Han's Laserの高出力レーザー

出力: 10, 5, 15, 20 W
波長: 355 nm

... 調整可能な繰り返し周波数 モジュール設計 TEM00 出力 冷間加工」の極めて小さい熱影響部を利用して、ハイエンド製造分野の非金属脆性材料の超微細加工と微細構造製造を実現することができ、3C産業、特に携帯電話産業チェーンの主要工程で広く使用されている。現在、15,000台以上の機械が発売され、類似 レーザーの市場シェアをリードしている。 応用分野 1. PCB、FPCマーキング、デパネル、切断、穴あけ； 2. シリコンウエハのマイクロホール、ブラインドホール加工 3. ...

出力: 500 W

... 全ファイバーモジュラー設計、産業用7x24時間 高出力と高安定性に適しています。パルス幅≤500fs、パワー≤50W、シングルパルスエネルギー≤200μJ＆繰り返し周波数の調整可能な範囲（50kHz-4MHz）。 良好なスポットモード； 高い安定性； バーストパルス数：1-16 用途 ガラス、サファイア、セラミックなどの脆性材料の切断と穴あけ 薄膜材料の切断と穴あけ セン サーのマーキングとエッチング 金属表面の黒銅層除去や微細マーキングなどの金属表面処理 心臓血管ステントの切断など、人体インプラント ...

... 高度なチャープパルス増幅技術により、回折限界に近いフェムト秒 レーザー 出力を実現。半導体や家電の分野でバッチ使用されており、優れたプロセスと良好な安定性を持っています。 1) フェムト秒パルス 2) 高いパルスエネルギーとピークパワー 3) 回折限界に近いビーム品質 4) 高い安定性と信頼性 応用例 1) 切断、穴あけ、スクライビング (ガラス、シリコン、セラミック、FPCB) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック） ...

... 波形比較ダイアグラムを装備し、波形パラメータカーブの組み合わせを見やすくします。 用途 コリメーション溶接ヘッド、スイング溶接ヘッド、ハイパワー・ガルバノスキャナーと互換性があり、様々な要求に対応できます。溶接中、リングビーム調整可能な レーザーは、外側のリング レーザーを介して材料を予熱し、安定したキーホールと溶接プールを生成し、スパッタリングを防止し、溶接孔を減らし、効果的に溶接速度と安定性を向上させ、リチウム電気、電子部品、自動車製造などの業界で広く使用されている溶接のガスの気密性と美しさを向上させます ...

出力: 12,000 W - 50,000 W
波長: 1,080 nm

... レーザー切断、 レーザー溶接、 レー ザークラッディング、 レーザー洗浄、積層造形など。 Han's Photonicsのマルチモジュール連続ファイバー レーザーは、高い 出力安定性と強力な反射防止能力を持つだけでなく、40％以上の高い光電変換効率を持ち、加工性能を根本的に改善し、機械の消費電力を削減します。その新世代の自己開発電子制御システムは、より互換性があり、より簡単で、よりユー ザーフレンドリーであり、リアルタイムの内部監視、高速データフィードバック応答、マイクロ秒での変調パルス応答を提供します。この ...

出力: 20 W - 100 W

... したパルスファイバー レーザーで、MOPA方式で設計されています。 優れたビーム品質と極めて安定した単一パルスエネルギーを持っています。HIシリーズはオリジナル製品シリーズの性能を維持するだけでなく、 レーザーパルスのピークパワーを向上させました。 製品の特徴 HFM-HIシリーズは、ピークパワーを大幅に向上させながら 高出 力レ ーザ 出力を確保し、特にガラスの切断や穴あけ、金属板の レーザ穴あけ、バックマークを発生させずに薄いアルミ板の酸化膜を破壊するような高いピークパワーを必要とする レーザ加工に適しています ...

出力: 500 W

... 独自に開発したパルスファイバー レーザーのシリーズで、MOPA方式で設計されています。 優れたビーム品質と極めて安定した単一パルスエネルギーを持っています。Qスイッチ レーザーに比べ、MOPA レーザーのパルス幅と周波数は独立して調整でき、安定した高ピーク 出力を実現します。 製品の特徴 HFMシリーズは、オプションとして様々な平均 出力があり、様々なマーキングアプリケーションシーンの要求を満たします。500Wの 高出 力レ ーザは、高速マーキングで威力を発揮し、 レーザ切断や レーザ溶接加工への応用が広がります。 ...

出力: 200 W - 300 W

... に開発したパルスファイバー レーザーシリーズで、MOPA方式で設計されています。 優れたビーム品質と極めて安定した単一パルスエネルギーを持っています。Qスイッチ レーザーに比べ、MOPA レーザーのパルス幅と周波数は独立して調整でき、安定した高ピーク 出力を実現します。 製品の特徴 HFMシリーズは、オプションとして様々な平均 出力があり、様々なマーキングアプリケーションシーンの要求を満たします。200-300Wの 高出 力レ ーザは、高速マーキングで威力を発揮し、 レーザ切断や レーザ溶接加工への応用が広がります ...

出力: 20 W - 50 W

... パルスファイバー レーザーシリーズで、MOPA方式で設計されています。 優れたビーム品質と極めて安定した単一パルスエネルギーを持っています。 Qスイッチ レーザーに比べ、MOPA レーザーのパルス幅と周波数は独立して調整でき、安定した高ピーク 出力を実現します。 HFMシリーズは、オプションとして様々な平均 出力があり、様々なマーキングアプリケーションシナリオの要求を満たします。 用途 金属・非金属材料のマーキング 金属板材の穴あけ 製品の塗装除去、コーティング除去、洗浄 製品QRコードのト レーサビリティ フライングマーキング ...

出力: 20 W - 50 W

... Qスイッチ主発振器＆ハイパワーファイバーアンプ（MOPA）構造に基づく音響光学Qスイッチパルスファイバー レーザー。 完全密閉構造、防塵・防湿、良好なビーム品質、アイソ レーター 出力、高反射なし。 プラスチックへのマーキングや金属材料へのマーキングが可能です。 用途 金属材料のマーキング 金属板材の穴あけ 製品の塗装除去、コーティング除去、洗浄 製品QRコードのト レーサビリティ ...