電子機器用焼結

... 選択的レーザー焼結法（SLS）は、最も人気のある3Dプリンティング技術の1つで、最終用途、少量から中量の生産、またはラピッドプロトタイピングに最適な、高精度で耐久性のある部品を製造します。 SLSは、高い細部品質と完璧な生産再現性を提供しますが、サポート構造が不要で大量にパーツを造形できるため、産業用3Dプリントサービスの中でも最も安価なオプションの1つです。SLS 3Dプリントパーツは、メディアタンブリングや着色などの後処理が可能です。 リードタイム3日 造形体積：最大340 x 340 x ...

... 概要
Norckは、機能試作、治具、小ロット生産向けに、精密でサポート不要の部品を製造する選択的レーザー焼結（SLS）サービスを提供します。SLSは複雑な形状や統合部品、耐久性のある機械特性を実現します。

Norckのエンジニアリング優位性
Norckは、材料選定、プロセスパラメータの最適化、部品検証を含むエンジニアリング支援を提供し、製造性と再現性に重点を置きます。

能力

• 複雑で統合された形状に対応する産業用・サポート不要の造形
• PA11、PA12などの耐久性あるナイロン、ガラス充填や難燃性などの技術配合
• 後処理：脱粉、染色、研磨、表面仕上げ
• 短納期プロトタイプから小ロット生産までスケール可能なワークフロー
• 材料使用量低減と性能向上を目的としたDfAM支援
• レーザーエネルギー密度、層高、ビルド戦略の最適化による精度と表面品質の改善
• 寸法検査や機械試験を含む品質管理

• PA11
• PA12
• PA

... パワーエレクトロニクスのための焼結イノベーションであるSilverSAM™は、酸化のない銅に優しい環境を提供する一方、損傷からデバイスを保護するフィルムアシスト焼結プロセスで設計されています。複数の基板フォーマットに対応可能なSilverSAM™は、相互接続にも適用可能で、生産性を向上させるために容積を拡張することができます。 特徴 -銅に優しい無酸化環境 -焼結/ハンドリング -多基板対応 -マスターカードパネル（5インチ x 7インチ）DBC / AMB -シンギュレーテッドDBC / AMB -ウェハーレベル -リードフレームパワーディスクリート -相互接続に適用可能 -ダイアタッチシンター -ダイトップシンタークリップ ...