はんだ付け機

出力: 1,800 W

... 単品・連続生産に対応したパワフルなユニット 最大560 x 360 x 80 mmのボードサイズ 小さなフットプリント 2室設計と熱交換器内蔵により、エネルギーと流体の低消費を実現 タッチパネルによる簡単操作、自動はんだ付け、プログラムの保存が可能 温度プロファイルの監視と記録用に2つの温度測定チャンネルを備えたTE-Option メンテナンスフリーの搬送システム（特許取得済み） 液剤フィルターシステム内蔵 プロセスチャンバー内の観察窓 ...

... Centurion™ は、今日のハイスループットのPCBアセンブリ環境向けに構築された、タイトなクローズドループプロセス制御を備えた強制対流 SMTリフローシステムです。 業界で最高の熱伝達により、Centurion は可能な限り低い設定ポイントで任意のプロファイルを実行でき、製品の熱差を最小限に抑え、消費電力を抑えます。 ...

出力: 1,000 W - 3,500 W

... リフローオーブン RK320 技術データ 鉛フリー yes 加熱面積 最大 320 x 220 mm 加熱システム 上下-分離され、選択的な制御 クリアランスアセンブリ 最大 35 mm 加熱制御 温度曲線設定 熱のための無料プログラマブル 配布 高出力発熱体力空気加熱方法 冷却 デュアルチャネル空気循環高速冷却プロセス-排気ポートは自動的に開放されます 加熱温度 30-290 °C は んだ付けプロセス時間 ca. 4-5分 300x200 mm PCB のサイクルあたりサイクルあたり 定格電力 の最大3500 ...

出力: 9,000, 7,000 W

... インダストリー4.0やIoTに対応した新世代の卓上はんだ付けロボット。UNIX-DFシリーズは、ネットワーク機能とロボットの動きを向上させました。 ファンコートでは、プリント基板のサイズに合わせて3種類の卓上はんだ付けロボットを用意しています。 レーザーはんだ付けにも対応し、最適化されています。 最大の特徴は、工場内のネットワークに接続し、リアルタイムで動作を可視化できることです。 LANやCOMポートを介して、データのエクスポートや外部からのプロセスコントロールをサポートします。 また、専用のモニタリングソフトを使用することで、遠隔地から動作状況を監視することができます。 温度グラフ、動作状況、エラーなどをリアルタイムに監視することで、不良品の発生を防ぐことができます。 ロボットはPLC制御コマンドに対応しています。 接触式はんだ付けの標準構成 オンボードコントローラ ロボットやはんだ付け作業を制御します。 ...

出力: 100, 300 W

... レーザー溶接の基本原理は、湿潤、拡散、冶金の 3 つのプロセスを通じて実現されます。はんだが加熱されて溶融した後、はんだ接合部が湿り、はんだ接合部固有の張力によりはんだ接合部に拡散し、はんだ接合部の金属層が接触して合金層を形成し、両者が強固に接合されます。組み合わせた。 はんだ接合部の予熱、はんだ供給加熱、セット加熱の3段階によるレーザーはんだ付け。レーザーは「表面放熱」に属し、加熱速度が非常に速く、高精度のスポット溶接を実現でき、熱影響部が小さく、変形が小さく、溶接速度が速く、滑らかで美しい溶接、溶接後の処理が不要です。スプラッシュなし、高い溶接品質、気孔なし、正確な制御、小さな焦点スポット、高い位置決め精度、溶接温度のリアルタイム監視とフィードバック、自動化と大規模作業の実現が容易。 —特徴 * ...

出力: 100, 300 W

... レーザー溶接の基本原理は、湿潤、拡散、冶金の 3 つのプロセスを通じて実現されます。はんだが加熱されて溶融した後、はんだ接合部が湿り、はんだ接合部固有の張力によりはんだ接合部に拡散し、はんだ接合部の金属層が接触して合金層を形成し、両者が強固に接合されます。組み合わせた。 はんだ接合部の予熱、はんだ供給加熱、セット加熱の3段階によるレーザーはんだ付け。レーザーは「表面放熱」に属し、加熱速度が非常に速く、高精度のスポット溶接を実現でき、熱影響部が小さく、変形が小さく、溶接速度が速く、滑らかで美しい溶接、溶接後の処理が不要です。スプラッシュなし、高い溶接品質、気孔なし、正確な制御、小さな焦点スポット、高い位置決め精度、溶接温度のリアルタイム監視とフィードバック、自動化と大規模作業の実現が容易。 —特徴 * ...