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出力: 30, 60 W
X軸移動距離: 65 mm - 205 mm
Y軸移動距離: 65 mm - 205 mm
... MOPAレーザーは、最も要求の厳しい材料でも比類のないコントラスト、精度、およびマーキング速度を提供します。これは、産業環境での高速、高品質、柔軟なマーキングの究極のソリューションです。 - マーキングエリア: 65 × 65 mmから205 × 205 mm - 対応材料: プラスチック、金属 - アプリケーション: 識別、製造 特徴 / 技術仕様: - 産業用マーキング性能のための比類のない多様性とコントラスト - 高速かつ高品質のマーキング - 生産ラインへの柔軟な統合 - プラスチックと金属の両方に適しています ✅ ...
出力: 5 W
X軸移動距離: 160, 110, 220, 175 mm
Y軸移動距離: 175, 160, 220, 110 mm
... HG Laser FlyingシリーズUVレーザーオンラインインクジェットプリンターは、プロの工業用グレードのレーザーを使用しており、フォーカススポットが小さく、熱効果が低く、特殊な材料のオンラインファインインクジェットコーディングに独自の利点があります。 • 短波長の高品質紫外線レーザーは、集束スポットが小さい。 • パルス幅の狭いレーザーは、材料との相互作用時間が短い。 • 熱効果が小さく、マーキング効果がより美しくなります。 • 特殊素材の微細なマーキングが可能です。 ...
... パッケージICの表面マーキング、自動ローディングとアンローディング、自動幅調整、OCRによるマーク検出の効果、MESデータ分析システムとデータフィードバックに適しており、プロセスの歩留まりと製造効率を向上させることができます。 製品の利点 プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、精密レーザーは非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性により、回路基板の川下産業でますます広く使用されています。HGLASER PCBマイクロエレクトロニクス事業部は、レーザー切断、マーキング、自動化、全工程のトレーサビリティ管理など、プリント基板の川上から川下まで一貫したソリューションを提供しています。 - ...
X軸移動距離: 1,000 mm
Y軸移動距離: 610 mm
... INSIGNUM 6000 Laserはお客様のニーズに合わせてフレキシブルに構成できます。例えば、@3milのマーキングやXLプリント基板のラベリングが可能です。 テクノロジー 最大1000 x 610 mmのプリント基板フォーマット 最大1000 × 610 mmのマーキングエリア 位置決め精度 ± 100 µm @5 Sigma サイクルタイム 0.7秒/マーキング 最大3 milのモジュールサイズ CO₂ / ファイバーレーザー 最大610 mmの両面マーキング 拡張オートメーション レーザーパラメーターと照明パラメーターを決定する人工知能 サイクルタイムを最大50%短縮するOPTIMAP 自動フィデューシャルと位置検出 トラベリングセールスマン（マーキングポイント間の移動時間を最小化） ...
出力: 0.02 kW - 0.2 kW
X軸移動距離: 100 mm
Y軸移動距離: 100 mm
... 製品概要
TH-FLMSシリーズは、プラスチックボタン、電子機器、チップ、カラー紙、包装材への永久マーキングに対応するレーザーマーキング機です。ファイバーモデル（TH-FLMS20/30/50/100/200）およびMOPAバリアント（TH-FLMSMP20/MP30/MP60）があり、すべて1064 nmで空冷仕様、ライン組み込みまたはスタンドアロンで使用できます。
特長
- IPG、SPI、Raycus等のファイバーレーザーを採用。反射遮断保護機能と高ピーク出力を備え、平均無故障稼働時間は約100,000時間。
- コンパクト設計でオンラインマーキングに適合。生産ラインへの組み込みが容易で、高い稼働周波数により処理速度を向上。
- PCによる完全制御と直感的な操作画面。一般的なソフトに対応し、図形インポートや柔軟なジョブ設定が可能。
- 単一モード出力でスポットが細く、高解像度・狭線幅のマーキングが可能。
主な仕様
- 波長：1064
Tianhong Laser
出力: 0 kW - 0.03 kW
... 製品名特徴
- 半導体ウェハーのグラフィックおよびロゴエッチング用に設計されています。
- 精密な位置決めおよび認識（CCD輪郭位置決め）を使用して、加工部品を自動的に識別します。
- 多軸ロボットまたはハンドリングモジュールを使用して自動ピックアンドプレースをサポートし、完全自動処理を実現します。
- ウェハーのグラフィックおよびロゴエッチングプロセスで幅広く使用できます。
- ウェハマーキングサンプル
- ウェハ溝加工サンプル
Tianhong Laser
出力: 0 kW - 0.02 kW
X軸移動距離: 100 mm
Y軸移動距離: 100 mm
... 製品説明
TH-UVLMSシリーズ（355 nm）は、ガラス、ポリマー材料およびその他の基材への高精度マーキングとマイクロ加工を目的に設計されています。表面マーキング、微小孔加工、金属／非金属コーティングの除去が可能です。代表的な用途は、包装ボトルや箱へのマーキング、フレキシブル基板、LCD/TFTのスクライブ・カット、シリコンウェーハの微小穴加工などです。
特長
- 高い光電変換率を持つ355 nmの紫外レーザーを採用し、モデルごとに出力（3
Tianhong Laser
出力: 10 W
X軸移動距離: 70 mm
Y軸移動距離: 70 mm
... パーフェクトレーザーのミニデスクトップポータブルレーザーマーキングマシンは,強力なパフォーマンスと小さなサイズを持っています. 体はわずか6.26kgを重く,軽くてポータブルです. 高品質のレーザーモジュールで装備されています.金属やほとんどのプラスチックをマークできますテーブルのマークマシーンに匹敵するマーク効果があります. ミニデスクトップポータブルレーザーマーキングマシンは1ボタンのマーキングとバッチ出力の機能があり,パイプラインリングが繰り返しマーキングを必要とするシナリオに適用されます. 同時に,レーザーモジュールは180°回転して設置でき,大物でも簡単にマークでき,操作も簡単で,初心者でも始めることができます. 1. ...
出力: 0.1 kVA - 0.2 kVA
速度: 40 mm/s
奥行き: 1,500 µm - 12,000 µm
... Max LM-550A2 ケーブルマーカは、ケーブルや制御盤の管理にさまざまな識別ソリューションを提供します。LM-550A2 は、特注サイズを可能にするカッターを内蔵しています。このプリンタは、現場で使用することも、ソフトウェアを使ってデスクで使用することもできるように開発されており、さまざまな消耗品を取り揃えています。 レタツインLM550A2のご紹介：ケーブルおよびコントロールパネル管理のための包括的なポータブルソリューションです。レタツインLM550A2は、組立ラインでも、遠隔地でのフィールド修理でも、瞬時に識別できます。レタツイン独自の「グリップチューブ」は、生産性、視認性、コスト削減を向上するよう設計されており、さまざまな寸法のワイヤに対応します。 レタツインLM550A2は、以下のようなさまざまなアプリケーションで威力を発揮します： ケーブル識別 端子台マーキング IDラベリング 熱収縮アプリケーション ネットワークポート レタツインを購入する理由 携帯性：レタツインのモデルは軽量で持ち運びができるように設計されており、フィールドワークや現場でのラベリング作業に便利です。この携帯性により、ユーザーは必要な場所にプリンタを持ち運ぶことができます。 耐久性のあるプロフェッショナルなマーキング：レタツインプリンタは、耐久性に優れたプロ品質のマーキングが可能です。これは、産業環境でのケーブル識別や電気部品の熱収縮チューブなど、マーキングが過酷な環境に耐えなければならない用途に不可欠です。 ...
速度: 6,000 mm/s
... 金属およびプラスチックのマーキングおよび彫刻用ワークステーション・ファイバー・レーザー。 FIBER MARK PROMAX-Iは、最適な安全性と効率のために設計されたワークステーションです。堅牢な構造と完全密閉設計により、オペレーターの保護が保証され、クラス1のレーザーシステムに分類されます。 自動割り出しロータリーテーブルは、生産性を大幅に向上させる重要な機能の1つです。1つの対象物がマシン内部でマーキングされている間に、別の対象物をローディング/ウェイティングエリアに配置し、次の作業に備えることができます。使用可能なワークエリアは175x175 ...
出力: 3 W
X軸移動距離: 110 mm - 175 mm
Y軸移動距離: 110 mm - 175 mm
... はじめに UVレーザーマーキングマシン（UVレーザーマーキングマシン）は、マーキング装置のパターン、商標やテキストや他の永久的な兆候を彫り出すように、短波長レーザーが直接物質の分子鎖を中断することにより、異なる物質の表面にレーザービームを打つために355nmのUVレーザーを採用しています。 製品の特徴 1.UV集光スポットと熱影響部が小さい。355nmの紫外線の吸収率が高く、様々な材料に適している。 2.高性能のUVレーザーと優れたレーザービーム品質により、お客様に絶妙なマーキング効果をもたらす； 3.回転テーブルにより、加工時間を短縮。回転テーブルにより、加工時間が短縮される； 4.安全カバー付きで、誤操作によるオペレーターの怪我を防ぎ、安全リスクを最小限に抑えます； 5.小型で冷却性能が高い。 適用範囲 ガラス、LCDパネル、繊維、チップ、セラミック、半導体ウェハー、ICチップ、サファイア、ポリマーフィルム、その他特殊材料のマーキング、切断、加工に広く使用され、金属マーキング、プラスチックマーキング、携帯電話ケースマーキング、リングブレスレット彫刻、断熱カップ彫刻、棒状二次元コード彫刻、ライター彫刻、工具マーキング、ベアリングマーキング、マザーボードマーキング、チップマーキング、キーボードマーキング、ペン彫刻など。 ...
Wuhan SWT Laser Technology