熟成テスト システム

... 製品概要
Hatina WLBI は、ウエハ上のパワーデバイス向けに設計されたウエハーレベルの Burn-In（WLBI）および HTOL ソリューションです。コンパクトな試験チャンバー（概寸 560×560×550 mm、仕様表 D×W×H 560×560×560 mm）は標準的なウエハプローバーに接続してフルウエハのバーンインを高並列で実行します。各 DUT にヒーターを内蔵し、オーブンを用いない局所的で低消費電力の温度制御を実現することで、エネルギー消費と占有面積を低減し、オートメーション統合を簡素化します。

主な利点

• 対応技術：Si、SiC、GaN

... SANWOOD メモリバーンイン試験システム メモリIC向け統合バーンインおよび機能試験 SANWOODメモリバーンイン試験システムは、制御された熱環境、電気的ストレス、およびメモリ機能試験を、構成可能なプラットフォームに統合しています。バーンインボード（BIB）を中核として設計されており、 デバイスの並列スクリーニングおよび信頼性評価をサポートし、お客様のメモリ製品やテストプロセスに合わせてシステム構成を調整可能です。 チャンバーの寸法、デバイス収容数、基板配置、および熱負荷能力は、パッケージサイズ、BIB設計、動作電力、生産要件に応じてカスタマイズ可能です。 バーンインとメモリテストの統合 1つのテストワークフロー内で、温度曝露、電気的励起、および機能テストのシーケンスを連携させます。DRAMおよびLPDDRアプリケーションの場合、構成にバーンインおよびコアテストを組み込むことで、ストレススクリーニングとデバイス評価間の移行を効率化できます。 電気的テスト条件、デバイス接続、およびテストプログラムは、選択されたメモリファミリーとテスト目的に合わせて調整されます。 デバイス収容数を設定可能な並列テスト BIBベースの配置により、複数の基板にまたがって複数のデバイスを収容できます。収容数は、デバイスパッケージ、ソケットレイアウト、BIBの寸法、利用可能な基板位置、および動作時の熱負荷によって決定されます。 SANWOODは、必要なサンプル数とスループートに合わせてチャンバーサイズとロード配置を構成でき、お客様のテストニーズの拡大に合わせて装置容量を計画するお手伝いをします。 通電メモリ負荷の熱制御 実装済みのメモリボードが電気的ストレス下で動作する場合、温度分布は重要な考慮事項となります。 ...

... LQ-BI114は、COCデバイスのエージング試験用に特別に開発された装置です。 装置本体はフレーム構造を採用し、キャリアは分離可能な「引き出し」形式を採用し、各引き出しは独立して温度を制御することができます。 キャリアは標準的なクイックプラグ式電気インタフェースを採用しており、異なる製品に応じて設計することができ、異なるキャリアを同じテストプラットフォームでテストすることができます。 技術パラメーター eml coc&dfb coc LDチップタイプ ACC LIV テスト機能 特定のプロセスに応じて設定可能 エージング試験時間 ...