ErsaのSMD用修理ステーション

... 530 x 610 mm までの大型アセンブリに対応する半自動装置で、8 つのボトムラジエーター加熱ゾーンとモーター駆動の X/Y 微調整およびコンポーネント回転を備えた真の性能パッケージです。このシステムは、産業用電子機器、パワーエレクトロニクス、大型基板に適しており、特にサービスプロバイダーにとって魅力的なシステムです。 リワーク基板対応フォーマット※1 SからM、LからXLまで。 *PCBフォーマット：縦×横（各約最大限度）。S＝300×250mm、M＝390×285（＋×）mm、L＝535 ...

... Ersa Rework System HR 600/3P は、BGA や MLF などの SMT コンポーネントを最大 1 x 1 mm のエッジ長まで高精度と信頼性で自動リペアします。HRSoft 2のグラフィカル・ユーザー・インターフェースにより、どのようなユーザーでも簡単にプロセスを選択し、操作することができます。 高精度軸システム（X、Y、Z）と高解像度カメラ はんだ付け・はんだ吸取工程だけでなく、部品搭載も自動化 2つの加熱ゾーンを持つハイブリッド加熱ヘッド 3つのゾーンに大面積で強力 ...

... HR 600/2 ハイブリッドリワークシステムは、アセンブリの自動加工における標準となるシステムです。柔軟性、効率性、自動化、プロセスセーフを実現します。 リワーク回路基板フォーマット SからM、LからXLまで。 *PCBフォーマット：長さ×幅（各約最大限度）。S = 300 x 250 mm、M = 390 x 285 (+x) mm、L = 535 x 300 mm、XL = 625 x 625 ...

... コンポーネントの取り出しと装着のための一体型バキュームピペット 内蔵フォースセンサーによる高精度な装着 拡張ビジュアルアシスタント(EVA) コンピュータによる部品装着支援 ソフトウェアHRSoft 2によるプロセス制御と文書化 Dip&Printステーションの使用に適しています。 Ersa Rework-Systemeのテクノロジーは、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します。 穏やかな加熱技術 センサガイド付きはんだ付けプロセス 非接触の残留はんだ除去 正確な部品配置 完全なプロセス文書化 ...

... 発熱体（各600 W）を備えた大面積IRマトリックス・ボトムヒーター 最大8個の熱電対によるプロセス観察 マシンビジョンによる自動的かつ正確なコンポーネントのアライメント モーター駆動の高精度軸システムによる部品配置（±0.025 mm） ユーザーに依存しない、再現性の高い修理結果 HRSoft 2によるプロセスコントロールとドキュメント化 Dip&Printステーションの使用に適しています。 ...

... コンポーネントサイズの標準アセンブリを柔軟に修理することができます。 リワーク基板フォーマット SからM、LからXLまで。 *PCBフォーマット：長さ×幅（各約最大限度）。S = 300 x 250 mm、M = 390 x 285 (+x) mm、L = 535 x 300 mm、XL = 625 x 625 mm。 900Wハイブリッド高機能ヒーター フルエリア1,600W赤外線ボトムヒーター 配置とプロセス監視のための高解像度カメラ 人間工学に基づいた最適なシステム操作 最新のユーザーフレンドリーな ...

... バランスのとれたソフトなヒーティング リワークと残留はんだ除去のための統合された「DIGITAL 2000 A」ソルダーステーション 熱電対または非接触式センサーによる閉じた温度制御回路 直感的な操作性（PC接続の有無にかかわらず オペレーターソフトウェアIRSoftによるプロセス制御と文書化 Dip&Printステーションの使用に適しています。 IR ...

... 納得のリワークアプリケーションを実現します。搭載されています。300 W ハイブリッド高性能ヒーターで、最大 30 x 30 mm までの SMT コンポーネントをはんだ付けできます。 リワーク基板フォーマット※1 SからM、LからXLまで。 *PCBフォーマット：縦×横（各約最大限度）。S＝300×250mm、M＝390×285（＋×）mm、L＝535×300mm、XL＝625×625mm。 高効率400Wハイブリッドヒーターヘッド 800 ...

... なはんだ除去・はんだ付けが可能。 チップ部品への最適なエネルギー伝達と穏やかな加熱 0201 最大 20 x 20 mm の SMD 隣接する部品の飛散がない オプションでスタンド、800W赤外線ボトムヒーター、PCBインテークを用意。 オプションでスタンド、800W赤外線底面加熱、プリント基板吸入を用意 デバイスの安全な取り扱いのためのVac ...