導入TR7600 SIII Plus は、TRI の高スループット 3D SEMI AXI システムであり、半導体、先端パッケージング、自動車、航空宇宙、医療などの高信頼性分野向けに設計されています。マルチ解像度(2 µm~20 µm)に対応し、C4 バンプ、SiP、Cu ピラーなどの部品を高速かつ高精度に検査します。TR7600 SIII Plus は最大 800 x 350 mm、最大 12 kg の基板をサポートします。AI アルゴリズム(AI‑Void Detection、AI Repair Station を含む)で欠陥検出を強化しています。
特長- OSAT のスループット要件に対応する高速 3D SEMI AXI
- 精密な欠陥検出のための AI 駆動検査アルゴリズム(AI‑Void Detection、AI Repair Station 含む)
- C4 バンプ(70 µm~140 µm)および Cu ピラーの検査対応
- 柔軟なマルチ解像度プラットフォーム:2 – 20 µm 生産対応
- 生産を止めずに行えるオンライン微調整
- 最大 800 x 350 mm、最大 12 kg の大判基板検査
- MES 接続によるスマートファクトリー対応
- 用途:先端パッケージング、自動車、航空宇宙、医療
イメージングシステムカメラ:超高速ラインスキャン CCD カメラ
X 線源:60 - 110 kV
イメージ解像度:2 μm - 20 μm
検査方式:2D、2.5D、3D スライシング、平面 CT(オプション)
モーションテーブル&制御X 軸制御:高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ
Y 軸制御:高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ
Z 軸制御:高精度ボールねじ + AC サーボコントローラ
基板ハンドリング最大 PCB サイズ:2 μm - 3 μm:245 x 100 mm
7 μm - 20 μm:800 x 350 mm
PCB 厚さ:0.6 - 7 mm(オプション:0.4 mm 記載)
最大 PCB 重量:12 kg(オプション構成では 0.4 mm 時に 3 kg を記載)
トップクリアランス:@20 μm:50 mm
@15 μm:45 mm
@10 μm:29 mm
@7 μm:19 mm
@3 μm:5 mm
@2 μm:3 mm
注:非標準解像度はキャリブレーションが必要です。
ボトムクリアランス:70 mm
エッジクリアランス:3 mm または 5 mm
コンベヤー高さ:880 – 920 mm(オプション:940 - 965 mm)— SMEMA 対応
検査機能対応部品- BGA
- バックドリル
- バレルフィル
- コンデンサ
- 抵抗
- チップ
- RF シールド下の部品
- WLCSP
- DIMM コネクタ
- フリップチップ
- グラウンドパッド
- ガルウィング
- ヒートシンク
- J‑リード
- LED チップ
- LGA
- パラディンコネクタ
- RNET
- SiP
- SMT コネクタ
- SOIC
- SOT
- サーマルパッド
- QFN
- QFP
- THT
検出欠陥- 欠落
- 位置ずれ
- トゥームストーン
- ビルボード
- タンタルの極性
- 回転
- 異物
- はんだ不足/過剰
- ブリッジ
- オープン
- はんだボール
- ノンウェッティング
- ボイド
- リフテッドリード
寸法WxDxH:1470 x 1971 x 1975 mm(注:シグナルタワーは含まず、シグナルタワー高さ:519 mm)
重量:3870 kg
電源:200 - 240 VAC 単相、50/60 Hz、4 kVA
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技術仕様- モデル:TR7600 SIII Plus
- イメージ解像度:2 μm – 20 μm
- X 線源電圧:60 – 110 kV
- イメージング方式:2D、2.5D、3D スライシング;Planar CT はオプション
- カメラ:超高速ラインスキャン CCD カメラ
- モーション制御:X、Y、Z 軸に AC サーボコントローラを備えた高精度ボールねじ
- 最大 PCB サイズ(生産依存):最大 800 x 350 mm(7–20 μm 時);2–3 μm 時は 245 x 100 mm
- 最大 PCB 重量:12 kg
- PCB 厚さ範囲:0.6 – 7 mm(オプションで 0.4 mm 構成あり)
- トップクリアランス例:50 mm (@20 μm)、3 mm (@2 μm)
- ボトムクリアランス:70 mm
- エッジクリアランス:3 mm または 5 mm
- コンベヤー高さ:880 – 920 mm(オプション 940 – 965 mm);SMEMA 対応
- WxDxH(機械):1470 x 1971 x 1975 mm
- 機械重量:3870 kg
- 電力:200–240 VAC、単相、50/60 Hz、4 kVA
- AI 機能:AI‑Void Detection、AI Repair Station