PCB設計ソフトウェア パッケージ Valor NPI
設計最適化プロセスプリント基板用

PCB設計ソフトウェア パッケージ - Valor NPI - Siemens PLM Software - 設計最適化 / プロセス / プリント基板用
PCB設計ソフトウェア パッケージ - Valor NPI - Siemens PLM Software - 設計最適化 / プロセス / プリント基板用
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特徴

機能
設計最適化, PCB設計
応用
プロセス, プリント基板用

詳細

概要
Valor NPI は PCB 設計フローに統合される DFM(Design for Manufacturing)ソフトウェアで、ライブラリセルの検証からレイアウトの各段階に至るまで、製造性、組立性、テストの問題を早期に検出して NPI を加速し、歩留まりとコストを最適化します。

主な機能
  • Manufacturing Driven Design(MDD):サプライヤー固有の DFM プロファイルや工程知見を設計環境内で自動適用し、レイアウト段階での製造性最適化を支援します。
  • 包括的な DFM チェック:FR4、リジッド/フレックス、フレックス、パッケージ基板などの技術に対応する広範なルールセット。
  • 部品リスク評価:Valor Parts Library に基づき部品単位の組立/故障リスクを評価し、BOM レベルでの優先度付けとサマリーを提供します。
  • DFM プロファイルの連携:PCBflow 等を通じてサプライヤーの製造能力とデジタルツインを参照し、特定の供給先の制約に対する設計検証を可能にします。
  • アセンブリ/パネルの設計最適化:分離タブ、フィデューシャル、ツーリングホールを含むアレイを生成・解析し、アレイ/パネル単位での DFM 解析を実行します。
  • 部品およびフットプリントの意識化:部品間隔、はんだ接合、代替部品の検証を行う parts‑aware ライブラリにより実運用に即した制約を反映します。

運用効果
  • 設計段階で製造問題を早期に検出・修正することで、試作や量産立ち上げ時の手戻りを削減し、コストとリードタイムを低減します。
  • 製造・組立リスクを事前に対処することで歩留まりと現場での信頼性を向上させます。
  • サプライヤーの能力に合わせた設計調整により、製造遅延や追加コストを回避できます。

特長 / 仕様
  • 対応技術:FR4、リジッド/フレックス、フレックス、パッケージ基板。
  • MDD サポート:設計フロー内で工程知見を自動適用。
  • 包括的な DFM ルールセット:製造、組立、テスト向けの広範なチェックとライブラリセル検証、増分レイアウトチェック。
  • 部品リスク評価:Valor Parts Library に基づく BOM レベルのリスク分析。
  • PCBflow との連携:サプライヤー DFM プロファイルとデジタルツインの参照・交換。
  • アセンブリアレイ/パネル作成と DFM 解析:分離タブ、フィデューシャル、ツーリングホール対応。

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見本市

この販売者が参加する展示会

Intersolar 2026
Intersolar 2026

23-25 6月 2026 Munich (ドイツ) ホール B2 - ブース 539

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