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8層プリント基板
通信モジュール用

8層プリント基板
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特徴

応用
通信モジュール用
レイヤーの数
8層

詳細

層。8 板厚さ: 1.9mm Min.Line/スペース: 0.5/0.15mm 表面。深い配線との液浸の金

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。