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シミュレーション用ソフトウェア パッケージ Innovator3D ICデザインデータ管理3D モデル化
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特徴
- 機能
- 計画用, 分析, プロトコル分析, シミュレーション用, サーマル シミュレーション用, デザイン, 3D モデル化, プロトタイピング, データ管理, デジタルツイン
- 応用
- プロセス
- タイプ
- 3D
詳細
概要
主な機能
AI を取り入れたユーザー体験
真の 3D デジタルツインと解析
コンプライアンス、プロトコル、IP 管理
受賞・評価
技術仕様
- Innovator3D IC は、システムレベルの計画、プロトタイピング、予測解析を目的とした 3D デジタルツイン設計スイートです。2.5D/3D の異種半導体アセンブリに対し、計画、物理レイアウト、プロトコル準拠、データガバナンスを統合します。
主な機能
- デバイス全体のアセンブリを表す階層的な 3D デジタルツインコックピットによるシステムレベルの計画とプロトタイピング。
- 物理実装前の PPA（電力、性能、面積、コスト）予測解析により、反復を減らし市場投入までの時間を短縮。
- 熱、電気、機械を含む統合マルチフィジックスおよび 3D EM 解析による早期検証。
- UCIe プロトコルや IBIS‑AMI チャネルシミュレーションを含む規格・ベンダーモデル準拠チェック。
- 自動抽出、セキュアなバージョン管理、即時アクセスを備えた集中型 WIP データハブ。
- 計画、レイアウト、プロトコル解析、データ管理をカバーするモジュールコンポーネント（Integrator、Layout、Protocol Analyzer、Data Management）。
AI を取り入れたユーザー体験
- 設計データに対する自然言語クエリでクロスドメインの結果を即時取得。
- 潜在的な問題を強調表示し、誤検知をフィルタリングし、分類や修正を提案する AI アシスタント。
- プロジェクト横断で関連要素を検索し、AI 提案をワンクリックで承認または修正できるインテリジェント検索。
- ユーザー操作から学習し、ワークフローに応じたプロアクティブな推奨を提供。
真の 3D デジタルツインと解析
- 全ての相互接続レベルを単一環境で可視化・操作できる完全な 3D デジタルツイン "ブループリント"。
- 布線前および実装前のマルチフィジックスおよび 3D EM 解析により、熱・電気・機械特性を評価。
- Calibre、HyperLynx、Simcenter 等のサードパーティ解析ツールとのシームレスな統合による予測検証。
コンプライアンス、プロトコル、IP 管理
- UCIe 等の相互接続コンプライアンス要件に対する自動化された布線前予測解析。
- チャネル/リンク解析のためのベンダーモデルベースの IBIS‑AMI シミュレーション（速度、変調、エンコーディング、メトリクスの設定可能）。
- チェックイン時の自動抽出を備えた集中型データハブにより、設計ソース IP とプロジェクト成果物の安全なバージョン管理を維持。
受賞・評価
- 3DInCites – Technology Enablement (2025)
- Chiplet Summit – Best of Show (2026)
技術仕様
- 製品ファミリ：Innovator3D IC（Integrator、Layout、Protocol Analyzer、Data Management）
- 対象用途：2.5D/3D 異種統合、System‑in‑Package（SiP）、インターポーザー、先進基板
- データモデル：階層的 3D デジタルツイン表現
- 解析種類：マルチフィジックス（熱、電気）、3D EM、布線前予測解析、PPA 最適化
- コンプライアンス：UCIe チェック、IBIS‑AMI ベンダーモデルによるシミュレーション
- ツール統合：Calibre、HyperLynx、Simcenter 等の CAE/EDA エンジンとのフロー連携
- コラボレーション & データ管理：集中 WIP ハブ、チェックイン時の自動抽出、セキュアなバージョン管理
- AI 機能：自然言語検索、問題フィルタリングと推奨を行う AI アシスタント
- 典型ワークフロー：システムレベルの計画、プロトタイピング、予測解析、検証
- 期待効果：反復を削減し、time‑to‑market を短縮、シリコン前に熱/電気問題を予測・軽減
ビデオ
カタログ
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この販売者が参加する展示会
IMTS 2026
14-19 9月 2026 Chicago (米国-イリノイ) ホール North Level 2 - ブース 211930
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