窒化ケイ素製ボール

概要
Innovaceraのシリコンナイトライド研削媒体ボールは、滴定成形、ロール成形、CIP（コールドアイソスタティックプレス）という3つの成形方法で製造されます。ガス圧成形後、1800～2100℃で焼結されます。窒化ケイ素の純度は約99％です。直径が3 mmを超える場合はCIP成形が一般的に選択されます。主な直径範囲：0.2 mm～20 mm。

主な特長

• 化学的に不活性
• 低摩擦・低発熱
• 電気絶縁性
• 非磁性
• 高い機械的強度
• 耐腐食性

他の研磨媒体との比較上の利点
Si3N4製の研削ボールは摩耗抵抗が高く、汚染を低減します。これによりエネルギー効率が向上し、機械的摩耗が減少します。超微粉砕や高効率な分散が可能で、半導体スラリー、医薬品分散、電池材料の粉砕など高純度用途に適しています。

Si3N4研削ボールの一般寸法
主な寸法：0.2 mm～20 mm。
仕様（mm）：
0.2-0.4 | 0.4-0.6 | 0.6-0.8 | 0.8-1.0 | 1.0-1.2
1.4-1.6 | 1.6-1.8 | 1.8-2.0 | 2.0-2.2 | 2.2-2.4
2.4-2.6 | 2.6-2.8 | 2.8-3.0 | 3.0-3.5 | 3.5-4.0
4.0-4.5 | 4.5-5.0 | 5.0-5.5 | 5.5-6.0 | 6.0-6.5
6.5-7.0 | 7.0-7.5 | 7.5-8.0 | 8.0-8.5 | 8.5-9.0
9.0-9.5 | 9.5-10.0 | 10.0-10.5 | 10.5-11.0 | 11.0-11.5
11.5-12.0 | 12.0-12.5 | 12.5-13.0 | 13.0-13.5 | 13.5-14.0
14.0-14.5 | 14.5-15.0 | 15.0-15.5 | 15.5-16.0 | 16.0-16.5
16.5-17.0 | 17.0-17.5 | 17.5-18.0 | 18.0-18.5 | 18.5-19.0
19.0-19.5 | 19.5-20.0

用途

• セラミックス製造
• 新エネルギー（電池材料）
• 電子材料の粉砕
• インク、希土類、先進ポリマーの粉砕
• 高純度化学系の粉砕

技術仕様

• 材料：シリコンナイトライド（Si3N4）
• 純度：約99％
• 成形方法：滴定、ロール成形、CIP（コールドアイソスタティックプレス）
• 焼結：約1800～2100℃でのガス圧焼結
• 推奨成形：直径>3 mmにはCIPが一般的
• 利用可能なサイズ範囲：0.2 mm～20 mm（上記の複数の区分あり）
• 典型的特性：化学的不活性、低摩擦/低発熱、電気絶縁、非磁性、高強度、耐腐食性
• 代表的な用途：半導体スラリー、医薬品分散、電池材料の粉砕、インク、希土類、先進ポリマー、その他高純度粉砕用途