Han's Laserの切断刻印機

出力: 4, 7, 10, 15, 25 W

... 要約情報 EP-15-THG-Sは、ハイエンド電子製品の商標、食品、PVC、医療用包装材料（HDPE、PO、PPなど）のマーキングおよび穴あけ（d≤10μm）、フレキシブルPCBボードのマーキングおよびスライス、ウェハの金属または非金属コーティングの除去に広く使用されています。 特徴： 1、速いマーキングスピード、高効率、高精度 2、消耗部品なし、低コスト、低メンテナンスコスト 3、高いビーム品質、低光沢、超微細マーキング 4、熱影響部が小さく、ワークへのダメージを回避し、生産効率が高い ...

出力: 3 W
速度: 7,000 mm/s
奥行き: 0 mm

... 要約情報 UV-3C UVレーザーマーキングは、独自の知的所有権と米国の発明特許を持つHan's Laserの355nm UVレーザーに基づいています。 355nmのUVレーザーは、集光スポットが非常に小さく、熱影響部が小さいため、主に超微細マークや特殊材料のマーキングや彫刻に使用されます。 UV-3C UVレーザーマーキング機は、回転テーブルとz軸手動リフト機構を使用しています。 特徴： Ø 広範囲の材料に広く適用可能 Ø 優れたビーム品質、小さなスポットサイズ、超微細マーキングに適用 Ø ...

出力: 7, 10, 15, 25, 4 W

... 要約情報 1.電子製品のLOGO、モデル、生産地などのマーキング； 2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微細孔開け、直径d≤10μm。 3. PCBマーキングと カッティング； 4.金属、非金属コーティング剥離； 5.Wafer微細穴とブラインド穴加工； 6.低圧設備、耐火材料への印字； 特徴： 1.スプリットタイプ設計なので発振器をお客様の生産ラインに載せることが可能です。 2.当該テーブルにUV、GREEN、IR或いは他の発振器を搭載 ...

出力: 15, 25, 4, 7, 10 W

... 要約情報 1.電子製品のLOGO、モデル、生産地などのマーキング； 2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料（HDPE，PO，PP等）; 微細孔開け、直径d≤10μm。 3. PCBマーキングと カッティング； 4.金属、非金属コーティング剥離； 5.Wafer微細穴とブラインド穴加工； 6.低圧設備、耐火材料への印字； 特徴： 1，ダブルステージでロータリー仕様です。ワーク出し入れとマーキングを同時に行い、効率の向上を実現； 2，安全で高効率生産を実現； 3，当該テーブル ...

出力: 20 W
速度: 7,000 mm/s
奥行き: 0.1 mm

... 要約情報 1.脆性材料の 切断とドリル加工；例えば、ガラス、宝石とセラミックスなど； 2. LCD，OLEDパネル カッティング（C，R，U角面取り）。 3.ガラス上の高精度マーキング、QRコード（0.2mm）及び他の微細印字；　 4.金属医療設備への印字、酸化防止可能； 5.プラスチック、酸化物と有機物上に 切断、穴あけ或いは塗装剥離など； 特徴： 1.光ビーム品質が高い、スポット径が小さく、微細な印字に適している； ...

出力: 200 W
速度: 7,000 mm/s

... 、セラミック基板、半導体、クリスタルガラス、プラスチックコネクタ、シリコンゴムボタン、SMD部品及びその他非金属材料へのマーキングなどに広く使用されています。 应用行业： レーザーパワーが大きく、加工範囲が大きく、 切断効率が高く、特に厚い革を 切断するのに適しています。 切断効率は市場の同じタイプの装置より2倍以上速いです。レーザーモードはシングルモードであり、シングルパルスピークパワーおよびエネルギーは高く、材料への熱影響は小さく、エッジを焼き付けることを避けることができます。装置全体は一体化設計 ...

出力: 30 W
速度: 7,000 mm/s

... 要約情報 低出力の輸入レーザーを使用し、リアフォーカス、一体化装置、リフティング可能なメインビーム、拡張可能な加工面、空冷モデル。 先端処理技術、高効率、低コスト、全自動、操作が簡単、製品の識別が簡単、環境要件を満たします。 行业应用： 応用分野： クラフトギフト、プレキシガラス、ガーメントレザー、ウッドペーパー、食品包装、電子部品、PCB、フレキシブル回路基板、セラミック基板、半導体、クリスタルガラス、プラスチックコネクタ、シリコンゴムボタン、SMD部品及び非金属材料へのグラフィックマーキングなどに広く使用されています。 ...