{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
出力: 10, 20, 5 W
... PCBA生産ラインに適用し、ニーズに応じてオフライン/オンラインモードを選択でき、設備自動伝送システムと工業ビジョンシステムの精密な位置決めにより、自動レーザーコーディングと読み取り検出を実現し、生産プロセスにおけるPCBA企業のプロセス制御を実現することができます。 設備の特徴 - ビーム品質がよく、熱影響面積が小さく、精細度が高い世界一流のレーザーを選択。 - コーディング機能は、様々な一般的な一次元コードと二次元コードをサポートすることができ、99.9％以上のコード読み取り率で、自作のオンラインレーティングを実現することができます。 - ...
Farley Laserlab
出力: 20 W
X軸移動距離: 70, 110 mm
Y軸移動距離: 70, 110 mm
... ファイバーマーキングシリーズの製品は、高品質のファイバーレーザーソースと高安定性ガルバノメーターシステムを使用しており、鉄、銅、アルミニウム、金、銀、その他の金属材料などの最も一般的なレーザーマーキングアプリケーションに簡単に対応できます。 ABS、PVC、PC + ABSおよびその他の非金属/プラスチック部品、文字、テキストパターン、ロゴマーク、2次元コードマーキングなどにも対応できます。 主に高いマーキング精度が要求される分野で使用されます。 • パルス幅調整可能レーザーソースを採用，幅広い材料の適用範囲 • ...
Farley Laserlab
出力: 30 W
X軸移動距離: 70, 110 mm
Y軸移動距離: 70, 110 mm
... ファイバーマーキングシリーズの製品は、高品質のファイバーレーザーソースと高安定性ガルバノメーターシステムを使用しており、鉄、銅、アルミニウム、金、銀、その他の金属材料などの最も一般的なレーザーマーキングアプリケーションに簡単に対応できます。 ABS、PVC、PC + ABSおよびその他の非金属/プラスチック部品、文字、テキストパターン、ロゴマーク、2次元コードマーキングなどにも対応できます。 主に高いマーキング精度が要求される分野で使用されます。 • パルス幅調整可能レーザーソースを採用，幅広い材料の適用範囲 • ...
Farley Laserlab
出力: 0 kW - 0.03 kW
... 製品名特徴
- 半導体ウェハーのグラフィックおよびロゴエッチング用に設計されています。
- 精密な位置決めおよび認識（CCD輪郭位置決め）を使用して、加工部品を自動的に識別します。
- 多軸ロボットまたはハンドリングモジュールを使用して自動ピックアンドプレースをサポートし、完全自動処理を実現します。
- ウェハーのグラフィックおよびロゴエッチングプロセスで幅広く使用できます。
- ウェハマーキングサンプル
- ウェハ溝加工サンプル
出力: 0 kW - 0.02 kW
X軸移動距離: 100 mm
Y軸移動距離: 100 mm
... 製品説明
TH-UVLMSシリーズ（355 nm）は、ガラス、ポリマー材料およびその他の基材への高精度マーキングとマイクロ加工を目的に設計されています。表面マーキング、微小孔加工、金属／非金属コーティングの除去が可能です。代表的な用途は、包装ボトルや箱へのマーキング、フレキシブル基板、LCD/TFTのスクライブ・カット、シリコンウェーハの微小穴加工などです。
特長
- 高い光電変換率を持つ355 nmの紫外レーザーを採用し、モデルごとに出力（3
出力: 20 W
X軸移動距離: 200 mm
Y軸移動距離: 200 mm
... 太陽光発電産業,単結晶シリコンと多結晶シリコンの太陽電池 (電池) とシリコン (ウエファー) のスライピング加工 (切断部分) パーフェクトレーザーは 20W 50W 太陽電池繊維切削機械の 新しい世代を生産しました 主に金属とシリコン,ゲルマニアム,ガリウムアルセニードおよび他の半導体材料の基板の書き込みと切断機械化可能な太陽光パネル,シリコン,セラミック,アルミホイール,など,工芸品の精巧さとブラゾニー,スムーズなトリミング.作業光源としてのYAGレーザー2次元作業台はコンピュータで制御され,どのグラフが入力されるかによって様々な動きを行うことができます.高出力,高精度な書き込み,曲線と直線グラフをカットすることができます. 1ソフトウェアアップグレード:アーチインターポレーションをサポートし,円形アーチをよりスムーズに切る. 220W ...
出力: 20 W
X軸移動距離: 200 mm
Y軸移動距離: 200 mm
... パーフェクトレーザーは,最新型 ファイバーレーザーのシリコン・ウェーファー切断機を 発売しました.このレーザーライティングマシンが完全に閉じられたデザインです高出力,高精度の書き込み,高出力,高性能,高性能,高性能,高性能,高性能曲線と直線グラフをカットすることができますファイバーレーザーを作業光源として採用し,レーザー書き機の二次元作業テーブルはコンピュータによって制御されます.グラフィックが入力されるように動作する主にゲルマニウムとシリコン,ガリウムアルセニード,金属および他の半導体材料の基板の切断および書き込み,加工可能なアルミホイル,シリコン,太陽光パネル,セラミックなどに使用されます.作業台は,滑らかな切断縁で,細かく美しく. 1.このシリコン・ウェーファー切断機は,完全に閉ざされた設計で,塵カバーで,環境汚染を避け,操作者の視力損傷を防ぐことができます. 2ソフトウェアのアップグレード:太陽電池レーザー書き機は弧の挿入をサポートし,円弧の切断をよりスムーズにします. 3シリコン・ウェーファー切断機のアップグレード: ...
出力: 300, 800, 700 W
X軸移動距離: 110, 300, 90, 450, 175 mm
Y軸移動距離: 110, 300, 90, 450, 175 mm
... このミニファイバーレーザーマーキングマシンは 軽量なデザインで 軽量で 操作が簡単で 心配もなく 労働力も節約できます産業用高速電磁気計と高透明性コーティングフィールドミラーを採用,高速なマーク速度,高精度,広範囲,手頃な価格で高コストの性能. 1高品質のレーザーソース (標準:ファイバーレーザー; カスタマイズ:CO2レーザー / UVレーザー) は,高透明度でコーティングされたフィールドレンズとインテリジェントの赤光位置位置システムと組み合わせられます.高い位置付け精度を提供し,より高品質の識別をします. 2高精度な制御は,高密度の様々な材料に適応するだけでなく,高精度なパターンを作成し,製品の芸術性と整合性を維持します. 3レーザーマーキング機械は,小型で統合されたボディデザイン,小型サイズ,軽量,良好な安定性,強力な包括性,より柔軟な生産ライン統合を持っています. 4この小さなレーザーマークマシンには,高度な知能のコアチップと組み合わせた,独立開発のインテリジェントなタッチスクリーン制御システムがあり,信頼性とスムーズに動作します.シンプルで使いやすい携帯電話/コンピュータの操作をサポートする 5高速ガルバノメーター技術を採用し,マーク速度が高効率で12,000mm/sに達し,大量のデータと複雑な画像を迅速に処理することができます. 6高透明性コーティングのフィールドミラーは,超大きな視野を提供し,マーク範囲を拡大し,より小さなマークヘッドで,それを別のレベルに便利に上昇させます. 7パーフェクトレーザー追跡システムと協力して,製品の居場所を簡単に追跡し,製品の安全性を向上します ...
出力: 3, 5, 10 W
... UVレーザプリンタ、斬新な外観、ユニークな構造、便利な操作インターフェイス、高い変調周波数、高速コーディング速度、高精度、安定した性能、強力な機能、独立した研究開発、顧客のニーズに応じてカスタマイズすることができ、変更、追加、機能など。 1.USB インターフェイスおよび自己コーディング ソフトウェア、より広範囲および便利な機能によるデータ通信。 2.LCDガラス二次元コードコード、ガラス表面パンチング、金属表面メッキマーキング、プラスチックボタン、電子部品、ギフト、通信機器、建築材料など。 3.2点フォーカスアシストシステムにより、オペレータはコーディング製品を変更する際、コーディング焦点距離を素早く見つけることができます。コンシールドフォーカスを内蔵し、外力による位置の変化に影響されない。 4.業界をリードするデータ保護技術により、緊急停電や予定外のシャットダウンが発生してもデータ損失がなく、オペレーターの迅速な作業を支援します。 印刷タイプ：テキスト、数字、バーコード、QRコード、写真、パターン、製造日、製造バッチ番号など。 印刷材料：あらゆる種類のガラス、繊維、薄板セラミック、単結晶シリコンウェハー、ICグレイン、サファイア、ポリマーフィルムなど。 ...
出力: 30 kW - 60 kW
X軸移動距離: 70 mm - 300 mm
Y軸移動距離: 70 mm - 300 mm
... SWTレーザーはトータルワンストップソリューションを提供できる唯一のサプライヤーです,高品質レーザーマシン+24時間オンラインサポートを含む + マーケットプロモーションソリューション + 無料のグラフィックデザイン + エンドユーザー情報 +オンライン注文による支払いを保護する取引保証 +… SWTレーザーを選択した後,あなたは信頼できるパートナーを 1 人選びました,市場を拡大し、できるだけ早く投資コストを回収できるようお手伝いいたします. 私たちは利益共同体となり、明るい未来を共有します! ...
Wuhan SWT Laser Technology
出力: 10, 20 W
速度: 7,000 mm/s
... 1. スチール、アルミニウム、銀、金、シリコンなど、さまざまな材料に適用できます。 2. あらゆる産業に適しています。 電子部品業界 医療機器産業 メガネ、時計産業 ICカード業界 ジュエリー業界 特徴： 1.世界最大のファイバーレーザー製造会社IPGのレーザー機器を採用。 2.最新のレーザーマーキング制御方法を採用。 3.エンコーダデータポートを統合し、パイプライン速度をリアルタイムで取得でき、カスタマイズ要望に対応可能 4. 1つのボタンで起動でき、インターフェイスも簡単。 5. ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
出力: 20, 30, 50 W
X軸移動距離: 70, 110, 160, 200, 300 mm
Y軸移動距離: 70, 110, 160, 200, 300 mm
... ファイバーレーザーマーキングマシンは、携帯性の面で特に優れています。体積が小さく、大面積や重量物へのマーキングが容易です。 レーザーの印機械は高い Z 軸が装備されています、Z 軸の移動距離は異なった高さのプロダクトに印を付けることができる 700mm （27.559 インチ）です。高いまたは大きい目的のために適した。 自社設計の工業用キャビネット 自社開発設備コア部品 ドイツ製シーメンス電気システム 低い材料消費 無毒、無公害 学び、作動すること容易 より安定した性能 最高のマーキング対象：610mm/24インチ 機械は食品および飲料、薬剤、タバコ、革、包装、建築材料、照明、付属品、化粧品、携帯電話の貝、台所及び浴室のハードウェア、腕時計の貝、医療器具および器械、用具の付属品、電子工学および他の企業、自動車予備品および他の企業のような印の適用を、満たすことができます。 ...
Dongguan Mactron Technology Co., Ltd.
出力: 3 W - 100 W
X軸移動距離: 175 mm
Y軸移動距離: 175 mm
... レーザー刻印機で、小型で持ち運びができ、占有面積が小さく、刻印速度が同型レーザーの2倍になります。輸入レーザーを使用し、基幹部品の寿命は100000時間以上に達することができ、材料を消費することはありません。 ステンレス製品業界向けに、マークパターンの色を追加することができ、様々なテキストパターンを自由に編集することができ、操作が簡単である。 アルマイト材の表面に黒色の商標、モデル、文字をマーキングするためにレーザーを使用します。 繊維レーザーの印機械は金、銀、ステンレス鋼、黄銅、アルミニウム、鋼鉄等のようなほとんどの金属の印の適用を、使用できまた多くの非金属材料で、ABS ...
出力: 5, 10, 8, 3, 7 W
X軸移動距離: 200, 180, 150, 110, 300 mm
Y軸移動距離: 150, 110, 180, 200, 300 mm
... UVレーザーマーキングマシンは、UVレーザー光源を使用したマーキングマシンです。ファイバーレーザーマーキングマシンとは異なり、UVマーキングはコールドプロセスに属します。UVレーザーの波長は355nmで、集光スポットは極めて小さい。そのため、材料の機械的変形を大幅に減少させることができ、熱影響面積が小さい。そのため、超微細なマーキングや彫刻に最適です。 特徴 1.UVレーザーマーキングマシンは、ほとんどのプラスチックおよび一部の金属材料にマーキングおよび彫刻することができます。例えば、PVC、PE、PP、PLA、アクリル、アルミニウム、金、チタン、ステンレス鋼など。 2.UVファイバーレーザー切断機は、熱影響範囲が小さく、熱影響がないため、材料に火傷を起こすことはありません。 3.安定した性能、コンパクトなサイズ、小さなエネルギー消費を持っています。 4.マーキング速度が速く、効率が高いため、UVレーザーマーカーは、マーキング要求が高いユーザーの最初の選択肢となります。 よくある質問 UVレーザーマーキングマシンはどのような素材にマーキングできますか？ ほとんどの非金属材料。例えば、木、紙、革、竹、プラスチック、ゴム、布、アクリル、クリスタル、ガラスなどです。また、ステンレス鋼、金、チタン、銀、アルミニウム、その他の金属。 用途 CO2レーザーマーキングマシンは、主に文字、数字、バーコード、QRコード、ほとんどの非金属材料のパターンをマークするために使用されます。例えば、木材、竹、紙、PBS、エポキシ樹脂、アクリル、革、ガラス、セラミック、ゴムなど。 食品、医薬品、電子素子、IC、電化製品、通信、包装、建材、塩ビ管、皮革、衣料、化学材料など幅広い用途がある。 ...