セラミックコンデンサ LP, SP series
モジュール低等価直列抵抗緩衝器回路用

セラミックコンデンサ - LP, SP series  - TDK Electronics Europe - モジュール / 低等価直列抵抗 / 緩衝器回路用
セラミックコンデンサ - LP, SP series  - TDK Electronics Europe - モジュール / 低等価直列抵抗 / 緩衝器回路用
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特徴

タイプ
セラミック
形状
モジュール
技術的特徴
低等価直列抵抗, 緩衝器回路用, DC
静電容量

0.5 µF, 1 µF, 20 µF

電圧

最大: 900 V

最少: 500 V

詳細

概要
CeraLink コンデンサは、スペース制約があり高電流・高速スイッチングが要求される高周波・高温の電力電子用途に向けた、コンパクトで高い容量密度を持つソリューションです。

概要説明
CeraLink は RoHS 対応の PLZT(鉛・ランタン・ジルコニウム・チタン酸鉛)セラミックと銅製内部電極を組み合わせています。指定動作電圧で容量がピークとなる(正バイアス挙動)特性を持ち、高速スイッチングのワイドバンドギャップ(SiC/GaN)半導体向けに最適化されており、小型 SMD パッケージで高い容量密度と大電流対応を実現します。

主な利点
  • 0 V〜Vop の間で DC バイアスに伴い容量が増加(正バイアス挙動)、動作点(Vop & Top)での優れた容量密度。
  • 非常に高いリップル電流に対応可能。
  • AEC-Q200 に基づく信頼性評価で高い信頼性。
  • RoHS 対応。
  • 銅内部電極により HF 損失が低減され、高い Imax での高速スルーレートを実現。
  • 自己発熱が一般に低く、良好な熱的自己調整特性で安定した性能。
  • 標準的な MLCC リフロー プロファイルで表面実装可能。

高周波領域で
  • 最適周波数帯域:100 kHz ~ 1 MHz。
  • 低損失の銅電極と HF 適合のバックエンドにより ESR は最小化。
  • 低損失で非常に高い dV/dt 性能を発揮。
  • 高速スイッチング電源の高い過渡応答要求に適合。

高温領域で
  • 動作温度:最大 +150 °C(SiC / GaN に適合)。
  • 低損失;ESR は温度上昇で大きく低下する傾向。
  • 材料選定により極めて低いリーク電流。
  • 仕様条件下での熱暴走なし。

用途
CeraLink はスナバ、フィルタ、フライングキャパシタ、DC-リンクなどの省スペース用途に適します。従来のセラミックコンデンサとは異なり、CeraLink は指定動作点で最大容量を示すため(正バイアス挙動)、リップル電圧成分に比例して容量が増加することがあり、SiC/GaN の高速スイッチング用途に最適です。

代表的な使用例
  • 自動車:xEV の高電圧用途、補助インバータ(HV コンプレッサ/ポンプ/ヒーター)、OBC、DC/DC コンバータ。
  • 産業:ドライブ、エネルギー貯蔵システム、電力変換器、太陽光インバータ、UPS、絶縁電源。
  • パワーモジュール:インバータ・パワーモジュール内のスナバまたは DC-リンク容量として組み込み、効率改善やシステムの小型化・コスト低減に寄与。

ポートフォリオ
ポートフォリオは PLZT と銅内部電極に基づく LP(ロー プロファイル)、FA(フレックスアセンブリ)、2220(容量密度最適化)のアプローチを提供します。デバイスは -40 °C ~ +150 °C を想定し、複数の電圧クラス(例:500 V / 700 V / 900 V)で提供されます。端子は標準 SMD、ソフト端子、LP/FA 向けのリードフレーム/銀めっき外部電極などがあります。

特別要件(比較表)
Design | MLCC class I | MLCC class II | CeraLink
共振用コンデンサ、C 安定 | ✔ | x | x
T >125 °C | ✔ | 限定(X8R/カスタム) | ✔
V >630 V | ✔ | 限定提供 | ✔
AC 用途 | ✔ | ✔ | x

容量挙動 / 性能に関する注意
CeraLink は動作電圧で容量ピークを示し、特徴的な C–V 曲線を持ちます。高い電流処理能力と容量密度の組合せにより MLCC に対して部品点数を削減でき、システムレベルでの小型化とコスト/性能の向上に寄与します。

特性 / 技術仕様
  • 材料:PLZT セラミック(銅内部電極);LP/FA 向けは銀外部電極/銀めっき銅リードフレーム。
  • 動作温度範囲:-40 °C ~ +150 °C。
  • 電圧クラス(例):表記は 350 V の例;ポートフォリオには 500 V、700 V、900 V が含まれ、一部設計はピーク電圧 ≈1300 V をサポート。
  • シリーズ:CeraLink LP(low profile)、FA(flex assembly)、2220(容量密度最適化 SMD)。
  • 代表的な公称/有効容量例:2220 – 0.47 µF @ 350 V;2220 – 0.056 µF @ 900 V;FA シリーズは電圧クラスにより約 0.5 µF ~ 10 µF、LP 例は 0.5 µF @ 700 V や 1 µF @ 500 V(詳細はデータシート参照)。
  • 通常動作電流(例、105 °C RMS):データシート参照(例:一部 2220 は 2.3–5 A、FA の一部は 7–38 A 等)。
  • 最適周波数領域:約 100 kHz ~ 1 MHz;銅電極により ESR 最小化と低 HF 損失。
  • 認定:AEC-Q200 ベースの認定。
  • はんだ付け/実装:標準 MLCC リフロープロファイルでの SMD 実装;端子:標準 SMD、ソフト SMD、リードフレーム付き SMD(LP/FA)。
  • 適合性:RoHS 対応。

カタログ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。