ガラス用研削ホイール

... ペンシルエッジ、V字型、特殊プロファイル TYROLITは、フロントガラス、サイドウィンドウ、バックライト、サンルーフ、バックミラーのエッジ研削用のダイヤモンドホイールを幅広く取り揃えています。既存のすべての加工ラインに適したツールです。様々な砥粒とボンドであらゆるお客様のご要望にお応えします。 高い加工速度 最小のスタートアップ時間 低ドレッシング頻度 再研磨間隔が長い きれいなエッジ研削による高い取り代 ...

直径: 202 mm

化合物半導体ウェーハ(SiC/GaN他)用面取りホール 【製作可能範囲】 　粒度仕様　：　#400〜#3000　　※複合粒度も可能です 　外　径　　：　〜202D　 　内　径　　：　H6公差（他の公差はご相談ください） 　動バランス：　≧0.1g ＠Min. 　溝形形状　：　公差≧0.5度 　溝段数　　：　〜10溝（溝形状によっては10溝以上も可能） チッピングの発生率、加工ダメージを抑えるために、独自の砥粒管理を行ったダイヤモンドを使用。 耐摩耗性に優れたボンドの採用により、ホイール形状の寸法維持性が高く、長寿命です。 低炭素社会における省電力化の流れにおいて、パワーデバイスの基板となる化合物半導体ウェーハの生産は着実な伸びが期待されています。その鍵となるのがウェーハの加工コストで、その面取り加工においてもダイヤモンド工具の寿命向上が重要。チッピングを抑えてホイールライフの長寿命化が必要です。 ホイールの長寿命化は、工具の切り替えタクトの短縮、総使用コストの削減等のメリットにつながります。当社のメタルボンド面取りホイールは、SiC（シリコンカーバイド)）や ...

... ガラス研削用ダイヤモンド研削 工具 FEPA 規格に従って粒径 M25からD251のダイヤモンド研削工具を注文することができます。 装飾作業のために、我々は以下を提案する： -M25、M40 微粉砕、変色 -D46、D54 化学処理前の微粉砕 -D213、D251 粗い研削 我々は、金属 結合の様々なタイプでダイヤモンドツールを製造しています。 適切な研削工具の品質は、 ワークの種類、表面品質、研削方法を 考慮する必要があり、ユーザーと一緒に合意する必要があります。 ...