自動車用フィルム
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特徴
- 用途
- 自動車用
詳細
EVや産業機器向けパワー半導体用途。
製品の特長
DBC基板と放熱板の接合
真空還元炉を使用しての低ボイド化実現
無加圧接合可能
動作温度が高温となるSiC、GaN、Ga2O3など次世代パワー素子接合
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