複合素材用研削ホイール
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直径: 50.8 mm
... 仕様
- 製品: Bristle Disc Roloc 3M
- ブランド: 3M
- 商品名: Bristle Disc Roloc
- 直径: 50.8 mm (2 in)
- 砥粒: K36
- 色: 紫
- 取り付け方式: Roloc
- 製品ページ: https://shop.directindustry.com/de/p/bristle-disc-roloc-50-8mmk36-violett-0017147089
概要
金属や複合材料の表面処理、バリ取り、仕上げに適した製品です。ブラシ状の構造が柔軟な基材上に研磨フィラメントを配置し、輪郭やエッジに追従しながら、制御された材削りを実現します。
互換性と取り付け
- Rolocのクイックチェンジ取り付けおよび標準Rolocマンドレルに対応
- 50.8
直径: 50 mm
... 不織布研磨ディスク(仕上げ・バリ取り用)、直径50 mm、中硬度。
主な特長
- タイプ:不織布研磨ディスク
- 直径:50 mm
- 硬度:中硬度
- 型番/シリーズ:COMBIDISC VRH
- メーカー:PFERD
- 用途:仕上げ研磨およびバリ取り
技術仕様
- 形状:円形の不織布ディスク
- 直径:50
直径: 202 mm
... 化合物半導体ウェーハ(SiC/GaN他)用面取りホール 【製作可能範囲】 粒度仕様 : #400〜#3000 ※複合粒度も可能です 外 径 : 〜202D 内 径 : H6公差(他の公差はご相談ください) 動バランス: ≧0.1g @Min. 溝形形状 : 公差≧0.5度 溝段数 : 〜10溝(溝形状によっては10溝以上も可能) チッピングの発生率、加工ダメージを抑えるために、独自の砥粒管理を行ったダイヤモンドを使用。 耐摩耗性に優れたボンドの採用により、ホイール形状の寸法維持性が高く、長寿命です。 低炭素社会における省電力化の流れにおいて、パワーデバイスの基板となる化合物半導体ウェーハの生産は着実な伸びが期待されています。その鍵となるのがウェーハの加工コストで、その面取り加工においてもダイヤモンド工具の寿命向上が重要。チッピングを抑えてホイールライフの長寿命化が必要です。 ホイールの長寿命化は、工具の切り替えタクトの短縮、総使用コストの削減等のメリットにつながります。当社のメタルボンド面取りホイールは、SiC(シリコンカーバイド))や ...
Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd.
... ボンディングです。電気メッキ 作業材料。ブレーキライニングなどの複合繊維材料、建築用セラミック材料、セメント・カーボン・FRP・熱硬化性樹脂などの二次製品。 難削材の高能率加工を可能にするダイヤモンドホイール "DEX" ブレーキライニング、建築用セラミック材料、セメント・カーボン・FRP・熱硬化性樹脂の二次製品など、難削材である複合繊維材料の深堀りを可能にするホイールです。また、単位時間当たりの被削材除去量が比較的大きく、高効率な研削が可能です。また、被研削物と砥石の接触面積を制御することで、研削音を低減し、主軸に流れる余分な電流を抑え、省エネにも貢献しています。 ...
Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd.