X線検査機 TR7600F3D SII Plus

デジタル断層撮影CT3D

概要
TR7600F3D SII Plus は、2 µm の高解像度を実現する 3D AXI（CT 機能搭載）で、Advanced Packaging、自動車、航空宇宙、医療などの高信頼性産業向けに設計されています。ボイドやオープン欠陥の検出に最適化された AI 検査アルゴリズム、次世代 110 kV X 線源、高解像度検出器を搭載し、微小な異常の検出と厳しい品質要件の達成を支援します。

適用 / 検出対象コンポーネント

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• コンデンサ
• 抵抗器
• チップ
• RF シールド下の部品
• WLCSP
• DIMM コネクタ
• Flip‑Chips
• グランドパッド
• Gullwing
• ヒートシンク
• J‑Leads
• LED チップ
• LGAs
• Paladin Connector
• RNET
• SiP
• SMT コネクタ
• SOIC, SOT
• Thermal Pad
• QFNs, QFP
• THTs

主な特長

• 高信頼性電子機器製造向けの 2 µm 高精度 3D CT X 線
• ボイドやオープンを精密に検出する AI 駆動アルゴリズム
• 大形基板対応（LL 仕様：最大 1000 x 660 mm）
• 基板反り（ワーページ）制御機能
• 自動車向けの 2D カメラ機能（バーコード、フィデューシャル、ベアボードマーキング読取）
• MES 連携など Smart Factory 対応
• メンテナンス性に配慮した放射線安全設計
• 対象分野：Advanced Packaging、自動車、航空宇宙、医療

イメージングシステム
カメラ種類：Flat Panel Detector
X 線源：60 - 110 kV
画像解像度：2 µm - 30 µm
検査方式：2D、2.5D、3D Slicing、Planar CT（オプション）

モーションテーブル & 制御
X 軸制御：高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ（オプション：高精度二重駆動ボールねじ + AC サーボ）
Y 軸制御：高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ（LL 仕様：二重駆動ボールねじ + AC サーボ）
Z 軸制御：高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ

基板ハンドリング
最大 PCB サイズ：TR7600F3D SII Plus：780 x 260 mm；TR7600F3D LL SII Plus：1000 x 660 mm
PCB 厚さ：SII Plus：0.6 - 7 mm；LL SII Plus：0.4 - 7 mm
最大 PCB 重量：12 kg
上部クリアランス：@20/25/30 µm：50 mm；@15 µm：30 mm；@10 µm：20 mm；@5 µm：8 mm；@2/3 µm：3 mm
下部クリアランス：@25/30 µm：50 mm；@15/20/25 µm：55 mm；@10 µm：65 mm；@2/3/5 µm：70 mm
エッジクリアランス：3 mm または 5 mm
コンベヤ高さ：880 - 920 mm（オプション：940 - 965 mm）‑ SMEMA 対応

検査機能

• 対応：BGAs、Backdrill、Barrel fill、コンデンサ、抵抗、チップ、RF シールド下部品、WLCSP、DIMM コネクタ、Flip‑Chips、グランドパッド、Gullwing、ヒートシンク、J‑Leads、LED チップ、LGAs、Paladin Connector、RNET、SiP、SMT コネクタ、SOIC、SOT、Thermal Pad、QFNs、QFP、THTs
• 検出可能欠陥：欠落、位置ずれ、トゥームストーン、ビルボード、タンタル極性、回転、異物、はんだ不足/過剰、ブリッジ、オープン、はんだボール、非濡れ、ボイド、引き上げリード

寸法 & 機械仕様
WxDxH：TR7600F3D SII Plus：1470 x 1971 x 1975 mm；TR7600F3D LL SII Plus：1730 x 2300 x 1975 mm（注：信号塔は含まず、高さ：519 mm）
重量：TR7600F3D SII Plus：3850 kg；TR7600F3D LL SII Plus：4850 kg
電源：200 - 240 VAC 単相、50/60 Hz、4 kVA

検査性能に関する注意
CT 機能と AI 駆動アルゴリズムにより、2 µm までの非常に高い解像度で微小なボイドやオープン欠陥を検出するよう設計されており、アドバンスドパッケージングなどの高信頼性用途に適しています。

技術仕様

• モデル：TR7600F3D SII Plus
• イメージング検出器：Flat Panel Detector
• X 線源：60 - 110 kV（次世代 110 kV 対応）
• 画像解像度：2 µm - 30 µm
• 検査方式：2D、2.5D、3D Slicing、Planar CT（オプション）
• 最大 PCB サイズ：780 x 260 mm（SII Plus）/ 1000 x 660 mm（LL SII Plus）
• PCB 厚み範囲：0.6 - 7 mm（SII Plus）/ 0.4 - 7 mm（LL SII Plus）
• 最大 PCB 重量：12 kg
• 上部クリアランス（解像度により変動）：最小 3 mm（@2/3 µm）
• 下部クリアランス（解像度により変動）：最大 70 mm（@2/3/5 µm）
• コンベヤ高さ：880 - 920 mm（オプション 940 - 965 mm）、SMEMA 対応
• モーション制御：高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ（デュアル駆動オプション）
• 寸法（WxDxH）：1470 x 1971 x 1975 mm（SII Plus）；1730 x 2300 x 1975 mm（LL SII Plus）
• 重量：3850 kg（SII Plus）；4850 kg（LL SII Plus）
• 電源：200 - 240 VAC 単相、50/60 Hz、4 kVA