Box型PC DS-1202

組み込み壁取り付け式Intel® Core™ i7-9700TE

概要
DS-1200 Series は、第9/第8世代 Intel® Core™ / Pentium® / Celeron®（Coffee Lake）を搭載したファンレス堅牢組込みコンピュータプラットフォームです。広温度動作、モジュール式I/O拡張、オプションのPCI/PCIe拡張を必要とする産業・車載用途を想定しています。

主要特徴

• 第9/第8世代 Intel® Core™ / Pentium® / Celeron®（LGA1151、35W/65W）対応
• 2x DDR4 SO-DIMM、最大2666 MHz、最大64GB
• 独立3系統表示：1x DVI-I + 2x DisplayPort（4K対応）
• 1x M.2 2280 M-Key（PCIe x4 NVMe または SATA Gen3）
• 前面アクセス可能な SIM スロット x2（信号冗長用）
• 最大2スロットの PCI/PCIe 拡張（機種依存）
• CMI スロット x4、CFM スロット x1 によるモジュール式 I/O サポート
• 動作温度範囲：-40°C～70°C（CPU TDP により変動）
• 産業規格準拠（EN50121-3-2、LVD EN62368-1、CE/UKCA/FCC 等）

機能詳細
CMI/CFM のモジュール式アーキテクチャにより、GbE/PoE、絶縁 DIO、CAN、点火検知、シリアルポート等の柔軟な I/O 構成が可能です。オプションのライザーカードで 1 または 2 スロットの PCI/PCIe 拡張を追加でき、GPU や専用 I/O カードを搭載できます。典型的な用途は車両搭載装置、車両制御、産業オートメーションなどです。

ストレージ & 拡張のハイライト

• 2x 2.5" SATA HDD/SSD ベイ（Gen3）、RAID 0/1 対応
• 3x mSATA（mini-PCIe と共有）、1x M.2 Key M 2280（PCIe x4 NVMe または SATA）
• フルサイズ Mini-PCIe x3、SIM ソケット x2、CMI/CFM モジュールスロット
• DS-1201/DS-1202 向けオプションのライザーカードにより 1x または 2x の PCI/PCIe 拡張が可能（最大アドオンカード 111 x 235 mm）

認証 & 堅牢性

• 産業用途向け設計：広温度、耐衝撃（動作時 50 Grms）、耐振動（5 Grms）
• MTBF 約 396,565 時間；EMC/EMI/EMS 規格準拠（CE、UKCA、FCC、CISPR、EN50121-3-2 等）
• 電源・電気保護：逆接続保護、過電圧保護（シャットダウン＆自動復帰）、過電流保護、サージ/ESD 耐性

製品カテゴリ
Rugged Embedded / Fanless PC

技術仕様

• モデルライン：DS-1200 Series（DS-1200、DS-1201、DS-1202）
• プロセッサ：Intel® 第9/第8世代 Core™ / Pentium® / Celeron®（LGA1151、35W/65W）
• チップセット：Intel Q370；BIOS：AMI 32MB SPI
• メモリ：2x DDR4 SO-DIMM（2400/2666 MHz）、最大64GB
• グラフィックス：Intel® UHD Graphics 630/610；トリプル表示（1x DVI-I、2x DisplayPort）
• LAN：2x GbE（Intel® I210 + I219-LM）
• シリアル：2x RS-232/422/485（DB9、自動フロー制御、5V/12V 対応）
• USB：2x USB 3.2 Gen2、4x USB 3.2 Gen1、2x USB 2.0
• ストレージ：2x 2.5" SATA（Gen3）、3x mSATA、1x M.2 2280（PCIe x4 NVMe または SATA）
• 拡張：3x mini-PCIe、CMI/CFM スロット、オプションの PCI/PCIe（ライザーカード）
• 電源：AT/ATX 選択可能；入力 9~48 VDC；オプション AC/DC アダプタ
• 外形寸法（W x D x H）：DS-1200: 227 x 261 x 88 mm；DS-1201: 227 x 261 x 108 mm；DS-1202: 227 x 261 x 128 mm
• 動作温度：35W CPU 時 -40°C～70°C；51–65W CPU 時 -40°C～45°C
• 対応 OS：Windows 10；Linux サポートあり