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CCD検査機器 TR7600 SIII Plus
X 線カメラ型AI

CCD検査機器 - TR7600 SIII Plus - TRI Test Research Europe GmbH - X 線 / カメラ型 / AI
CCD検査機器 - TR7600 SIII Plus - TRI Test Research Europe GmbH - X 線 / カメラ型 / AI
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特徴

技術
カメラ型, X 線, AI, CCD
操作方法
自動
タイプ
品質管理, 欠陥検出用, 測定用, BGA, はんだ付け用
応用
包装産業用, 自動車産業用, 電気産業用, プリント基板用, 宇宙産業用, 航空産業用
設定
インライン
その他の特徴
高解像度, コンピュータ制御, 非接触式

詳細

導入
TR7600 SIII Plus は、TRI の高スループット 3D SEMI AXI システムであり、半導体、先端パッケージング、自動車、航空宇宙、医療などの高信頼性分野向けに設計されています。マルチ解像度(2 µm~20 µm)に対応し、C4 バンプ、SiP、Cu ピラーなどの部品を高速かつ高精度に検査します。TR7600 SIII Plus は最大 800 x 350 mm、最大 12 kg の基板をサポートします。AI アルゴリズム(AI‑Void Detection、AI Repair Station を含む)で欠陥検出を強化しています。

特長
  • OSAT のスループット要件に対応する高速 3D SEMI AXI
  • 精密な欠陥検出のための AI 駆動検査アルゴリズム(AI‑Void Detection、AI Repair Station 含む)
  • C4 バンプ(70 µm~140 µm)および Cu ピラーの検査対応
  • 柔軟なマルチ解像度プラットフォーム:2 – 20 µm 生産対応
  • 生産を止めずに行えるオンライン微調整
  • 最大 800 x 350 mm、最大 12 kg の大判基板検査
  • MES 接続によるスマートファクトリー対応
  • 用途:先端パッケージング、自動車、航空宇宙、医療


イメージングシステム
カメラ:超高速ラインスキャン CCD カメラ
X 線源:60 - 110 kV
イメージ解像度:2 μm - 20 μm
検査方式:2D、2.5D、3D スライシング、平面 CT(オプション)

モーションテーブル&制御
X 軸制御:高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ
Y 軸制御:高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ
Z 軸制御:高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ

基板ハンドリング
最大 PCB サイズ:2 μm - 3 μm:245 x 100 mm
7 μm - 20 μm:800 x 350 mm
PCB 厚さ:0.6 - 7 mm(オプション:0.4 mm 記載)
最大 PCB 重量:12 kg(オプション構成では 0.4 mm 時に 3 kg を記載)
トップクリアランス:@20 μm:50 mm
@15 μm:45 mm
@10 μm:29 mm
@7 μm:19 mm
@3 μm:5 mm
@2 μm:3 mm
注:非標準解像度はキャリブレーションが必要です。
ボトムクリアランス:70 mm
エッジクリアランス:3 mm または 5 mm
コンベヤー高さ:880 – 920 mm(オプション:940 - 965 mm)— SMEMA 対応

検査機能
対応部品
  • BGA
  • バックドリル
  • バレルフィル
  • コンデンサ
  • 抵抗
  • チップ
  • RF シールド下の部品
  • WLCSP
  • DIMM コネクタ
  • フリップチップ
  • グラウンドパッド
  • ガルウィング
  • ヒートシンク
  • J‑リード
  • LED チップ
  • LGA
  • パラディンコネクタ
  • RNET
  • SiP
  • SMT コネクタ
  • SOIC
  • SOT
  • サーマルパッド
  • QFN
  • QFP
  • THT


検出欠陥
  • 欠落
  • 位置ずれ
  • トゥームストーン
  • ビルボード
  • タンタルの極性
  • 回転
  • 異物
  • はんだ不足/過剰
  • ブリッジ
  • オープン
  • はんだボール
  • ノンウェッティング
  • ボイド
  • リフテッドリード


寸法
WxDxH:1470 x 1971 x 1975 mm(注:シグナルタワーは含まず、シグナルタワー高さ:519 mm)
重量:3870 kg
電源:200 - 240 VAC 単相、50/60 Hz、4 kVA

ダウンロード / 会員コンテンツ
会員専用のダウンロードおよびコンテンツはログインが必要で、ここには含まれていません。

技術仕様
  • モデル:TR7600 SIII Plus
  • イメージ解像度:2 μm – 20 μm
  • X 線源電圧:60 – 110 kV
  • イメージング方式:2D、2.5D、3D スライシング;Planar CT はオプション
  • カメラ:超高速ラインスキャン CCD カメラ
  • モーション制御:X、Y、Z 軸に AC サーボコントローラを備えた高精度ボールねじ
  • 最大 PCB サイズ(生産依存):最大 800 x 350 mm(7–20 μm 時);2–3 μm 時は 245 x 100 mm
  • 最大 PCB 重量:12 kg
  • PCB 厚さ範囲:0.6 – 7 mm(オプションで 0.4 mm 構成あり)
  • トップクリアランス例:50 mm (@20 μm)、3 mm (@2 μm)
  • ボトムクリアランス:70 mm
  • エッジクリアランス:3 mm または 5 mm
  • コンベヤー高さ:880 – 920 mm(オプション 940 – 965 mm);SMEMA 対応
  • WxDxH(機械):1470 x 1971 x 1975 mm
  • 機械重量:3870 kg
  • 電力:200–240 VAC、単相、50/60 Hz、4 kVA
  • AI 機能:AI‑Void Detection、AI Repair Station

見本市

この販売者が参加する展示会

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 11月 2026 Munich (ドイツ) ホール A4 - ブース 638

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。