Han's Laserの水冷式レーザー

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 製品
CO₂ レーザー — HLD-300 Series

機械の特徴

• 統合された外部ビーム整形光学系により、高出力レーザーと高度なビームモードを実現。
• 準基底ガウスビームを生成し、最小の焦点部径を持つため、超微細な加工痕と狭い熱影響域を実現。
• プリント基板のマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、肉（豚）マーキング、3Dプリント関連処理、セラミックのスクライブ＆ドリリング、ガラス

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 精密切断など。

仕様 / 技術仕様

• 製品名称（モデル）: HLD Series
• 製品タイプ: CO₂レーザー
• ビーム特性: 準基底ガウスビーム、最小スポット径
• 光学系: 外部ビーム整形光学系を内蔵
• 主な特長: 高出力レーザー、制御されたビームプロファイル、超微細加工能力、狭い熱影響域
• 代表的な用途: PCBのマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂ レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... li>各種 レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

用途
セラミックのト レース、穴あけ、彫刻; プリント基板やフレキシブルPCBのマイクロビア加工; 精密プラスチックの切断・穴あけ; ガラス・アクリルの切断・被覆; 皮革など非金属素材のマーキング; 3Dプリント、大判マーキング、接着剤除去、バリ取りなどの生産ライン作業。

技術仕様

• 型式:

出力: 12,000 W - 50,000 W
波長: 1,080 nm

... レーザー切断、 レーザー溶接、 レー ザークラッディング、 レーザー洗浄、積層造形など。 Han's Photonicsのマルチモジュール連続ファイバー レーザーは、高い出力安定性と強力な反射防止能力を持つだけでなく、40％以上の高い光電変換効率を持ち、加工性能を根本的に改善し、機械の消費電力を削減します。その新世代の自己開発電子制御システムは、より互換性があり、より簡単で、よりユー ザーフレンドリーであり、リアルタイムの内部監視、高速データフィードバック応答、マイクロ秒での変調パルス応答を提供します。この ...

出力: 500 W - 8,000 W
波長: 1,080 nm

... レーザー切断、 レーザー溶接、 レー ザークラッディング、 レーザー洗浄、積層造形など。 ハンズフォトニクスのシングルモジュール連続ファイバー レーザーは、コンパクトで軽量、新設計のモジュールを搭載し、光電変換率が高く、より多くのエネルギーを送り込むことができます。新世代の自社開発電気制御システムを搭載しており、装置の互換性が高く、操作が簡単です。リアルタイム内部モニターと高速データフィードバック応答があり、パルス変調応答はマイクロ秒の範囲にある。また、Hanの レーザー専門家レベルのアプリケーション分析と ...

出力: 2,000, 3,000, 4,000, 5,000 W
波長: 1,080 nm

... Han's Photonics社のABSファイバー レーザーは、銅とアルミニウム材料の溶接用に特別に設計されています。そのビームは、中央の高エネルギー密度 レーザーと外側の低エネルギー密度 レーザーから成る複合ビームです。このユニークな設計は、溶接効率を大幅に向上させ、溶接スパッタを効果的に低減し、溶接品質を向上させることができます。バッテリータブ、コネクター、トップカバー、シーリングネイル、端子、防爆バルブ、モジュールフ レームなどの新エネルギーバッテリー部品の溶接、新エネルギーモーター用フラットワイヤー ...

出力: 3, 5 W
波長: 355 nm

... 200kHzまで調整可能 光学系と制御系の統合設計 TEM00出力 革新的な設計の新製品として、実績のある共振器内周波数倍増技術を採用し、様々な精密マーキングプロセスに一括適用されています。UV レーザーは出力の限界を突破し、ユニークな超高コストパフォーマンスを持つため、その応用は急速に増加し、極端な製造分野でブ レークスルーをもたらすでしょう。 応用例 ハイエンド電子製品のロゴマーキング 食品、PVCパイプ、医薬品包装、ケーブルワイヤー（HDPE、PO、PPなど）のマーキング PCBおよびEPCのQRコードマーキング ...

出力: 8 W - 50 W
波長: 1,064, 532, 355 nm

... 1. ガラス、サファイア、セラミックスなどの脆性材料の微細加工 2. ガラス素材への超精密マークポイントや目に見えない極小QRコード（0.2mm*0.2mm）の微細マーキング。 3. 金属製医療器具への耐酸腐食性、耐酸化性などのト レーサブルマーキング。 4. プラスチック、酸化物、有機物の切断や穴あけ、表面コーティングの除去。 5. ハイエンド電子製品の外部ロゴ。 6. 超硬素材の精密成形 7. 化学腐食を使用しない金属材料の深絞り加工。 ...

出力: 10 W - 50 W
波長: 1,064, 532 nm

... 年に設立され、丈夫で耐久性のある産業用 レーザーで、24時間365日の産業需要を満たします。長期にわたって優れた性能を発揮し、様々な微細加工分野で広く使用されています。モジュール設計により、必要に応じて異なる光学設計に柔軟に組み合わせることができ、異なる波長、異なる出力、異なるパルス幅の出力の組み合わせを実現し、様々な業界の要求に応えます。 用途 各種ボタンの レーザーマーキング 電子機器のプラスチックシェルマーキング テレフォンカードやスマートカードの レーザーマーキング 宝飾品および金物工具のマーキング ...