集塵機付基板分割機
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... DIVISIO 2100はプリント基板を低ストレスで分離する半自動デパネリングマシンです。少量生産に理想的で、インライン機に代わるコスト効率の高い装置です。 テクノロジー ルーターまたはノコギリを使用したデパネリング ロータリテーブルによるローディング/アンローディングとカッティングプロセスの並列化 リニアモーターによる最高のダイナミクスと精度 マグネットアダプターによる高い柔軟性 シンプルなユーザーインターフェース:明確なユーザーガイダンスと使いやすさ 拡張オートメーション 刃先制御のためのAOIの統合 バッドマーク検出 8ステーションマガジンによる自動工具交換 ロボットローディング/アンローディング用インターフェース データインテリジェンス SynapticaOS用に開発 ASYCAMオフラインCNCプログラミング PCBの100%トレーサビリティ 持続可能性 すべてのDIVISIOデパネリングシステムで同じスピンドルタイプとバキュームクリーナーを使用(スペアパーツの在庫が少ない) スピンドルとバキュームクリーナーの需要に応じた制御によるエネルギー節約 ASYSは、製品およびプロセスの要件に柔軟に対応できる、モジュール式で拡張可能な機械ソリューションを開発し、資源を節約しています。リサイクル可能な材料の使用と持続可能なサプライチェーンは、開発プロセスの不可欠な部分です。例えば、インテリジェントなエネルギー管理システムと予知保全は、二酸化炭素排出量を削減し、効率的で将来性のある生産を保証します。 ...
ASYS GROUP
... POLYPHOS DP 9000は、リジッドおよびフレキシブルプリント基板のデパネリングを高スループットで行うためのコスト効率の高いマシンプラットフォームです。全自動、低メンテナンス、XY軸の移動がないため、時間、スペース、コストを節約できます。DP 9000シリーズはエレクトロニクス生産に使用されています。 テクノロジー ピュアスキャニングシステム ドリフトを最小限に抑えるデジタル制御ガルボスキャナー オンアクシスカメラ 非生産時間の大幅な短縮、高いスループット 安全性外部フィルターシステムを備えた体積流量モニター式抽出システムにより、安全な操作が保証され、VDA ...
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... POLYPHOS DP 8000は、リジッドおよびフレキシブルプリント基板のデパネリング用の高精度マシンプラットフォームです。花崗岩のベース、可動XY軸システム、デジタル制御のガルボスキャナーが、最高の精度と安定性を保証します。DP 8000シリーズはエレクトロニクス生産に使用されています。 テクノロジー 硬質石製インナーフレーム(花崗岩) 可動式高精度XY軸システム テレセントリック集光光学系 様々な作業エリアに対応 安全性外部フィルターシステムを備えた体積流量モニター式抽出システムにより、安全な操作が保証され、VDA ...
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... シリーズにスピンドルモーターを取り付け、基板の外形加工をルーターカット方式で行えます。 上方集塵式に加え、下方集塵式の2タイプに 卓上型の基板の外形加工機 基板の外形加工をルーターカット方式*で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意 *基板の外形加工にはルーター加工やプレス加工、Vカット方式などがあり、 ルーターカット方式は円形のルータービットを用い、円弧保管のプログラムにより曲線加工も容易に行える加工方式です。 滑らかな切断面&軌跡 ルーターカット方式の採用により、基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現。 高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能です。 省スペースを実現 集塵機の設置が不要なので省スペースでの設置が可能です。 下方集塵式 ...