マイクロエレクトロニクス産業ウェーハエッチングマシン

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ドライウェーハエッチングマシン
ドライウェーハエッチングマシン
APX300-S

... APX300-Sは、特許取得済みのマルチスパイラル誘導結合プラズマコイル(MS-ICP)の開発と化合物半導体材料のアレイへの応用を含む、実績のあるドライエッチング技術の歴史から生まれました。APX300-Sは、パワーデバイス、SAWフィルタ、通信デバイス、MEMSセンサ市場で使用されるウェーハを処理することができます。 マルチスパイラルコイルICP(MS-ICP)ソーステクノロジーにより、均一性の高いプロセス結果が得られます。より高い電子密度を持つビーム型ICP(BM-ICP)オプションは、より高速な処理を可能にし、幅広いプロセス能力を可能にします。また、大気圧および真空ハンドリングシステムオプションもご利用いただけます。 - ...

化学ウェーハエッチングマシン
化学ウェーハエッチングマシン

真空ウェーハエッチングマシン
真空ウェーハエッチングマシン
IBT 800

... 概要
LEYBOLD OPTICS IBT シリーズ(例:IBT 800)は、半導体およびRF基板向けに設計されたイオンビームによるウェーハ処理システムです。ウェーハの高精度な平坦化、フィーチャートリミング、材料除去を自動搬送、バッチ処理、ダブルロードロックと組合せて実現します。

主な利点

  • イオンビームの専門性:半導体・RF向けに適用された成熟したイオンビーム技術。
  • 高い生産性:ロボット自動搬送、バッチ処理、ダブルロードロックによりスループット向上とサイクル短縮を実現。
  • 計測統合:OTFPオプションにより、処理前後の誘電体薄膜厚さをインラインで測定可能。

用途
  • RFコネクティビティ:SAW/BAWフィルタのフィーチャートリミングやバルク除去、圧電材料(LiNbO3、LiTaO3)の周波数調整/表面処理、酸化物(SiO2)のトリミングによる温度補償(TC‑SAW)、窒化物(Si3N4)の厚さ調整など。
  • ウェーハボンディング/平坦化:CMPで十分な平坦化が得られない場合のシリコンウェーハの仕上げや薄膜厚さの微調整、ウェーハ‑ツー‑ウェーハボンディング前の表面準備。

主な機能
  • イオン源とISERM:RF80(80
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