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... 製品概要
Hatina WLBI は、ウエハ上のパワーデバイス向けに設計されたウエハーレベルの Burn-In（WLBI）および HTOL ソリューションです。コンパクトな試験チャンバー（概寸 560×560×550 mm、仕様表 D×W×H 560×560×560 mm）は標準的なウエハプローバーに接続してフルウエハのバーンインを高並列で実行します。各 DUT にヒーターを内蔵し、オーブンを用いない局所的で低消費電力の温度制御を実現することで、エネルギー消費と占有面積を低減し、オートメーション統合を簡素化します。
主な利点
- 対応技術：Si、SiC、GaN
... LQ-BI114は、COCデバイスのエージング試験用に特別に開発された装置です。 装置本体はフレーム構造を採用し、キャリアは分離可能な「引き出し」形式を採用し、各引き出しは独立して温度を制御することができます。 キャリアは標準的なクイックプラグ式電気インタフェースを採用しており、異なる製品に応じて設計することができ、異なるキャリアを同じテストプラットフォームでテストすることができます。 技術パラメーター eml coc&dfb coc LDチップタイプ ACC LIV テスト機能 特定のプロセスに応じて設定可能 エージング試験時間 ...
... ISO 16750-3温度湿度複合振動試験システムは、温度、湿度、振動tテストの材料や製品の特性の条件をシミュレートします。それは広く航空宇宙製品、情報電子機器やメーター、材料、電気、電子製品、温度、湿度、様々な性能指標の環境下で振動試験の電子SAP部品のすべての種類に適用されます。 恒温恒湿複合振動試験システムで試験する時、振動（正弦波或いはランダム）、温度（高温或いは低温）、湿度及び電気応力は複合され、指定された期間に従って試験片に加えられます。これは、輸送中および使用中の試験片の環境条件を正確に反映します。 ISO ...
... 製品概要
MX300Rシリーズは、高温逆バイアスによる電圧ストレス劣化試験向けの試験システムです。加熱ユニット、温度制御ユニット、高/低電圧源、および制御・データ収集ユニットを統合し、IGBT、SiC、MOSFET、ダイオードなどのパワーデバイスに対する高温下での電圧ストレス劣化試験を行い、信頼性評価を行います。
主な特徴
- 高精度測定：漏れ電流に応じた自動電流レンジ選択により測定精度を確保します；
- リアルタイム監視・記録：試験温度、各チャネルの電圧・漏れ電流を継続的に取得し、変化の全履歴を記録します；
- 独立した高電圧破壊保護：各治具に直列保護素子を配置し、デバイス故障による試験基板損傷を防止します；
- 幅広いデバイス互換性：Si/SiC/GaNのパワーデバイスに対応し、単体チップおよびモジュール封止の両方をサポートします（IGBT、MOSFET、DIODE）。
仕様 ...
... 機能 高温環境下での電圧、電流、画像ブラックスクリーン、フレームレートの検出。 特徴 専門的なモジュール起動システムとテスト・ソフトウェアを装備； リアルタイム温度カーブ表示、過熱アラーム付き； 独立した6室設計で、個別の温度制御と電源供給が可能； 顧客の要求によってカスタマイズ可能な高温/低温部屋か専門にされたテスト項目； HD Fakraインターフェイス、HSDインターフェイス、SD CVBSインターフェイスモデルのテストをサポート。 アプリケーション 優れた互換性 ...