FIB/SEM顕微鏡 SOLARIS X

分析用高解像度超高解像度

パッケージレベルの故障解析のための深部切片化と最高分解能のエンドポインティングのためのプラズマFIB-SEMプラットフォーム - 先端パッケージング技術の物理的故障解析のためのカーテンレス大面積断面検査 - 1mm幅までの大面積FIB断面を用意します。 - 試料が傾いた状態でFIB-SEMを用いて、低ノイズ、高分解能の画像を短時間で低keVで取得 - FIB加工中のライブSEMモニタリングによる正確なエンドポインティング - 低keVsの超高分解能で表面感度と材料コントラストを向上させ、最もビームに敏感な材料を観察することができます。 - 大電流での複合材料サンプル（OLEDおよびTFTディスプレイ、MEMSデバイス、絶縁誘電体）の高速かつアーティファクトのない断面加工のための効果的な技術とレシピ - Essence™ 使いやすいモジュラー・ユーザー・インターフェース