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... 製品概要
Winmate WNAI-E800Sは、マシンビジョン、エッジAI推論、産業オートメーション向けに設計された産業用エッジAIコンピュータです。Intel® Raptor Lake‑SプロセッサとハイエンドNVIDIA GPUの組み合わせにより、現場での推論、センサー取得、過酷・ミッションクリティカル環境での継続稼働を実現します。
主な特徴
- Intel® 第12/14世代 Raptor Lake‑S プロセッサ対応（LGA
Winmate, Inc.
... 概要
Winmate WNAI-E600は、NVIDIA® Jetson AGX Orin™モジュールを搭載した産業用エッジAIボックスPCで、最大275 TOPSのGPUアクセラレート推論をエッジで実行します。スマート輸送および産業オートメーション向けに設計され、ファンレス金属筐体、車載対応の広帯域電源入力、柔軟なマルチカメラ接続オプションを備えています。
主な特徴
- NVIDIA® Jetson
Winmate, Inc.
... 製品概要
Winmate NTDRW100は、NVIDIA® Jetson Orin™ Nanoを搭載したDINレール型AIボックスPCで、産業用マシンビジョン、エッジAI推論、オートメーション向けに設計されています。コンパクトなファンレス筐体、絶縁電源入力、および豊富な産業用I/Oを備え、制御盤やラインサイドの分散エッジ配置に適しています。
主な特長
- NVIDIA® Jetson Orin™ Nano（最大67 TOPS）
- 1
Winmate, Inc.
... NVIDIA® Jetson Orin™ Nanoに基づくAIプラットフォーム - コンパクトなファンレスデザイン - 最大20 TOPSのNVIDIA® Jetson Orin™ NANOを搭載 - 2 x GbE、6 x USB 3.2 Gen 2をサポート - 1 x mPCIe、1 x M.2 3052、1 x M.2 2280をサポート - Allxonによる24/7リモート監視とOTA展開をサポート ...
... NVIDIA® Jetson AGX Orin™に基づくAIシステム - コンパクトなファンレスデザイン - NVIDIA® Jetson AGX Orin™を最大275 TOPSで搭載 - 4 x GbE（オプションのPoE）、4 x USB 3.2 Gen 2（10 Gbit/s）をサポート - 2 x mPCIe、2 x Nano SIMスロットをサポート - Allxon 24/7リモートモニタリングとOTAデプロイメントをサポート; Azure認定デバイス 認証: - CB/UL/CE/FCC/BSMI/CCC（RED認証なし） 特徴 ...
... 製品概要
第13世代Intel® Core™プロセッサ搭載のファンレスDINレール自動化コントローラ。モジュラー拡張とMXM GPUのオプション対応により、エッジAI用途に適応します。
主な特徴
- 第13世代Intel® Core™プロセッサ、8GB DDR5メモリ（SO‑DIMM）
- アイソレートされた産業用I/O：8 x DI、8 x DO、4 x アイソレートCOM（RS-232/422/485）
- 2
... インテル® Atom® x7000Eシリーズ、インテル® プロセッサーNシリーズ、インテル® Core™ i3-N305プロセッサー搭載GENEシステム - インテル® Nシリーズ、インテル® Core™ i3-N305プロセッサー - DDR5 4800 MHz、SODIMM x 1、最大16GB - HDMI 1.4、VGA - Intel 2.5GbE x 3、SATA 6.0 Gb/s x 1、GPIO x 8ビット - USB3.2 Gen2 x 2ポート、USB2.0 x 4、RS-232/422/485 ...
... EBS-P310Wは、インテルAmston Lake SoCと16GB LPDDR5メモリを搭載したエクストリームライトBOX PCです。過酷な環境向けに設計され、卓越したパフォーマンスと高い柔軟性を実現します。 主な特徴 軽量＆堅牢：超軽量設計に加え、広い温度範囲とファンレス機能を備えているため、さまざまな過酷な環境に最適です。 超高速伝送：デュアル2.5GbEイーサネットにより、高速で安定したデータ転送を実現します。 柔軟な拡張性アンテナ用穴あけ加工済み、ウォールマウントおよびDINレール設置対応、豊富なフロントおよびリアI/Oインターフェースを提供します。 EBS-P310Wは、組み込みオートメーションやIoTアプリケーションに理想的な選択肢です！ ASUSは世界No.1のマザーボードブランドとして、耐久性に優れた産業用マザーボードを提供しています。ASUSは、30年以上にわたる設計と技術革新の専門知識、世界クラスのアフターサービス、柔軟な材料供給、予測変更への迅速な対応、長期的な技術サポートを活用することで、カスタマイズとマザーボードの変調による市場投入までの時間の短縮を実現し、お客様の要件に合った完璧なソリューションを見つけることを可能にします。 ASUS ...
ASUSTeK computer INC
... 概要
VR-X20は、Intel® Core™ Ultra 5プロセッサ（Intel® AI Boost）とIntel® Arc™ Graphicsを搭載した、耐環境性能を備えた車載向けエッジインテリジェンスプラットフォームです。ALPR（自動ナンバープレート認識）、マルチソース映像の統合、リアルタイムストリーミング、並列AI処理など、データ集約型のエッジ用途に対応します。
高い演算性能
Intel® Core™ Ultra 5 125H（最大4.5GHz、Turbo ...
... 概要
- エッジAIエンジン：NVIDIA® Jetson Orin Nano または NX（MAXN SuperMode対応）
- IP67準拠の防水・防塵筐体
- 過酷な環境向けのファンレス堅牢設計、動作温度 -20～60°C
- オプション無線拡張：Wi‑Fi 6E、4G LTE / 5G
- カメラ接続：4×USB 3.0、2×GMSL2、最大2×PoE対応
- 広範囲入力：9–36 VDC
- OOB（アウト‑オブ‑バンド）管理オプション対応
主な特長
- ファンレスで堅牢な筐体、過酷な環境に対応
- 設置スペースを抑えたコンパクト設計
- NVIDIA®
DFI
... Overview
- Intel® Atom x7000E（x7835RE、x7433RE、x7211RE）対応のコンパクトなファンレス車載コンピュータ
- フリート・車載向けITxPT認証プラットフォーム
- ACC/IGN対応の広域車載電源入力（9~36V DC）
- 運転者検知やフリート管理向けの9軸IMUを内蔵
- 拡張性：2×Mini‑PCIe、3×M.2でCAN/GNSS/LTE/5G/Wi‑Fi/ストレージを搭載可能
- 堅牢なI/O：2×GbE（M12）、絶縁8ビットDIO、2×CAN、耐広温度
Key ...
DFI
... 製品概要
- スマートモビリティを実現する超小型でスタイリッシュなAI搭載車載システム
- Intel® Core™ UltraプロセッサーとLPDDR5-6400ハンダ付けメモリー
- リモート管理：
- マルチチャネルHDオーディオをサポートする高性能なオーディオコーデックは、信号対雑音比（*SNR）108dBの優れた再生品質でBlu-rayを存分にお楽しみ頂けます：1つのHDMI、1つのDP、1つのUSB-C DP Alt.モード
- 複数の拡張機能：1つのM.2
DFI
... 概要
reComputer IndustrialシリーズはNVIDIA Jetson™モジュール対応のファンレス産業用エッジAIコンピュータで、20〜100 TOPSのAI性能、ハイブリッド接続、過酷環境での信頼性ある設置を実現する複数の搭載オプションを備えています。
主な特長
- ファンレスコンパクト設計：-20°C〜60°Cの温度範囲に対応する熱設計基準。0.7 m/sの気流下で安定稼働。
- 充実した産業向けインターフェース：2x
... 新着情報：5G WWAN Windows 10 Pro Embedded Mini PC インターフェース 1.DC 12V 4A ∮4.0mm 2.HDMIタイプA x1、オーディオおよびビデオ出力 3.USBタイプ_A：USB3.0 x1 4.USBタイプ_A：USB2.0 x3 5.イヤホン：∮3.5mmヘッドホンジャック x1 6.RJ45(FE)：ファーストイーサネット対応 7.RJ45(GE)：ギガビットイーサネット対応 8.RS232：標準DB9 9.RS485：標準DB9 10.SIMカードスロット：デュアルカードシングルスタンバイ 11.5Gアンテナインターフェース ...
... インテル® Core™ Ultra 7 155U/ Core™ Ultra 5 125U搭載ファンレス組込みボックスPC インテル® Core™ Ultra 7 155U/ Core™ Ultra 5 125U搭載 高速ネットワーキング：2.5GbE×2による高速で信頼性の高い接続性 4Kディスプレイ：HDMI 2.0b（4096×2160@60Hz）対応による高解像度出力 柔軟なストレージ：M.2 E-Key×1、B+M Key×1、ナノSIMスロット×1 包括的なI/O：RS485/422/232 ...
... インテル® 第 13 世代 Core™ i5-1335UE プロセッサーによる 4 x 2.5GbE ファンレス組込みシステム 特徴 インテル® 第 13 世代 Core™ i5-1335UE プロセッサー搭載 (Raptor Lake、TDP 15W) 高速ネットワーキング：4 x 2.5GbE LANによる信頼性の高い高速接続性 高性能メモリ：DDR5 4800MHz SO-DIMM対応 セキュリティ強化：統合fTPMとオプションのディスクリートTPM ...
... インテルAtom®クアッドコアプロセッサx7433REを搭載したVTC 6231は、特に堅牢、ファンレス、コンパクトなメカニズムで厳しいEマーク規格に準拠しています。VTC 6231は、ビルドインCAN FDインターフェイスと車両とコンピュータ間の完全な通信機能を提供します。VTC 6231は、豊富なWLANとWWAN無線接続を備えています。モデムサポートごとにデュアルSIMカードで、VTC 6231は、ソフトウェアによって、より良い接続品質のために互いにバックアップ8 SIMカードを可能にします。また、8 ...
Nexcom - Mobile Computing Solutions
... インテル® プロセッサー N100 1x SO-DIMM DDR4 3200 MHz 最大16GB RAM 12VDCジャックまたは9-36VDC TB（220VAC電源アダプタ付き 4x USB 3.0 + 2x USB 2.0 2x RS232/485 + 2x RS232 2x RTL8111H ギガビットイーサネットLAN 3x ビデオインターフェース (2x HDMI + 1x VGA) メインボード 1.8GHz（ベース）/ 3.4GHz（ターボ） 6W メモリ 周波数： ...
INDATECH
... 動作温度 -25°C ~ 70°C (-13°F ~ 158°F) CE、FCCクラスB 認証 認証情報 CE、FCCクラスB 外部I/Oコネクタ COM 5 x CAN FD 8 x GPIO (4x In, 4xOut) 3 x SYNC I/O (SYNC_IN/SYNC_OUT/SYNC_PPS) ファンクション・キー 1×電源キー、1×リセットキー、1×リカバリーキー ユーザー拡張 ...
... Android 12 OSを搭載した車載用堅牢テレマティクスボックス 堅牢な設計、ユーザーフレンドリーなシステム、豊富なインターフェイスを備えた VT-BOX-II は、極端な環境でも安定したデータ伝送と応答を保証します。 特徴 アンドロイド12.0OS 新しい Android 12 システムを搭載。より充実した機能と優れたパフォーマンス。 リアルタイム通信 Wi-Fi/BT/GNSS/4G機能を内蔵。機器のステータスを簡単に追跡および管理します。フリート管理の効率を向上させます。 衛星通信（オプション） 衛星通信機能により、地球規模での情報通信と位置追跡を実現できます。 モバイルデバイス管理 MDM ...