自動車用フィルム
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
特徴
- 用途
- 自動車用
詳細
EVや産業機器向けパワー半導体用途。
製品の特長
DBC基板と放熱板の接合
真空還元炉を使用しての低ボイド化実現
無加圧接合可能
動作温度が高温となるSiC、GaN、Ga2O3など次世代パワー素子接合
カタログ
この商品のカタログはありません。
TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITEDの全カタログを見る*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
DirectIndustry について
DirectIndustryは、B2Bの企業に製品調達から購入までの完全な体験を提供するマーケットプレイスです。DirectIndustryはVirtualExpo Groupの事業体です。