AMDサーバー

... 新しいDell OEM PowerEdge R6615は、1U、シングルソケットのラックサーバです。データセンターへの1ドルあたりの投資額 このサーバは、空冷または直接液冷（DLC）*構成で、パフォーマンスと柔軟性に優れた低レイテンシのストレージオプションを提供します。 ダイレクト液冷（DLC）*構成で、パフォーマンスと柔軟な低レイテンシ・ストレージ・オプションを提供します。 時代の最先端を行く 高密度仮想化、ハイパーコンバージドインフラストラクチャ（HCI）、OpenStack ...

... AMD EPYC™ 7003 2Uシングルソケットサーバー、最大16 DIMM、2デュアルスロットGPU、24 NVMe、5 PCIe 4.0スロット、OCP 3.0、M.2、ASUS ASMB10-iKVMをサポート 主な特長 64コア、128スレッドのAMD EPYC 7003プロセッサを搭載し、1ソケットあたり最大280ワットのTDPをサポート GPUに最適化された設計により、AIワークロード向けに2つのデュアルスロットGPUまたは4つのシングルスロットGPUを搭載可能 フロントパネルに最大24台のオールフラッシュNVMeドライブを搭載し、広範なストレージと高スループット性能を実現 最大5つのPCIe® ...

... ハイブリッドクラウドのインテリジェントな基盤としてのHPE ProLiantをベースに、HPE ProLiant DL385 Gen10 Plusサーバーは第2世代AMD® EPYC™ 7000シリーズプロセッサーを搭載し、前世代の最大2倍の性能を実現します。最大128コア（2ソケット構成時）、最大3200 MHzのメモリ用DIMMを搭載するHPE ProLiant DL385 Gen10 Plusサーバーは、これまでにない安全性を備えた仮想マシン（VM）を低コストで提供します。PCIe ...

Oracle Cloud Infrastructure（OCI）Computeのベアメタル・インスタンスは、専用の物理サーバーにアクセスすることで、分離と制御を可能にします。ベアメタル・インスタンスは、最大192コア（業界最大）、2.3TBのRAM、および最大1PBのブロック・ストレージまで拡張可能で、大量のコア数、大量のメモリ、および広帯域幅を必要とするアプリケーションをサポートします。お客様は、オラクルのベアメタル・インスタンスでクラウド環境を構築することで、他のパブリック・クラウドやオンプレミスのデータセンターよりも大幅にパフォーマンスを向上させることができます。 フル制御された専用クラウド・コンピューティング クラウド・スタック全体を完全に制御 ベアメタル・インスタンスを使用すると、お客様は、オンプレミスと同様に、専用のサーバー・ハードウェア上で、ハイパフォーマンスかつ低レイテンシを必要とする、特殊または従来型のワークロードを直接実行できます。ベアメタル・インスタンスは、仮想化されていない環境で実行する必要があるワークロードに最適です。 エージェントやハイパーバイザーは不要 他のクラウド・プロバイダーでは、エージェントや追加のソフトウェアをインストールしますが、オラクルではベアメタル・インスタンスにソフトウェアをインストールする必要はありません。その結果、お客様は、アプリケーションの呼び出しに応答して一貫性を提供する環境内で、セキュリティとパフォーマンスを向上させることができます。 テナンシー内で保護 ベアメタル・インスタンスは、安全な仮想クラウド・ネットワーク（VCN）内で管理され、お客様はデフォルトでセキュリティ、分離、およびガバナンス機能を利用できます。ネットワーキングは、隣接するOracle ...

... 2つのハイトユニットを備えた最新のSIMATIC RACKサーバーでは、最大2枚のダブルワイドの高性能AIアクセラレーターカードを使用することができます。これらは、それぞれ2つのPCle Gen.5.0インターフェースを備えた2つのライザーに接続することができます。真の産業用PCとして、ハイパーコンバージェント・インフラのために開発されたこの製品は、幅広いアプリケーションを提供します：通信サービス、データセンター、プライベートIoTクラウドの基盤として。 このサーバーは、2つの次世代AMD ...

... SCB-1937 MECは、AMD® EPYC™ 7003/7002 (Milan/Rome) プロセッサをデュアルでサポートする2Uラックマウント型の高性能ネットワーク・システムです。AMDの新しいCPUコア「Zen 3」をベースに、飛躍的なコンピューティング・パフォーマンスを実現します。1CPUあたり、最大64コアのCPUコア、256MBのキャッシュ、128本のPCIe Gen 4レーンをサポートします。 SCB-1937 MECは、8xチャンネルDDR4 ...

... A620-G30は、SugonがAMD最新Naplesプロセッサプラットフォームに基づいて開発したエンタープライズレベルのフラッグシップ2ウェイサーバです。独自開発に基づき、A620-G30はハイエンド仕様、パワフルな処理能力、優れたI/Oスケーラビリティを備えており、ミッションクリティカルなアプリケーションを安定的、信頼性、効率的に実行するという様々なビジネス要件を満たします。A620-G30サーバーは、政府、インターネット、電力、電気通信、金融、遠隔地の企業環境など、サーバーの性能、拡張性、信頼性に厳しい要件が求められる産業用データセンターに適しています。 ソフトウェアで定義された未来のデータセンター 業界最大の64コア/128スレッドのコア/VMを提供 フルモジュラー設計により、強力なI/Oスケーラビリティを提供 より安全な物理メモリの暗号化 SME-CPUアーキテクチャにおけるメモリ・ハードウェア暗号化 SVE-仮想化アーキテクチャにおけるVMメモリの暗号化 特別なシステム設計 5-40℃で安定動作 PID ...

... 本製品は、GPUコンピューティングとHPCソリューションのスペシャリストであるフランスのCarri Systems社との共同開発により、NVIDIA GRIDまたはAMD FireProカードを1枚ずつ搭載できるブレードを4枚搭載する2Uラックマウントです。 G210-H4Gは、GPUの仮想化によってもたらされる可能性があらゆる方向に爆発的に広がる中、シンプルかつ柔軟に設計されたソリューションであり、組織の大小にかかわらず、この成長するコンピューティングのトレンドを享受することができます。 NVIDIAのGRIDおよびAMD ...

超高密度標準深度FPGAサーバ 1U、4カード、PCIe Gen4 x16、AMD EPYC 7002シリーズ 概要 FPGAサーバの中でも最も密度の高いTeraBox 1401Bは、1Uシャーシで最高レベルの計算およびネットワーク機能を提供します。このサーバは、一般的な4Uサーバの2倍の密度と、当社最大のAchronix Speedster7t、Intel Stratix 10、またはXilinx UltraScale+ FPGAの4つのパワーを提供します。この革新的な製品は、PCIe ...

... FlacheStreamsのフォームファクターは、ラックマウント可能な1U/2U設計で、最新のソリッドディスクドライブ（SSD）技術を搭載し、インターフェイスプロトコルのオプションが用意されているのが特徴です。SATA、SAS、そしてNVMe。多用途のFlacheStreamsラインは、20ベイ、48ベイ、そしてPCIe x8 NVMeアドインカードまで、拡張可能なSSDドライブベイオプションを備えています。3DNANDサポートフラッシュテクノロジーに加え、プレミオのフラッシュストレージサーバーは、AMD ...

... 名称：EIS-T2205R 2Uラック型Xeon産業用サーバ 第2世代インテル® Xeon® プロセッサーをサポート（CPUあたり最大24コア、48スレッド）。 6*DDR4、最大2933MT/sのメモリをサポート 3*PCI-E拡張スロット対応 リモートマネジメント対応、1+1リダンダント電源、ホットスワップ対応ハードドライブ、ホットスワップ対応ファン ...