ワイヤー式切断機 SH200-R

ダイアモンドガラス用セラミック用

概要
HorizonCrystal SH200-R は、水平方向の大径クォーツ、結晶、機能性セラミックの切断用に設計された無限ループ式ダイヤモンドワイヤーソーです。最大ワーク径は2000 mmまで対応し、産業用の重量ワークの積載に対応、精密な表面仕上げと高い生産性を実現します。

主な特長

• 大径クォーツや脆性／硬質材料向けの水平無限ループ式ダイヤモンドワイヤー構造
• 閉ループ（endless）ダイヤモンドワイヤー、単方向駆動による安定した切断
• 高ワイヤー速度（通常最大60 m/s、特定のendless構成では最大84 m/sまで対応）
• 優れた表面仕上げと最小ギャップ（約0.7 mm）
• フォークリフトまたはオーバーヘッドクレーンでの積載を許容する堅牢なフレーム
• 切断速度と生産性を高めるオプションの回転テーブル（R軸）
• 材料や厚みに合わせた切断パラメータの調整が可能

用途

• 半導体：ウェハ・チップ用のクォーツ、セラミック、結晶基板のスライシング
• オプトエレクトロニクス：LEDやレーザー用の合成サファイアや結晶部品の成形
• セラミックス・高機能材料：アルミナ、SiC、ジルコニア、窒化ホウ素、マライト、sialon、Macor
• 宝飾・高級品：大型宝石やサファイアガラスの切断（時計・ディスプレイ用）
• 科学研究：各種結晶材料の精密切断

装置の利点

• ダイヤモンド研磨材と高い線速度による高い切断効率
• 連続する無限ループワイヤーによる優れた表面品質
• 狭い切断幅と細いワイヤー径（0.35–0.8 mm）で材料ロスを最小化
• 大型・重量ワークの直接取扱いが可能な堅牢設計
• Y・Z軸の繰り返し位置決め精度 ±0.02 mm
• 回転軸オプションにより高速で滑らかな多回加工が可能

技術仕様

• 型番: SH200-R
• 最大ワーク径: 2000 mm (2 m)
• 最大ワーク高さ: 制限なし（用途依存）
• テーブルY軸移動量: 1000 mm（R軸使用時 2000 mm）
• テーブルZ軸移動量: 550 mm
• 最大ダイヤモンドワイヤー速度: 通常最大60 m/s、特定のendless構成では最大84 m/s
• 最小送りステップ（Y & Z）: 0.01 mm
• 繰り返し位置決め精度（Y & Z）: ±0.02 mm
• 総消費電力: 6 kW
• 電源: AC220V 50Hz（三相5線）
• 装置寸法（L×W×H）: 約 3100 × 2300 × 2100 mm
• 総重量: 約 3000 kg

追加情報
閉ループ式ダイヤモンドワイヤーは高い線速度と安定した表面品質を実現します。産業用重量ワークに対応した積載ステーションを標準装備し、特定の生産要件に合わせたカスタム積載台やソフトウェアオプションの提供が可能です。