Computador em módulo COM Express TGH960

PICMGIntel® Core™ de 11ª geraçãoIntel® Core™ i5-11500H

O TGH960 é um módulo sistema COM Express® Basic (Tipo 6) da DFI, concebido para aplicações industriais que exigem elevada densidade de I/O, múltiplas opções de expansão e suporte prolongado ao ciclo de vida do CPU.

Destaques

• Factor de forma COM Express® Basic (Tipo 6) — 95 mm x 125 mm
• Suporta processadores Intel® 11.ª geração Core™ / Xeon® / Celeron® com Intel® Iris® Xe Graphics
• DDR4 3200 MHz SO-DIMM até 96 GB (128 GB sob pedido)
• Expansão múltipla: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus
• I/O rico: 1 x Intel® 2.5GbE (I225), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 4 x SATA 3.0 (RAID 0/1/5/10)
• Vídeo: VGA + LVDS/eDP (eDP sob pedido) + 3 x DDI (HDMI/DP++), DP++ suporta 4K
• Temperatura de funcionamento: padrão 0–60°C; modelos wide-temp disponíveis -40–85°C

Opções de processador

• Intel® Xeon® W-11865MRE — 8 núcleos, 24 MB cache, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11865MLE — 8 núcleos, 24 MB cache, 1,5 GHz (4,5 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i7-11850HE — 8 núcleos, 24 MB cache, 2,6 GHz (4,7 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MRE — 6 núcleos, 12 MB cache, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11555MLE — 6 núcleos, 12 MB cache, 1,9 GHz (4,4 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i5-11500HE — 6 núcleos, 12 MB cache, 2,6 GHz (4,5 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MRE — 4 núcleos, 8 MB cache, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Xeon® W-11155MLE — 4 núcleos, 8 MB cache, 1,8 GHz (3,1 GHz), 25 W
• Intel® Core™ i3-11100HE — 4 núcleos, 8 MB cache, 2,4 GHz (4,4 GHz), 45 W
• Intel® Celeron® 6600HE — 2 núcleos, 8 MB cache, 2,6 GHz, 35 W

Especificações técnicas

• Chipset: Intel® RM590E / QM580E / HM570E
• Memória: 3 x DDR4 3200 MHz SO-DIMM (até 96 GB; 4.º DIMM opcional sob pedido), dual channel; ECC disponível sob pedido
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit
• Gráficos: Intel® Iris® Xe — OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1; decodificação/ codificação por HW para HEVC/AVC/VP9/AV1
• Ecrã: 1 x VGA; 1 x LVDS / eDP (eDP sob pedido); 3 x DDI (HDMI / DP++) — configurações multi-ecrã suportadas
• Armazenamento: SSD NVMe opcional (PCIe x4 Gen4, 64 GB–1 TB); SSD e 2.º SO-DIMM partilham funções alternativas
• Interfaces de expansão: 1 x PCIe x16 (Gen4), 8 x PCIe x1 (Gen3), LPC, I2C, SMBus, 2 x UART (TX/RX)
• Áudio: codec HD Audio
• Ethernet: 1 x Intel® I225 series PHY (10/100/1000 / 2.5G)
• USB: 4 x USB 3.2 Gen2; 8 x USB 2.0
• SATA: 4 x SATA 3.0 (até 6 Gb/s), RAID 0/1/5/10 suportado
• DIO: 1 x DIO de 8 bits (por defeito 4 entradas, 4 saídas)
• Watchdog: programável 1–255 segundos
• Segurança: TPM 2.0 disponível sob pedido
• Alimentação: Entrada 8,5 V–20 V; 5 VSB, VCC_RTC (modo ATX) — consumo TBD
• Sistemas: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit; Linux Ubuntu 20.04
• Ambiente: Operação 0–60°C (wide -40–85°C opcional); armazenamento -40–85°C; humidade 5–90% RH
• Mecânica / Dimensões: COM Express® Basic — 95 mm x 125 mm (3.74" x 4.9")
• Conformidade: PICMG COM Express® R3.0 Type 6
• Certificações: CE, FCC, UKCA, RoHS
• País de origem: Taiwan