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直径: 202 mm
化合物半導体ウェーハ(SiC/GaN他)用面取りホール 【製作可能範囲】 粒度仕様 ： #400〜#3000 ※複合粒度も可能です 外 径 ： 〜202D 内 径 ： H6公差（他の公差はご相談ください） 動バランス： ≧0.1g ＠Min. 溝形形状 ： 公差≧0.5度 溝段数 ： 〜10溝（溝形状によっては10溝以上も可能） チッピングの発生率、加工ダメージを抑えるために、独自の砥粒管理を行ったダイヤモンドを使用。 耐摩耗性に優れたボンドの採用により、ホイール形状の寸法維持性が高く、長寿命です。 低炭素社会における省電力化の流れにおいて、パワーデバイスの基板となる化合物半導体ウェーハの生産は着実な伸びが期待されています。その鍵となるのがウェーハの加工コストで、その面取り加工においてもダイヤモンド工具の寿命向上が重要。チッピングを抑えてホイールライフの長寿命化が必要です。 ホイールの長寿命化は、工具の切り替えタクトの短縮、総使用コストの削減等のメリットにつながります。当社のメタルボンド面取りホイールは、SiC（シリコンカーバイド)）や ...
... ボンディングです。電気メッキ 作業材料。ブレーキライニングなどの複合繊維材料、建築用セラミック材料、セメント・カーボン・FRP・熱硬化性樹脂などの二次製品。 難削材の高能率加工を可能にするダイヤモンドホイール "DEX" ブレーキライニング、建築用セラミック材料、セメント・カーボン・FRP・熱硬化性樹脂の二次製品など、難削材である複合繊維材料の深堀りを可能にするホイールです。また、単位時間当たりの被削材除去量が比較的大きく、高効率な研削が可能です。また、被研削物と砥石の接触面積を制御することで、研削音を低減し、主軸に流れる余分な電流を抑え、省エネにも貢献しています。 ...
直径: 100 mm
... 天然石の表面やエッジ、あらゆる種類のセラミックタイル、塗料や樹脂コーティングの荒削り作業に最適なVACUUM BRAZEDダイヤモンドブレードには、粗目と細目の2種類の粒度があります。 VDG粗目仕上げブレードは、表面を削り、エッジを成形して、希望する形状に仕上げます。セラミックタイルの幅木やミットタイルの加工に最適です。特に、硬度の高いタイルに最適です。 VDGブレードでの作業が終わると、VDF仕上げブレードにバトンタッチします。このブレードの粒度は、希望に応じて研磨工程を開始するのに十分なきめ細かさを残します。 VDGとVDFの荒加工用ダイヤモンドブレードは、真空溶接（VACUUM ...
RUBI
直径: 115, 125 mm
... ラミネートダイヤモンドブレードは、セラミックタイル、陶器、焼結石、天然石の研削に最適です。これらのブレードは、エッジや小さな面の研削に非常に適しているため、グラインダーによるミッターや面取りの実行に最適です。LAMINATED DIAMOND BLADESには、市販の標準的なグラインダーに取り付け可能な、M14カップリングスレッドのアルミニウム製アダプターが付属しています。このアルミ製アダプターは振動を抑え、作業中の安定性を向上させます。 ダイヤモンドブレードは電着加工されており、最終仕上がりが美しく、迅速な研削が可能です。 ラミネートダイヤモンドブレードには、2種類の直径があります：115mmと125mmがあり、それぞれ粒度が異なるため、適切な研削工程と最高の最終仕上げが保証されます。砥粒サイズは以下の通りです： ...
RUBI
直径: 200 mm
... メタルボンド ダイヤモンドドライスクエアリングホイール 用途 あらゆるタイルのエッジを水なしで研削するために使用されます。 ...
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