Han's Laserのパルスレーザー

出力: 8 W - 50 W
波長: 1,064, 532, 355 nm

... 脆性材料や超硬材料の加工に広く使用され、パネル・ディスプレイ、太陽光発電、半導体などの産業における微細加工のボトルネックを完全に解決する。 しっかりとした耐久性のある工業用機械設計 超短 パルス出力 <10ps バースト・ パルス列モード出力、最大63個 単一の脈拍- 4MHz 繰返しの頻度 需要に応じた周波数分割が可能、最大数31 POL/POD出力＆コンピュータ・リモート・コントロール オプションで2波長出力機能 温湿度検知セルフプロテクト機能 用途 1. ...

出力: 12 W - 14 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... Series
特性 / 技術仕様

• 製品種別：CO₂レーザー
• 型式/シリーズ：HFC Series Laser
• 冷却方式：空冷設計（チラーコストを低減）
• 共振器：据付・保守を簡素化する統合コンパクト共振器
• エンドプレート：ジャックスクリュー調整付き金属密封エンドプレートで信頼性と利便性を確保
• 保護機能：過電圧・低電圧保護付きDC電源
• 構造：高品質

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 製品
CO₂ レーザー — HLD-300 Series

機械の特徴

• 統合された外部ビーム整形光学系により、高出力レーザーと高度なビームモードを実現。
• 準基底ガウスビームを生成し、最小の焦点部径を持つため、超微細な加工痕と狭い熱影響域を実現。
• プリント基板のマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、肉（豚）マーキング、3Dプリント関連処理、セラミックのスクライブ＆ドリリング、ガラス

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 精密切断など。

仕様 / 技術仕様

• 製品名称（モデル）: HLD Series
• 製品タイプ: CO₂レーザー
• ビーム特性: 準基底ガウスビーム、最小スポット径
• 光学系: 外部ビーム整形光学系を内蔵
• 主な特長: 高出力レーザー、制御されたビームプロファイル、超微細加工能力、狭い熱影響域
• 代表的な用途: PCBのマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、

出力: 70 W - 80 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概要 CO₂ レーザー HLW Series は、各種非金属材料のマーキング、切断、加工向けに設計された CO₂ レーザー発生器です。高い動作安定性と産業用防塵設計を備え、生産環境に適しています。

機械の特徴

• 短共振器構造と共振器内ビーム整形システムを一体化し、レーザーの安定性を向上。
• 準基底円形ガウスビームを使用；出力は300

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... li>各種 レーザーヘッドや加工システムとの高い互換性

用途
セラミックのト レース、穴あけ、彫刻; プリント基板やフレキシブルPCBのマイクロビア加工; 精密プラスチックの切断・穴あけ; ガラス・アクリルの切断・被覆; 皮革など非金属素材のマーキング; 3Dプリント、大判マーキング、接着剤除去、バリ取りなどの生産ライン作業。

技術仕様

• 型式:

出力: 500 W

... の特長

• HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
• HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。

• 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
• 金属材料の切断および穴あけ
• 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
• 薄い金属板のマイクロ溶接<

出力: 20 W - 100 W

... 、安定した高出力 レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板の レーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク出力を必要とする レーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない）
• 脆性材料の加工
• 材料表面のアブレーション

出力: 200 W - 300 W

... 製品概要
HFM-K Seriesは、平均出力200–350Wの パルスファイバー レーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。

主な特長

• 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
• 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。

出力: 20 W - 50 W

... br>Qスイッチ式 パルスファイバー レーザー HFQ Series 20–50Wは、金属およびプラスチックの工業用 レーザーマーキング・加工向けに設計されています。全密閉構造とアイソ レータ出力を備え、高い逆反射に耐え、生産環境での安定した動作を実現します。

機械の特徴

• 工場環境に適した、防塵・防湿の全密閉筐体。
• 高い逆反射に耐えるアイソレータ出力により、レーザー源を保護。
• 高いビーム品質と安定したパルス出力により、精密なマーキング