デカップリングコンデンサ

静電容量: 10 µF - 47 µF
電圧: 10 V - 50 V

... 概要
TDKは積層セラミックコンデンサ（MLCC）CNシリーズに、低抵抗のソフトターミネーションタイプを追加しました。樹脂層を基板実装側のみに配置する設計により、樹脂外の電流経路が確保され、従来のソフトターミネーションMLCCに比べて端子抵抗を低減します。

主なポイント

• 樹脂層は基板実装側のみを覆う
• TDK独自の構造でソフトターミネーションの利点と低抵抗を両立
• 高容量対応：3216サイズで最大22

静電容量: 16 µF - 680,000 µF
電圧: 16 V - 600 V

... 概要
ねじ端子付きアルミ電解コンデンサ。本ページでは、ねじ端子タイプのアルミ電解コンデンサシリーズのデータシート、技術情報、パラメータ検索を提供し、産業用および電源用途に適した製品群を紹介します。

利用可能な技術情報 / 資料

• タイプ別概要
• 主な用途
• 一般的な技術情報
• 品質と環境
• 選定表
• 概要（ねじタイプ）
• 一般（ねじ）
• 付属品
• 注意事項・警告

静電容量: 0 µF - 1 µF

... 製品概要

• 種類：積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）
• ブランド：TDK
• 実装：SMD（表面実装）
• 静電容量レンジ：pFから低いµF帯まで
• 誘電体の選択肢：C0G、X7R、X5Rなど

• 産業用途に適した各種定格電圧および温度特性で提供可能
• 標準的なSMDケースサイズと一般的な端子仕上げで提供
• 電気的特性は選択した誘電体とパッケージによって異なります

• 電源回路のデカップリングおよびフィルタリング
• 信号整形、タイミング回路、RF回路
• 自動車、通信、民生用および産業機器

• RoHS準拠；自動車規格や産業規格対応品はご要望に応じて提供可能
• TDKの品質プロセスに基づく製造—信頼性データはデータシートを参照してください

• 梱包オプション：リール、テープ＆リール、バルク
• データシート、サンプル、納期情報：型番を供給担当者へ提示してください

静電容量: 0 µF - 4.7 µF
電圧: 16 V - 500 V

... 製品概要

• TDK製の積層セラミックコンデンサ（MLCC）、はんだめっきラジアルリード付きのスルーホール実装向け部品です。
• カテゴリ：コンデンサ > セラミック > リード付MLCC。
• 形状：ラジアル（ディップ）リード、波型はんだ付けおよび手はんだ付けに対応。
• 公称容量の目安：数ピコファラドから数マイクロファラドまで（ダイエレクトリックとパッケージサイズに依存）。
• 公称電圧の目安：低電圧用途から高電圧用途まで（例：一般に16V程度から数百ボルト域まで入手可能）。

• ダイレクトリック例：NP0/C0G、X7R、Y5Vなど、安定性と容量密度に応じた選択が可能。
• リード表面処理：はんだめっき（dipped）によりはんだ付け性と機械的保持性を向上。
• 電気特性：各種公差・温度係数が選択可能。低ESRタイプはデカップリング・フィルタ用途に適合。
• 機械特性：リード径やピッチのバリエーションあり。スルーホール実装での機械的固定に配慮。
• 実装・処理：標準的な波形はんだ付けおよび選択はんだ付けに対応。ダイレクトリックや容量に応じたはんだプロファイルの確認が必要。

• 産業用および組込み機器の電源デカップリング・バイパス。
• アナログ/デジタル回路のフィルタリングおよびカップリング。
• タイミング回路、パルス用途、一般的なスルーホール基板アセンブリ。
• 産業用制御、計測機器、照明機器の電子回路などの用途に適合。

• 適合：一般にRoHSおよびREACH対応。ハロゲンフリーや特定認証のオプションは品番により異なります。
• 梱包オプション：バルク、チューブ、または自動挿入向けのテープ＆リール（リード形状により異なる）。
• 保管・取扱い：セラミック部品の機械的ストレスを避けるため、標準的な湿度・温度管理を推奨。

• 型番は通常、容量、定格電圧、ダイレクトリック、公差、リード仕上げ、梱包を特定します。TDKカタログで正確なコードを確認してください。
• データシートや電気・機械図面はTDKから入手可能。認定用途向けにサンプルや試験データを依頼してください。
• 納期、最小発注量、特注梱包についてはTDK営業または正規販売代理店へお問い合わせください。

静電容量: 10 nF - 3,300 nF
電圧: 11, 30 V

... LPSCシリーズは、印加電圧に対する極めて高い安定性や超低リーク電流、高いレベルの性能を100μmの薄さ（ご要望があれば80μmも対応可能）で実現でき、アンテナの整合器やRFフィルター、アクティブダイのデカップリングなど高さや大きさに制限のある、特にスマートカード、RFIDタグ、医療など集積化が重要な用途を意識して作られています。LPSCは次の2つのシリーズに分けられます。 LPSCシリーズ：容量範囲は47pFから1μF、最高のデカップリング特性が求められる用途での、埋め込み技術やモジュール、システムインパッケージに最適です。 ESDエンハンスドシリーズ：容量範囲は47pFから330pF、RFIDの部品として長期間にわたり効率的に動作します。基本セルをフルモデリングすることでESD性能を最大8kVまで最適化（下の「特徴」参照）することに成功。さらにSRFを最大3GHzにまで引き上げるためにRFIDシリコンキャパシタの容量を微調整したことで、13.56MHzからUHF（800 ...

静電容量: 0.001 µF - 47 µF
電圧: 50 V - 1,250 V

... メタライズド・ポリエステルフィルム、無誘導巻線構造 小型で優れた自己修復性 ポリエステル粘着テープで巻き、両端を充填。 主な用途 ブロッキング、バイパス、カップリング、デカップリングに適しています。 HCL23 特徴 高い信頼性 メタライズドポリエステルフィルム、無誘導巻線構造 プラスチックケース（UL94V-0）、エポキシ樹脂封止 主な用途 バイパス、ブロック、カップリング、デカップリング パルス、ロジック、タイミング、発振回路 ...

静電容量: 0 µF - 330 µF
電圧: 2.5 V - 3,150 V

... 最先端技術を導入して小型化、大容量化を志向した当社の主力商品です。 適用用途の詳細については、以下のリンクまたは仕様書等をご確認ください。 主な用途 - 1.定格電圧100V以下 高誘電率系・・・デカップリング・平滑回路用 温度補償用・・・同調回路・発振回路・高周波フィルタ回路用 2.定格電圧200V以上 高誘電率系・・・クランプスナバー回路、平滑回路用 温度補償用・・・電源ダンパースナバー ...

静電容量: 0.01 nF - 10 nF
電圧: 63 V - 500 V

... 主な特長 -小型化 -高い熱および電圧安定性 -非磁性終端 典型的なアプリケーション -デカップリング -高精度 -フィルタリング ...

静電容量: 0.47 nF - 1,000 nF
電圧: 63 V - 500 V

... 主な特長 -小型化 -大容量値 -非磁性終端 典型的なアプリケーション -デカップリング -DCフィルタリング ...

静電容量: 150 nF - 1,000 nF
電圧: 63 V - 500 V

... 主な特徴 -高電圧コンデンサ -ラジアルリード付き 標準アプリケーション -デカップリング -DCフィルタリング ...

静電容量: 0.01 nF - 4,700 nF
電圧: 10 V - 100 V

... 主な特長 -小型化 -オープンモード技術 -短絡なし 典型的なアプリケーション -デカップリング -フィルタリング ...

静電容量: 0.001 nF - 150 nF
電圧: 25 V - 500 V

... 主な特徴 -高電圧コンデンサ -アキシャルリード線 -高い熱および電圧安定性 典型的なアプリケーション -デカップリング -フィルタリング ...

静電容量: 0.001 nF - 270 nF
電圧: 25 V - 500 V

... 主な特徴 -高電圧コンデンサ -ラジアルリード線 -高い熱および電圧安定性 典型的なアプリケーション -デカップリング -フィルタリング ...