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TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED
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特徴
機能
保護
応用
プリント基板用, 溶接用, 衛生, 自動車産業用, ロボット用
その他の特徴
耐熱性
詳細
Cuランドの酸化防止処理:OSP(Organic Solderability Preservatives) 全面金属メッキで酸化防止処理を行うより、コストダウンが可能 鉛フリーはんだ実装に対応 ⇒ RoHS対応 高温リフロー後のソルダーペーストぬれ不良低減 品質向上 ⇒スルーホールはんだ上がり性良好 (基板厚2.4㎜でリフロー2回処理後はんだ上がり90%以上:弊社テスト基板) 金メッキ混載基板にも対応可能
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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