Computador em módulo COM-HPC RPS9HC series

Intel® Core™ de 13ª geraçãoIntel® Core™ i9-13900EIntel® Core™ i9-13900TE

Visão geral
A família RPS9HC é uma série de System-on-Module COM-HPC® Client Size C para computação embarcada de alto desempenho. Suporta processadores Intel® Core™ 14.ª/13.ª geração, memória DDR5, múltiplas expansões de alta velocidade e quatro ecrãs independentes até 8K, destinada a aplicações com ciclo de vida prolongado do CPU.

Principais pontos

• Formato / conformidade: PICMG COM-HPC® R1.15, Client Size C
• CPU: Intel® Core™ 14.ª / 13.ª gen (LGA 1700)
• Memória: 4 × sockets DDR5 SO-DIMM, até 192 GB
• Gráficos / ecrãs: Suporte quad (eDP + 3 × DDI); DDI até 8K, eDP até 5K
• Expansão: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4)
• I/O: 2 × Intel 2.5GbE, portas USB, SATA, GPIO
• Ciclo de vida: Suporte típico até Q1'38 (roadmap Intel IOTG)

Especificações técnicas

• Suporte de processador: 14.ª Gen Intel® Core™ (LGA 1700, TDP até 65 W) incluindo i9-14900 e SKUs T de baixo consumo; também suporta 13.ª Gen (ex.: i9-13900E).
• Chipset: Variantes Intel® R680E / Q670E / H610E.
• Memória: 4 × DDR5 SO-DIMM, dual-channel, até 192 GB; ECC suportado em R680 com certos CPUs.
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit.
• Gráficos: Intel® HD Gen9 (OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1); decodificação/encodificação por hardware para AVC/H.264, HEVC/H.265, VP8/VP9, JPEG/MJPEG.
• Ecrãs: 3 × DDI (HDMI/DP++) até 8K; 1 × eDP até 5K; quad display via eDP + 3 DDI.
• Expansão / interfaces: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4); 2 × PCIe x4 (Gen3); 2 × PCIe x1 (Gen3); eSPI, I2C, SMBus, 2 × UART.
• Ethernet: 2 × Intel® I226 PHY (1 GbE e 2.5 GbE).
• USB / Armazenamento / GPIO: 4 × USB 3.2 Gen2; 8 × USB 2.0; 2 × SATA 3.0; GPIO 12 bits.
• Áudio: Codec HD Audio.
• Watchdog: Programável 1–255 s; reinício do sistema.
• Segurança: TPM 2.0 disponível a pedido.
• Alimentação: Modos ATX e AT suportados. Típico: 12V @ 2.7A (32.4 W); Máx: 12V @ 24.2A (290.4 W).
• Sistemas operativos: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Windows 11; Linux (Ubuntu 20.04).
• Ambiente: Operação 0–60 °C; armazenamento −40–85 °C; humidade 5–90 % RH.
• Dimensões: COM-HPC® Client Size C; 160 × 120 mm (6,30" × 4,72").
• Conteúdo da embalagem: Kit placa carrier COM836 (770-COM8361-000G) incluído.
• Conformidade: PICMG COM-HPC® R1.15; Certificações: CE, FCC, RoHS.
• País de origem: Taiwan.

Aplicações típicas

• Computação embarcada de alto desempenho
• Automação industrial e controlo
• Servidores edge, appliances de rede, sistemas de visão
• Imagiologia médica e instrumentação (consoante requisitos de certificação)

Pedido e suporte

• Contacte a DFI para opções de configuração, roadmap de lifecycle e fornecimento de TPM.
• O kit inclui a placa carrier COM836; carriers adicionais ou personalizações disponíveis mediante pedido.