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特徴
方法
光起電性
技術
マグネトロン スパッタリング式
貯蔵方法
薄膜
その他の特徴
真空
応用
マイクロエレクトロニクス産業, 光電子工学用, 自動車用, 光起電用途用, 光起電モジュール用
詳細
PVD法によるPCB(プリント基板)金メッキ装置です。 RTSP1215 マシンは、スパッタリング蒸着技術による PCB 金コーティング用にカスタマイズされています。 最終完成品または機械に興味がある場合は、お問い合わせください。
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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