Computador em módulo PICMG ASL968

COM Express CompactIntel Atom® x7433REIntel Atom® x7211RE

Visão geral

O ASL968 é um módulo COM Express® Compact Type 6 da DFI, destinado a sistemas embarcados industriais e ambientes robustos. Suporta processadores Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake), memória DDR5 single-channel com In-band ECC e três saídas de vídeo independentes. O módulo oferece opções de expansão flexíveis e E/S embarcadas abrangentes para aplicações industriais.

Destaques

• Formato COM Express® Compact Type 6 (95 mm x 95 mm)
• Compatível com Intel® Atom x7000RE e Intel® Core™ 3 / N-series
• SODIMM DDR5-4800 single-channel até 16 GB com suporte In-band ECC
• Tripla exibição independente: 1 x LVDS/eDP + 2 x DDI (eDP até 4096x2160 @60Hz)
• Até 8 x PCIe x1 (Gen3) e E/S onboard incluindo Intel® 2.5GbE, SATA, USB

Especificações técnicas

• Processador: famílias Intel® Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake). Exemplos: Atom x7835RE, x7433RE, x7211RE; Core 3 N355, N150.
• Memória: 1 SODIMM 262 pinos, DDR5‑4800 single-channel até 16 GB; In-band ECC (IBECC) suportado.
• BIOS: AMI SPI 256 MHz.
• Gráficos: Intel® UHD; suporte a DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2; decodificação/codificação HW até 4K60 (AV1, HEVC, VP9, SCC).
• Display: 1 x LVDS (dual channel até 1920x1200 @60Hz) ou eDP (4096x2160 @60Hz) + 2 x DDI; suporta tripla exibição independente.
• Expansão: Até 8 x PCIe x1 (Gen3) com opções de co-layout para Ethernet e SATA mediante solicitação.
• Interfaces: I2C, SMBus, LPC (padrão) / eSPI (opção BOM), 2 x UART (TX/RX), CAN (opção co-layout), 1 x DIO 8-bit.
• USB & Armazenamento: 2 x USB 3.2 Gen2 (opção até 4 via hub), 8 x USB 2.0; 2 x SATA 3.0 (6 Gb/s); 1 x eMMC 5.1 64 GB onboard.
• Áudio & Ethernet: Interface HD Audio; 1 x Intel® I226 série 2.5GbE (co-layout PCIe x1 disponível).
• Segurança: TPM 2.0 (opção: fTPM).
• Energia: Modo ATX 8.5–20 V, 5VSB, VCC_RTC; Modo AT 8.5–12 V, VCC_RTC. Consumo de energia: TBD.
• SO suportados: Windows 11/10 IoT Enterprise 64-bit, Linux.
• Ambiente: Temperatura de operação: -40°C a 85°C (SKUs Amston Lake); 0°C a 60°C (SKUs Twin Lake). Armazenamento: -40°C a 85°C. Umidade operacional 10%–90% RH.
• Dimensões & Conformidade: COM Express® Compact 95 mm x 95 mm; PICMG COM Express® R3.1 Type 6.
• Certificações: CE, FCC, RoHS.
• Conteúdo da embalagem: Cooler (A71-108312-000G); Heatspreader (somente bloco CPU) A71-810417-000G; Pasta térmica 912-077832-000G.
• País de origem: Taiwan.