{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
ステップ: 2, 4 mm
... カスタムコネクタ設計で利用されるスプリングプローブテコロジー。 混合信号と機能は、単一のコネクタに設計することができます。 高挿入寿命 ブラインド嵌合接続に適した 低プロファイル、高コンプライアンス比 高い衝撃および振動環境に最適 ピッチ：2.0 ～ 4.0 mm、> 4.0 mm 接触位置：50、50 ～ 100、101 ～ 150、151 ～ 200、201 ～ 300、> 300 接点終端：はんだ カップ、ストレートスルーボードはんだ（TBS） ...
Smiths Interconnect
ステップ: 2 mm
流量: 12 GB/s
... カスタムコネクタ設計で利用されるスプリングプローブテコロジー。 混合信号と機能は、単一のコネクタに設計することができます。 高挿入寿命 ブラインド嵌合接続に適した 低プロファイル、高コンプライアンス比 高い衝撃および振動環境に最適 ピッチ：2.0 ～ 4.0 mm、> 4.0 mm 接触位置：50、50 ～ 100、101 ～ 150、151 ～ 200、201 ～ 300、> 300 接点終端： ストレートスルーボードはんだ（TBS）、表面実装終端（SMT） ...
Smiths Interconnect
一次電流: 200 A
電圧: 3,000 V
... スミスインターコネクトのLSHラックおよびパネルコネクタシリーズは、航空宇宙、自動車、産業、テストおよび測定、および大量輸送を含む多くの異なる市場セグメントで利用されています。 LSHが構築される基盤は、最先端のハイパタックハイパーボロイド技術です。 この世界クラスの相互接続技術により、LSHコネクタは衝撃、振動、フレッティングに対する耐性を保証します。 さらに、容易な嵌合のための触媒である低い挿入力と抽出力を特長としています。 LSHシリーズは、10 万以上の嵌合サイクルと非常に低い所有コストで維持できるライフサイクルをお客様に提供します。 ...
Smiths Interconnect
インピーダンス: 50 Ohm
使用温度: -65 °C - 125 °C
... HUBER + SUHNER BMAブラインド嵌合コネクタは、最大 18GHzのマイクロ波アプリケーションで特別な寸法を開きます。 HUBER + SUHNERは、ジャックの外側の接触によって取り出された軸方向または半径方向のずれを伴う固定および浮動の構成用の幅広いコネクタを提供します。 BMAシリーズは、高い信頼性と組み立ての容易さを特長とする優れた製品を提供します。 HUBER + SUHNER BMAコネクタは、OSPコネクタシリーズと相互嵌合可能です。 ...
SMPM同軸ブラインドメイトおよびSMPコネクターにより、ほとんどのコンパクトスペースでも最大限の性能を発揮し、システム重量を軽量化すると同時に優れた信頼性を実現 今日のエレクトロニクスはこれまでになく小型化が進み、振動や大きな圧力に頻繁にさらされています。Molex SMPM同軸ブラインドメイト基板対基板用接続およびケーブル接続を使用すると、極限まで小型化された高性能デバイスでも基板面積を最小化できます。また、DC～65 GHzまでの優れた周波数特性を発揮するSMPMコネクターは、基板対基板の嵌合時に生じる軸と半径方向の位置ずれも補正します。Molex ...
使用温度: -65 °C - 125 °C
•ラックおよびパネルコネクター、ブラインド嵌合 •高密度、最大800の接点#22 •密封および非密封バージョン •前面および背面着脱可能接点 •すべての技術に対応：信号、電源、同軸、Triax、Quadrax、光ファイバー接点 ARINC 600 規格に準拠するArinc 600シリーズは、お客様の要件を完全に満たすラック式コネクターを構築し、アビオニクスに機器を取り付けるのを可能にします。 完全に構成可能な ARINC 600シリーズにより、高速ソリューションまたは光ファイバーソリューションを通して、信号から電源に及ぶ、幅広い絶縁および技術から選択してインターコネクトをカスタマイズすることができます。 高密度ARINC ...
一次電流: 20, 30, 35, 50 A
電圧: 500 V
... 混合密度パワーコネクタのGFSHシリーズは、小型パッケージで良好なブラインド嵌合を必要とするアプリケーションに最適です。 複数のコンタクトサイズにより、AC/DC入力、信号、DC分散出力の混合を1つのパッケージに容易に行えます。 • 優れた電力密度 • ブラインドメイト-フロートマウント • 20、30、35、50アンペアの電源 コンタクト • ホットプラグ機能 • 1 つのコネクタにAC、DC、および信号の固体機械加工接点 • 低コストの精密成形のメス信号接点も利用可能 • 安全庁認識 ...
Positronic Industries
使用温度: -40 °C - 85 °C
... 屋外での光接続に特化したRXFは、Radiall社が設計・製造しており、安全で密閉された接続を提供します。 RXFコネクタは、2チャンネルと4チャンネル、MultiModeまたはSingleMode UPCバージョンがあります。 代表的なIL：0.2dB 耐久性：500回の嵌合サイクル スクーププルーフ設計による堅牢な接続：マウント/ディスマウント作業中に光学面を損傷する心配がありません。 標準的なメカニカルインターフェースです：MIL-PRF-39012に準拠したN型ねじ込み式。 ねじ込み式ロック機構により、片手でブラインドメイトカップリングができるため、取り付けが簡単です。 他の互換性のある屋外用光ファイバーNタイプコネクターと互換性があります。 耐腐食性 防塵・防水接続：IP68レベル ...
Radiall
一次電流: 20, 16, 1.5, 1 A
... 高信頼性と性能を実現するROBUST I/O システムは、複数の業界標準インターフェイスを使用した汎用性の高い OCTIS™ I/O システムで、高速信号と電力、雷保護、EMI シールド、屋外、コンパクトで過酷な環境での取り付けが簡単です。 トランシーバは基板スペースを節約し、より良い熱管理を提供する Lightning 保護、EMIシールド機能、および堅牢な耐候性設計により、過酷な環境のアプリケーションでの使用に最適です ブラインドメイト、フロートマウント、カラーおよび物理的なコーディング機能により、 ...
詳細をお書きください:
サ－ビス改善のご協力お願いします:
残り