電子機器用真空蒸発器

... 応用範囲 精密光学薄膜及び電気薄膜、例えばフィルター、反射防止膜、反射膜、フィルター膜、分光膜、バンドパス膜、誘電膜、高反射膜及びその他の種類の膜システム。 ...

NCVMアプリケーション：主に電子製品業界、通信デバイス向け。携帯電話、電話、スマートフォン、GPS衛星ナビゲーション、ブルートゥースヘッドセット、コンピューターなど。 プロパティ 抵抗熱蒸発技術により、高純度のスズ（Sn）金属を蒸発させ、プラスチックワークに凝縮します。制御された厚さにより、電子部品の非導電性薄膜が可能になります。 .Sn材料の純度：99.99％以上 。すずの膜厚：約30nm 。抵抗値が高く、メタリック仕上げに優れています。 メリット 2.1コーティングの効果に影響を与える主な要因は 真空圧力 真空蒸着チャンバーサイズ 蒸発材料の量と質 コーティング材料の質と量 蒸発源モデルの選択 製品と蒸発源の間の距離 蒸発源間の空間 現在の作業値と分布の蒸発 蒸発時間 ラックおよび遊星軸回転速度など 2.2垂直配向機の場合、上記の要因は、コーティングの高歩留まりを保証するコーティングパラメーター設定によって制御できます。 2.3均一性の問題を効果的に改善するために、蒸発源（タングステン線）は特別に設計されています。高いレベルから低いレベルまでマルチレベルで分布しているため、蒸発および凝縮した金属蒸気を360度の空間で使用できます。

電磁干渉（EMI）シールドメタライザーアプリケーション： 携帯電話ケース、ラップトップケース、レーダー速度測定器、カービデオコンポーネントなどの電子産業。 他の産業には電気磁気干渉シールド機能が必要 基板材料：ABS、PC、PC + ABS、プラスチックなど EMIシールドフィルムのプロパティ 。フィルムの厚さ：1.5〜3ミクロンは要件によって異なります。 。フィルム抵抗：（Ω）0.5Ωより良い 接着：3M810テープ> 5B EMIシールドフィルムコーティングプロセス .DCスパッタリングステンレス鋼 ・熱蒸発による銅析出 .DCスパッタリング用ステンレス鋼、Cuフィルム層の全面カバー。 デザインの特徴 1）高い生産性を実現する2ドア構造と高速排気速度 2）PLC制御によるフレンドリーなタッチスクリーンパネルの操作 3）安定した生産と高品質のための人道にやさしいソフトウェアプログラムの設計。 4）高いスパッタリングターゲット利用率は、低い生産コストを保証します。 5）優れた均一性と優れた接着性 6）生産効率と認定率を高めるためのより良いパフォーマンスのための高度な設計コンセプト。 7）付着を改善するためのプラズマ洗浄および表面活性処理のためのイオン源デバイス。 8）Polycold ...