Han's Laserのファイバーレーザー光源

出力: 500 W

... の特長

• HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
• HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。

• 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
• 金属材料の切断および穴あけ
• 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
• 薄い金属板のマイクロ溶接<

出力: 20 W - 100 W

... 、安定した高出力 レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板の レーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク出力を必要とする レーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない）
• 脆性材料の加工
• 材料表面のアブレーション

出力: 200 W - 350 W

... 製品概要
HFM-K Seriesは、平均出力200–350Wのパルス ファイバー レーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。

主な特長

• 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
• 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。

出力: 20 W - 50 W

... 製品概要
Qスイッチ式パルス ファイバー レーザー HFQ Series 20–50Wは、金属およびプラスチックの工業用 レーザーマーキング・加工向けに設計されています。全密閉構造とアイソ レータ出力を備え、高い逆反射に耐え、生産環境での安定した動作を実現します。

機械の特徴

• 工場環境に適した、防塵・防湿の全密閉筐体。
• 高い逆反射に耐えるアイソレータ出力により、レーザー源を保護。
• 高いビーム品質と安定した

出力: 20 W - 50 W

... コーティング除去、表面洗浄

• タイプ：パルスファイバーレーザー
• 平均出力範囲：20–50 W
• シリーズ：HFM-H Series
• 主な特長：安定した単発パルスエネルギー；パルス幅・周波数の独立調整；Qスイッチレーザーに対する高いピークパワー；複数の平均出力オプション

出力: 20 W
波長: 1,030 nm

... >概要

• Femto-10は、中出力のフェムト秒パルスレーザーであり、産業用生産環境での高精度マイクロ加工、切断、マーキング、薄膜パターニング向けに設計されています。

• 高度なチャープドパルス増幅（CPA）と独自技術により、安定した高性能加工を実現。
• 社内開発の高安定シード源を備えたオールファイバ光学系。1,000台以上の実績。
• パルス幅は600

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 機械の特長

• サブナノ秒パルス（0.1–0.2 ns、カスタマイズ可能）; 回折限界に近いビーム品質（M2 ≤1.5）; 単一パルス最大エネルギー 0.8 mJ
• オールファイバー光学構成により、安定した出力（出力安定性 ≤3 %／24h）を実現し、半導体・太陽電池分野での加工性能を向上
• 繰返し周波数 100–2000 kHz（可変）および出力調整範囲 0–100 % によりプロセスの柔軟性を確保
• コンパクトな設置面積