セラミックコンデンサ FG, FA series
垂直方向

セラミックコンデンサ - FG, FA series  - TDK Electronics Europe - 垂直方向
セラミックコンデンサ - FG, FA series  - TDK Electronics Europe - 垂直方向
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特徴

タイプ
セラミック
形状
垂直方向
電圧

最大: 630 V

最少: 6 V

詳細

製品概要
  • TDK製の積層セラミックコンデンサ(MLCC)、はんだめっきラジアルリード付きのスルーホール実装向け部品です。
  • カテゴリ:コンデンサ > セラミック > リード付MLCC。
  • 形状:ラジアル(ディップ)リード、波型はんだ付けおよび手はんだ付けに対応。
  • 公称容量の目安:数ピコファラドから数マイクロファラドまで(ダイエレクトリックとパッケージサイズに依存)。
  • 公称電圧の目安:低電圧用途から高電圧用途まで(例:一般に16V程度から数百ボルト域まで入手可能)。


技術的特長
  • ダイレクトリック例:NP0/C0G、X7R、Y5Vなど、安定性と容量密度に応じた選択が可能。
  • リード表面処理:はんだめっき(dipped)によりはんだ付け性と機械的保持性を向上。
  • 電気特性:各種公差・温度係数が選択可能。低ESRタイプはデカップリング・フィルタ用途に適合。
  • 機械特性:リード径やピッチのバリエーションあり。スルーホール実装での機械的固定に配慮。
  • 実装・処理:標準的な波形はんだ付けおよび選択はんだ付けに対応。ダイレクトリックや容量に応じたはんだプロファイルの確認が必要。


主な用途
  • 産業用および組込み機器の電源デカップリング・バイパス。
  • アナログ/デジタル回路のフィルタリングおよびカップリング。
  • タイミング回路、パルス用途、一般的なスルーホール基板アセンブリ。
  • 産業用制御、計測機器、照明機器の電子回路などの用途に適合。


適合性と梱包
  • 適合:一般にRoHSおよびREACH対応。ハロゲンフリーや特定認証のオプションは品番により異なります。
  • 梱包オプション:バルク、チューブ、または自動挿入向けのテープ&リール(リード形状により異なる)。
  • 保管・取扱い:セラミック部品の機械的ストレスを避けるため、標準的な湿度・温度管理を推奨。


発注情報
  • 型番は通常、容量、定格電圧、ダイレクトリック、公差、リード仕上げ、梱包を特定します。TDKカタログで正確なコードを確認してください。
  • データシートや電気・機械図面はTDKから入手可能。認定用途向けにサンプルや試験データを依頼してください。
  • 納期、最小発注量、特注梱包についてはTDK営業または正規販売代理店へお問い合わせください。

カタログ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。