セラミックコンデンサ

SMDチップ多層

積層セラミックチップコンデンサを大容量でよりコンパクトにするために、TDKの先端材料技術を駆使し、粒子径を超微細にします。 独自の加工技術を最大限に活用することで、誘電体層と電極層の正確な配置を保証する高度なレイヤリング技術と、最大 1000 層の積層技術を完成させました。 各層の厚さはサブミクロンレベルである。 各層の厚さを減らし、層数を増やすことで、ウルトラモールチップでも、タンタルコンデンサの容量に近い容量を組み合わせ、信頼性に優れています。