電子機器用真空蒸発器 LTE

電子銃用

概要
LEYBOLD OPTICS LTE seriesは、リフトオフ金属化と組み合わせたナノスケールの構造形成向けに設計されたロングスロー真空蒸着装置です。半導体製造や研究開発向けに最適化され、ほぼ垂直な方向性蒸着で高い膜均一性を実現します。

主な利点

• 最適なコーティング品質：構造化ウェーハ上での高精度コーティング、影響（シャドウ）を最小化し高度な3Dパターンを実現。
• サービスと専門知識：Leybold Optics / Bühlerの薄膜技術のノウハウとグローバルなサービス体制を利用可能。
• 柔軟性：金属や酸化物の蒸着、複数ウェーハサイズと大容量材料に対応可能。プロセスに合わせたカスタマイズが可能。

主な特徴

• ソース〜ドーム間距離1.3 mのロングスロー幾何構造により被覆性能とパターン忠実度を向上。
• 最大6×150 mm対応の可変ドーム（200 mmオプションあり）。
• 電子ビームガンとプラズマ源の併用でPIAD（Plasma‑Impulse Atomic Deposition）に対応し、接着性と膜厚制御を改善。
• ほぼ垂直に近い蒸着角度を実現する精密垂直蒸着システムで高い方向性均一性を達成。

リフトオフ / 金属化プロセス

• PVD（物理蒸着）
• フォトレジスト塗布
• パターニングされた薄膜蒸着
• 金属のリフトオフ

用途

• 半導体製造
• マイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス
• ナノスケールのパターニングを要するR&Dおよびパイロット生産

サービスとトレーニング
設置、プロセスサポート、保守、操作者向けトレーニングを提供し、LTEシリーズを生産・研究環境へ統合します。

仕様・技術データ

• 製品群：LEYBOLD OPTICS LTE series
• 技術：ロングスロー蒸着（PVD）、電子ビーム＋プラズマ（PIAD）対応
• ソース〜ドーム距離：1.3 m
• 基板容量：最大6×150 mm（200 mmオプションあり）
• 対応ウェーハサイズ：標準1〜6インチ、8・12インチはオプション
• 材料：金属（リフトオフ対応）および酸化物、大量材料処理に対応
• 蒸着特性：影響を最小化するほぼ垂直（方向性）蒸着
• 主な用途：半導体製造、R&D、マイクロ／オプトエレクトロニクス