アナログ入出モジュール XF-E2COM24

ProfiNetEtherCATマルチチャンネル

製品概要
多様なモジュールタイプ、厚さ12mm（1U）の超薄型ブレード設計、および実績ある信頼性により、XFシリーズのブレードI/Oモジュールは安定した接続、低遅延のリアルタイム性能、簡単な設置、容易な保守を提供します。XFシリーズのベースユニットに右側のローカル拡張モジュールとして装着して使用することも、LFシリーズ通信カプラに接続して遠隔I/Oとして使用することもできます。筐体/カプラあたり最大32モジュールをサポートします。

高応答で精密制御に対応

• 200Mの高速バックプレーンバスにより高速データ伝送を確保します。
• アナログ16ビット分解能、最大誤差0.2%、単一チャネル変換速度60 µsで高精度制御を実現します。
• デジタルはマイクロ秒レベルの応答で、励起信号をリアルタイムに取得します。
• データ転送サイクルはマイクロ秒単位で実行され、高速・高精度制御の要件を満たします。

超薄型ボディ

• ブレードタイプの構造設計でモジュール厚さは12 mm（1U）です。
• XLシリーズモジュールと比べて設置スペースを約50%削減します。

豊富なモジュール種類

• 筐体およびカプラは最大32の拡張モジュールを接続可能です。
• 利用可能なI/Oモジュールタイプ：デジタル、アナログ、温度、通信、プロセス、パルスなど。

高い信頼性

• クリップオン式の高速バックプレーン通信コネクタにより安定した接続を実現し、システム全体の信頼性とリアルタイム通信を向上させます。

工具不要の取り付け、配線が簡単

• PUSH IN端子を採用し、より迅速で工具不要の配線を実現します。

着脱可能な端子台

• 着脱可能な端子台により、同一型番のモジュール交換時に配線を外す必要がなく、保守時間を短縮できます。

仕様

• 高速バックプレーンバス：200M
• アナログ分解能：16 bit
• アナログ最大誤差：0.2%
• 単一チャネル変換速度：60 µs
• デジタルはマイクロ秒レベルの応答およびマイクロ秒単位のデータ転送サイクル
• モジュール厚さ：12 mm（1U）
• 筐体/カプラあたり最大32の拡張モジュールをサポート
• I/Oモジュール種類：デジタル、アナログ、温度、通信、プロセス、パルス
• 接続：クリップオン式高速バックプレーン通信コネクタ
• 配線：PUSH IN端子（工具不要）
• 保守：同一型番モジュールのホットスワップに対応する着脱可能な端子台