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多層プリント基板

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特徴

特性
多層

詳細

ENIG, 仕上り板厚3mm サイズ:186*170mm 材料TU768。 最小ライン間隔3mil。 インピーダンス+バックドリル。 複雑な基板外形

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。