概要DS-1300 Series は第10世代 Intel® Xeon® / Core™ プロセッサを搭載したファンレスの産業用組込みコンピュータです。ワークステーション相当の CPU オプション、大容量の産業用 I/O、Cincoze の CMI/CFM モジュラー拡張、最大 2 スロットの PCI/PCIe 拡張を備え、工場自動化、産業制御、車両搭載(ローリングストック)用途に適合する設計と認証を有します。
製品の特長- ワークステーショングレードの第10世代 Intel® Xeon® W シリーズ / Core™ CPU(最大10コア、Xeon 最大 80W TDP)
- 標準 2x GbE LAN、モジュールで 2x 10GbE オプション
- ストレージ:2x 2.5" SATA ベイ、3x mSATA ソケット、1x M.2 Key M(NVMe/SATA)
- オプションの riser カードで最大 2x PCI/PCIe 拡張スロット(フルサイズカード対応)
- 3x フルサイズ Mini PCIe ソケット、2x SIM スロット
- 追加 I/O、PoE、イグニッション検出用の CMI/CFM モジュール対応
- CPU/TDP に応じた広い動作温度範囲。ファンレスのユニボディ構造
- MIL-STD-810G および車載規格 EN 50121-3-2(該当項目)に準拠
認証- EN 50121-3-2
- EN 62368-1
- CB
- UL / cUL
モデル / 発注型番: DS-1300 / DS-1301 / DS-1302
DS-1300-R10:第10世代 Intel® Xeon®/Core™ オプション、モジュラー拡張および標準 I/O を備えたベース構成
DS-1301-R10:DS-1300 に 1x PCI/PCIe 拡張スロットを追加したモデル
DS-1302-R10:DS-1300 に 2x PCI/PCIe 拡張スロットを追加したモデル
ハイライト- チップセット:Intel® W480E
- メモリ:2x DDR4 SO-DIMM(2933/2666/2400 MHz)、最大 64 GB
- グラフィックス:Intel® UHD-630 統合、最大トリプル独立表示(HDMI、2x DisplayPort、VGA)
- I/O:USB 3.2 Gen2/Gen1、USB 2.0、2x RS-232/422/485(DB9)、PS/2、オーディオ
- 拡張/モジュラー:2x HS-CMI、2x LS-CMI、1x CFM IGN、3x Mini-PCIe
- 電源:9–48 VDC(3ピン端子台)、AT/ATX モード、総電力予算 約 180W
- 筐体:モデルにより寸法 227 x 261 x 88 / 108 / 128 mm、押出アルミ筐体、壁面取付、IP30
- 信頼性:逆接続保護、過電圧/過電流保護、SuperCap CMOS、MTBF 約 371,393 時間
- 環境:動作温度は CPU/TDP に依存(例:35W:-40°C~70°C、58–65W:-40°C~50°C(ファンキット使用時)、80W:-40°C~40°C(ファンキット使用時))
梱包内容(概要)- DS-1300 Series 組込みシステム x1
- ヒートシンクパック x1
- 壁面取付キット x1
- ネジパック x1
- リモート機能端子台コネクタ x2
- 電源端子台コネクタ x1
- ファン端子台コネクタ x1
技術仕様- CPU オプション:Intel® Xeon® W-series および Intel® Core™(TDP 仕様は最大 80W)
- チップセット:Intel® W480E
- メモリ:2x DDR4 SO-DIMM、最大 64 GB
- ストレージ:2x 2.5" SATA、3x mSATA、1x M.2 Key M(2280)NVMe/SATA 対応;RAID 0/1/5/10 対応
- LAN:標準 2x GbE;CMI モジュールで拡張(10GbE オプション含む)
- 拡張:Riser により最大 2x PCI/PCIe;3x Mini-PCIe;CMI/CFM インターフェース
- 適合規格:EN 62368-1、EN 50121-3-2、CB、UL、CE/UKCA、FCC、ICES-003 Class A
- 機構:ファンレス、ケーブルレスユニボディ、壁面取付、IP30;上記寸法参照