SIEMENS/シーメンスの制作用ソフトウェア

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分析ソフトウェア
分析ソフトウェア
Oasys-RTL™

... Oasys-RTLは、より高い抽象度で最適化し、統合されたフロアプランニングと配置機能を使用することで、大容量化、ランタイムの高速化、QoRの向上、物理的認識といったニーズに対応します。 高速で高品質なフィジカルRTL合成 Oasys-RTLは、時間内にデザイン・クロージャーを達成するために、フィジカル精度、フロアプランニング、高速な最適化の反復を可能にすることで、より高品質な結果を提供します。 電力を考慮した合成 パワーを考慮した合成機能には、マルチスレッショルド・ライブラリのサポート、自動クロックゲーティング、UPFベースのマルチVDDフローなどがあります。合成中、Oasys-RTLはUPFで定義されたパワー・インテントに応じて、適切なレベル・シフタ、アイソレーション・セル、リテンション・レジスタをすべて挿入します。 RTLから直接フロアプランを作成 Oasys-RTLは、デザイン・データフローとタイミング、パワー、エリア、コンジェスチョンの制約を使用して、デザインRTLから直接フロアプランを作成できます。高度なフロアプラン編集ツールを使用して、リージョン、フェンス、閉塞、その他のフィジカル・ガイダンスを考慮し、マクロ、ピン、パッドを自動的に配置します。 独自の配置優先方式 Oasys-RTLは、最初に合成を行い、次にゲートの最適化を行うのではなく、最適なソリューションに収束する能力が高い、より高いレベルのRTLパーティションを同時に最適化します。 ...

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SIEMENS EDA/シーメンス
制御ソフトウェア
制御ソフトウェア
L-Edit IC

... オブジェクトスナップ(重力)により、迅速で正確なレイアウトを実現 設計環境にシームレスにフィット CalibreおよびCalibre RealTimeとの統合 Python、TCL/Tk、またはC++を使用して完全にスクリ プト化および拡張可能 ODB++のインポートおよびエクスポート LinuxとWindowsの両方で利用可能 サードパーティのリビジョン管理ツールとの統合 ...

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SIEMENS EDA/シーメンス
分析ソフトウェア
分析ソフトウェア
HDL Designer

... HDL Designerは、深い解析機能、高度な作成エディタ、完全なプロジェクトおよびフロー管理を統合し、個々のエンジニアやチーム(ローカルまたはリモート)の生産性を向上させ、再現性と予測可能性の高い設計プロセスを可能にする強力なHDL設計環境を提供します。 インタラクティブなHDL可視化および作成ツール チームがゼロからデザインを作成する場合でも、再利用のためにRTLを評価する場合でも、HDL DesignerはFPGAおよびASIC開発のための完全なデザイン・ソリューションの一部を形成します。エンジニアリング・チームの複雑なデザインの解析、作成、管理を支援します。 最適な手法による迅速な設計 最適なデザインの作成 IPから大規模なデザインを効率的に設計および作成するには、RTLを記述するだけでは不十分です。HDL ...

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SIEMENS EDA/シーメンス
測定用ソフトウェア
測定用ソフトウェア
Kronos

... スタンダードセル、マルチビットセル、I/Oセル用の高性能、高スループットのセルライブラリ・キャラクタライザ。 クロノス・キャラクタライザ スタンダード・セル、マルチビット・セル、I/Oセルを含むさまざまなセルに対して、正確なLibertyおよびVerilog/VHDLモデルを生成する高性能ライブラリ・キャラクタライズ・ツールです。このツールは、複雑なスティミュラス作成と測定方法をサポートし、また出力モデルのシンタックスを多様に制御します。 性能 高速ランタイムとマルチ・シミュレーション・ジョブ・コントロールによる高スループット ...

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SIEMENS EDA/シーメンス
分析ソフトウェア
分析ソフトウェア
Vista™ Flow

... ビスタ・フローは、SoCアーキテクト、ハー ドウ ェア・エンジニア、 ソフトウェア・エンジニアが、TLMモデルの作成、システムのアセンブルとコンフィギュレーション、シミュレーション、検証、デバッグ、性能解析と最適化、電力供給と ソフトウェアとの統合を行うために通常使用するステップで構成される。 複雑なシステムのプロトタイピング、デバッグ、解析 ESL設計メソドロジにより、エンジニアはRTLステージの前に複雑なシステムのプロトタイピング、デバッグ、解析を行うことで、今日の高度な設計の最適化をより迅速、効率的 ...

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インターフェイスソフトウェア
インターフェイスソフトウェア
Xpedition Package

... ヘテロジニアスおよびホモジニアス2.5/3D IC制約駆動基板の物理的実装と製造ハンドオフ。 物理的実装と製造ハンドオフ FOWLP、ABF、2.5/3D、シリコン、ガラスコア、埋め込みまたはレイズド・ブリッジ、System-In-Package、モジュールなどの先進的な半導体パッケージ・インターポーザおよび基板の設計。 Xpedition Package Designerの主な機能 最新のAIを取り入れたユーザーエクスペリエンス(UX) 標準化されたメニュー構造とUI/UXは、AIとMLによる操作予測と推奨により、設計者の生産性を加速します。 2.5/3DおよびSiP/モジュール統合のためのデバイススタッキング 3D ...

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管理ソフトウェア
管理ソフトウェア
PADS PCB

... PCB設計プラットフォーム。 なぜPADS Professional Premiumなのか? PADS Professional Premium が、世界中のエンジニアや小規模チームにとって、手頃な価格で直感的、使いやすい PCB デザイン ソフトウェア プラットフォームである理由をご覧ください。 業界で実証済みのテクノロジー PADS Professional Premiumは信頼性と実績があり、強力なXpeditionテクノロジに基づく最先端のPCBデザイン機能を提供します。 クラウド ...

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品質ソフトウェア
品質ソフトウェア
Xpedition Enterprise

... Xpeditionは、ICパッケージング、マルチボード、RF、ハーネス、FPGA、MCAD間の統合、コラボレーション、共同設計システムを提供し、お客様が必要とする柔軟性と直感的な技術を保証します。 コンカレント・デザイン Xpedition PCBデザイン・ ソフトウェアは、製品開発プロセス全体を通してマルチユーザ、マルチサイトツール、フローベースのコンカレント・エンジニアリングをサポートし、デザイン・サイクルを劇的に短縮し、製品品質を向上させます。 プロセスの自動化 Xpeditionは、使いやすさと高度に ...

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