Computador em módulo Qualcomm® QRB5165 QRB812

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Visão geral
O QRB812 é um módulo System-on-Module de padrão aberto (OSM 1.1) da DFI, baseado no SoC Qualcomm QRB5165. Projetado para aplicações industriais e embarcadas compactas, como AMR, robótica e drones, oferecendo suporte a múltiplas câmeras, exibição dupla e várias interfaces de expansão de alta velocidade.

Especificações técnicas

• Processador: Qualcomm QRB5165 — cluster Kryo: quatro núcleos Kryo Gold de alto desempenho e quatro Kryo Silver de baixo consumo. Três núcleos Kryo Gold com 256 KB L2 por núcleo (Fmax 2.419 GHz); um núcleo Kryo Gold prime com 512 KB L2 (Fmax 2.842 GHz); quatro Kryo Silver com 128 KB L2 por núcleo (Fmax 1.805 GHz).
• Memória: PoP LPDDR5, 8GB soldados.
• Gráficos: GPU Adreno 650; suporta OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1, DirectX12 FL 12_1, OpenCL 2.0.
• Display: 1 × MIPI-DSI 4-lane (para HDMI na placa carrier); 1 × DP 1.4 via USB Type-C na placa carrier.
• Armazenamento: 128GB UFS 3.1.
• I/O & Interfaces: 2 × PCIe x2 (Gen3); 1 × PCIe x1 (Gen3); 2 × I2C; 2 × SPI; 4 × PWM; 2 × UART (TX/RX/RTS/CTS); 2 × UART (TX/RX); 1 × UART (console); 1 × SDIO 4-bit; 6 × MIPI-CSI 4-lane; 2 × USB 3.1 Gen2 (USB0 para download ou USB Type-C); 16 × GPIO.
• Segurança: Qualcomm® Trusted Execution Environment (TEE) v5.
• Alimentação: Entrada: 5 V DC; Consumo: TBD.
• Suporte OS: Linux — Ubuntu.

Mecânica & Ambiental

• Dimensões: 45 mm × 45 mm (1,77" × 1,77"); compatível com OSM 1.1 (alguns pinos podem divergir — consulte o manual do usuário).
• Temperatura operacional: -5°C ~ 65°C.
• Temperatura de armazenamento: -40°C ~ 85°C.
• Umidade: operação/armazenamento: 10% ~ 90% RH.
• MTBF: TBD.

Certificações & Embalagem

• Normas: CE, FCC, RoHS.
• Conteúdo da embalagem: 1 × módulo QRB812.
• País de origem: Taiwan.

Aplicações & Encomenda

• Aplicações previstas: automação, AMR, robótica, drones e outros sistemas embarcados compactos.
• Exemplo de encomenda: Modelo: QRB812BC82-5165 — Qualcomm QRB5165, 8GB, 128GB UFS 3.1, MIPI-DSI + USB-C DP, 5VDC, -5°C~65°C. Para números de peça e variantes, contactar DFI.