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... - QM170を搭載したIntel skylake-Hプラットフォーム - EN 50155に完全準拠した鉄道車両用ファンレスコンピューター - EMC試験規格EN 50121-3-2/ EN 50121-4に準拠 - 通信ポートおよび電源ポートに耐久性の高いコネクター（M12）を採用 - イージースワップのストレージモジュールとI/Oモジュールをサポート - RED認証なし インテル®第6世代Core™ iプロセッサー搭載ファンレスシステム、鉄道アプリケーション向けEN ...
... - QM170を搭載したIntel skylake-Hプラットフォーム - EN 50155に完全準拠した鉄道車両用ファンレスコンピューター - 温度規格を満たす。EN 50155 TX（-40～70°C）およびIEC 61373ボディマウントクラスBに準拠 - EMC試験規格：EN 50121-3-2/ EN 50121-4に準拠 - 通信ポート、電源ポートに耐久性の高いM12コネクターを採用 - イージースワップのストレージモジュールとI/Oモジュールをサポート - ...
... ITMH100-6L 新デザイン インテル® Core™ i5-1135G7 Mシリーズ ボックスPC 主な特長 インテル® Tiger Lake UP3 Core™ i5-1135G7プロセッサー搭載、堅牢なBox PC LANポート×6をサポート マルチビデオ出力、HDMI/Displayポート 工具不要のクイック＆イージー交換式ハードディスク設計 9-29V DCのワイドレンジ入力に対応 静かな放熱とファンレス動作 ITMH100-6L 産業用ボックスPCは、効率的な放熱設計でファンレスを実現しています。ファン動作による内部の埃や騒音の蓄積を効果的に防止し、脆弱な換気口も不要です。 6つのギガLANポートで複数の通信プロトコルに対応 産業用IoTソリューションの多様なニーズを満たすために、弾力性のあるITMH100-6LボックスPCは、マルチビデオ出力、ワイドレンジ電源入力、拡張モジュール、6つのGbE ...
... IBDRW100-EX-P、DINレールHaz LocボックスPC 危険な場所で動作し、極端な温度に耐えるボックスPC IBDRW100-EX-PはDINレールボックスPCで、危険な場所や極端な温度での産業での使用に耐えるように設計された一連の機能を備えています。生産性の向上、安全性の向上、運用コストの削減を実現します。 処理能力は、インテルの Pentium プロセッサー N4200 から提供され、高性能と低消費電力を実現します。 IBDRW100-EX-Pデバイスは、クラス1、部門2、およびATEXゾーン2での使用のために認定された堅牢なハウジングに処理能力を提供します。 ...
... 製品概要
OnLogic Karbon 521 は、過酷な環境向けに設計されたロー・プロファイルの耐環境（rugged）産業用コンピューターです。Intel Core Ultra プロセッサ、ファンレスのパッシブ筐体、高密度 I/O、および車載対応の広範囲 DC 入力を組み合わせ、移動体および産業用途の導入に対応します。
主な特徴
- 狭小スペース設置向けのロー・プロファイル設計
- ファンレスのパッシブ冷却、動作温度
... ネクスコムのモバイルシステム「nROK 7251」は、公共交通機関やサービスの業務効率化を実現します。第9世代インテル® Core™ プロセッサー i7-9700TEをベースに、高い演算能力、無線通信（3 x WWAN + 6 x SIM）、GNSSトラッキングサポートを組み込んだ統合ソリューションを提供し、列車内の活動、位置、高画質ビデオ、運転パターン、診断を記録し、安全性と管理の向上策を実現しています。 主な特長 ‧ インテル® Core™ 第9世代デスクトップ、i7-9700TE、最大4.3 ...
Nexcom - Mobile Computing Solutions
... Syslogicは、AIレールコンピュータの基礎として、NvidiaのJetson TX2 (i) モジュールを使用しています。 ジェットソンTX2のコアは、パーカーという名前のARM SoCテグラX2です。 これは、4つのCortex-A57コアとパスカルGPUを搭載したNvidia独自のデンバー2マイクロアーキテクチャと2つの計算モジュールを組み合わせています。 後者には 256 のシェーダコアがあります。 これにより、鉄道コンピュータは人工知能をリアルタイムで利用することができます。 革新的なプロセッサ技術は、Syslogicと既存の鉄道コンピュータの実証済みの機能を組み合わせています。 ...
Syslogic GmbH
... クアッドコア第6世代インテル® Xeon®/Core™ i7/i5/i3プロセッサー(Skylake-H)とCM236チップセットは、最大4Kディスプレイをサポートしています。 DDR4 2133MHzメモリ×2、最大32GB（ECC/非ECC ファンレス、-25°C～70°C 動作温度 IEEE 802.3at PoE+対応16基搭載のギガビットLANを18基搭載 ミニPCIe×4、SIMカードソケット×4(外部3) 4 フロントアクセス2.5インチSSDトレイ、5 USB サポート 3G/4G/LTE/WiFi/GPRS/UMTS 16絶縁DIO、16GPIO 構成可能なイグニッションパワー制御 6V～78V ...