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Computadores em módulo VGA
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Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... O TGH960 é um
módulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) da DFI, concebido para aplicações industriais que exigem elevada densidade de I/O, múltiplas opções de expansão e suporte prolongado ao ciclo de vida do CPU.
Destaques
- Factor
DFI
Tamanho da memória: 32 GB
... DDR4 2400/3200MHz SODIMM de canal duplo até 32GB Quatro portas de exposição: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Predefinição);Supports até quatro monitores independentes A resolução DP++ suporta até 4096x2304 @ 60Hz Expansão múltipla: 1 ...
DFI
Tamanho da memória: 16 GB
... Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0 Expansão múltipla: 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus Três monitores independentes: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI Memória DDR4 2133MHz de canal duplo até 16GB Suporte ao ciclo de vida de 15 anos ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... DDR5 6400MHz Dual-Channel SODIMM x 2, até 96GB - Comutador VGA DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] - Controlador Ethernet Intel® I226, 2.5GbE x 1 - ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Express Tipo 6 Tamanho Compacto com Processadores Intel® Core™/Celeron® de 11ª Geração - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, até 64GB - VGA x 1, LVDS x 1, DDI x 3 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen2 x 4 - PCIe [x1] x 5, PEG [x4] x1 - Controlador Ethernet ...
AAEON
... Tiger Lake-UP3 SoC Processador -2 x memória SODIMM DDR4 3200MHz, até 64GB (ECC na banda) -Intel I225LM Gigabit Ethernet x 1 - VGA, LVDS/eDP 18/24 bits 2ch, DDI x 3 -Interface de Áudio de Alta Definição -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Tipo 6 Basic Computer on Module (CoM) com processadores Intel® Core™ de 13ª geração (anteriormente com o nome de código Raptor Lake-P) Gráficos Arquitetura gráfica Intel® UHD Graphics/Intel® Iris® Xe ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... O SOM-COMe-BT6-CFL-H é um computador em módulo (CoM) COM Express® Basic Type 6 com CPUs Intel® Core™/ Xeon® de 8ª geração (anteriormente Coffee Lake H) e Core™/Xeon®/Celeron® de 9ª geração (anteriormente Coffee Lake Refresh), ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) com processadores Intel® Core™ de 11ª geração (anteriormente Tiger Lake UP3) Gráficos Gráficos Intel® Iris® Xe, até 96 unidades de execução Suporte para até ...
SECO
Tamanho da memória: 96 GB
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PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6
Module
Especificações ...
PORTWELL
... inovações de ponta da linha IoT em diversas gamas de potência - a 15W/28W/45W TDP. O módulo fornece suporte para memória PCIe 4.0 e DDR5 com até 4800 MT/s, 4 mostradores ou USB4/TBT4, e apresenta gráficos integrados ...
ADLINK TECHNOLOGY
computador em módulo COM ExpressESM-RPLC series
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... automático TPM TPM 2.0 integrado nuvoTon_NPCT754AADYX Ecrã Especificação e resolução Selecionado pela BIOS, a funcionalidade de suporte depende da placa de suporte. Ecrã múltiplo Suporte ...
computador em módulo COM Express CompactCOM-654V
Tamanho da memória: 32, 64 GB
... DisplayPort - DisplayPort 1.4a, DP++ Resolução máxima de até 4096x2304@60Hz VGA - Resolução máxima até 1920x1200@60Hz Resolução máxima até 4096 x 2304@60Hz (opcional) MultiDisplay - Ecrã quádruplo Ranhura de expansão PCIe ...
ASRock Industrial
Tamanho da memória: 64 GB
... Módulo de núcleo COM-E Intel Alder Lake Suporta 2 x SATA3.0 Suporta 4x saída de ecrã, 3 x DD1 para HDMI/DP, 1 x DD1 para VGA Dimensão: 95*95*2.0mm ...
ZRT Technology
... de antena WIFI de 1 canal. Interface HDMI de 1 canal . 1 canal interface VGA . 2 canais DC 12V~24V ,energia industrial solution,higher flexibilidade. WIFI incorporado, módulo Bluetooth (opcional) . OS Android 4.4.2 Ambiente ...
... EDM-IMX7 é um sistema compacto ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7 baseado em EDM tipo 1, escalável, de núcleo único/dual, compacto e modular LAN duplo do gigabit, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac e interface de comunicação de Bluetooth 5. Segmentação de aplicações ...
... ), 1*Conector de câmara MIPI-CSI Ecrã Interface do ecrã 1* VGA: resolução máxima até 1920*1080@60Hz 1*eDP: resolução máxima até 4096*2160@30Hz 1*LVDS: canal único de 24 bits, resolução máxima até 1920*1080@60Hz Ecrã ...
... COM Express Type 6 Módulo compacto baseado na 12ª geração Intel® Core™ processadores móveis integrados (nome de código "Alder Lake") O design híbrido Intel® combina núcleos de desempenho com núcleos eficientes Até a arquitetura Intel® ...
Congatec
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