Box型PC DS-1301

組み込み壁取り付け式Intel® Core™ i7-10700TE

概要
DS-1300 シリーズは、高い処理性能と豊富な産業用 I/O、モジュール式拡張を備えた組込み産業用コンピュータです。最大 2 スロットの PCI/PCIe 拡張を備え、Cincoze の CMI/CFM/MEC モジュールにより追加 I/O や機能のカスタマイズが可能です。工場自動化、産業オートメーション、車載/鉄道用途などの厳しい環境向けに設計されています。

製品の特長

• 第10世代 Intel® Xeon® / Core™（最大 10 コア、Xeon 最大 80W TDP）
• 標準 2x GbE LAN、モジュールで 2x 10GbE を追加可能
• 2x 2.5" SATA ベイ、3x mSATA ソケット、1x M.2 Key M（NVMe 対応）
• 最大 2x PCI/PCIe 拡張スロット（オプションのライザーカード対応）
• 3x フルサイズ Mini PCIe、2x SIM スロット
• オプションの CMI/CFM モジュールで I/O 拡張、PoE、イグニッション検出などに対応
• 動作温度範囲が広く -40°C ～ 70°C（CPU TDP・構成により異なる）
• MIL‑STD‑810G および EN50155（一部 EN 50121-3-2）に準拠

主要機能と能力

• ワークステーションクラスの第10世代 Intel® Xeon®/Core™（最大 10 コア、Xeon は最大 80W TDP 対応）
• DDR4 SO‑DIMM：2x（2933/2666/2400）、最大 64 GB
• Intel® UHD‑630 統合グラフィックス：HDMI、2x DisplayPort、VGA によるトリプル独立表示対応
• I/O：最大 6x USB 3.x、2x USB 2.0、2x RS‑232/422/485、2x GbE、CMI による高速 LAN 拡張
• ストレージ：2x 2.5" SATA（前面アクセス 1、内部 1）、3x mSATA（Mini‑PCIe 共有）、1x M.2 Key M（2280、PCIe x4 NVMe または SATA 対応）
• 拡張：シングル/デュアルスロットの PCI/PCIe カードを柔軟にサポート、振動の大きい環境向けに調整可能なカード固定具
• 電源：3ピン端子による 9–48 VDC 入力、AT/ATX モードスイッチ、リモート電源 On/Off、システム合計電力 180W
• その他：外部ファンコネクタ（スマートファン対応）、Clear CMOS、リセットボタン、0.2s インスタントリブート、ソフトウェア設定可能なウォッチドッグ

認証

• EN 50121-3-2（車両関連機能）、EN 62368-1、CB、UL
• CE、UKCA、FCC、ICES‑003 クラスA

製品ビデオ
DS-1300 シリーズの機能と拡張性を紹介する製品動画があります。

注文と型番について
代表的なモデルは DS-1300-R10（ベース）、DS-1301-R10（PCI/PCIe x1）、DS-1302-R10（PCI/PCIe x2）です。CMI/CFM/MEC モジュール、ライザー、ファンキット、ブラケット、電源アダプタなどのオプションで用途に合わせて構成できます。

仕様

• モデル群：DS-1300 Series（DS-1300 / DS-1301 / DS-1302）
• 対応プロセッサ：Intel® Xeon® W シリーズ（80W/35W）、Intel® Core™ シリーズ（i9/i7/i5/i3 65W/35W）
• チップセット：Intel® W480E
• メモリ：2x DDR4 SO‑DIMM（2933/2666/2400）、最大 64GB
• グラフィックス：Intel® UHD‑630、HDMI 1x（4096×2160@30Hz）、DP 2x（検証最大 3840×2160）、VGA 1x（1920×1200@60Hz）
• オーディオ：Realtek® ALC888、1x Line‑out、1x Mic‑in
• LAN：2x GbE RJ45（Intel I219/I210）、CMI モジュールで 2.5GbE/10GbE 拡張可能
• シリアル：2x RS‑232/422/485（DB9）
• USB：2x USB 3.2 Gen2、4x USB 3.2 Gen1、2x USB 2.0
• ストレージ：1x 前面アクセス可能 2.5" SATA、1x 内部 2.5" SATA、3x mSATA、1x M.2 Key M（2280）
• RAID：0/1/5/10
• 拡張スロット：DS-1300: 0–1 PCI/PCIe（オプションライザー）；DS-1301: 1x；DS-1302: 2x
• Mini‑PCIe：3x full‑size；SIM：2x
• CMI/CFM：2x High‑Speed CMI、2x Low‑Speed CMI、1x CFM IGN
• 外部ファン：4ピン端子（BIOS によるスマートファン制御）
• 電源保護：9–48 VDC 入力、逆接続保護、過電圧保護、過電流保護 15A、SuperCap CMOS、MTBF 約 371,393 時間
• 動作温度：35W TDP: -40°C～70°C；58–65W: -40°C～50°C（外部ファンキット使用時）；80W: -40°C～40°C（外部ファンキット使用時）
• 保管温度：-40°C～85°C；湿度：95% RH @ 70°C（非結露）
• 耐環境：IP30、MIL‑STD‑810G、各種 EMC/EMS 認証
• 機械構造：押出アルミ製ユニボディ、ファンレス／ケーブルレス／ジャンパーレス設計、壁取付可
• 対応 OS：Windows® 10 サポート、Linux はプロジェクトに応じてサポート