Computador em módulo PICMG MTH966

COM Express CompactIntel® Core™ Ultra 7 155HIntel® Core™ Ultra 5 125H

Visão geral

O MTH966 é um módulo COM Express® Compact Type 6 da DFI, projetado para aplicações industriais e embarcadas que exigem alta densidade de processamento, múltiplas saídas de vídeo e amplas opções de expansão I/O. Utiliza processadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H‑series e está disponível em variantes de faixa de temperatura ampliada para ambientes severos.

Destaques

• Processador: Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H‑series (SKUs disponíveis: Ultra 7 155H/165H, Ultra 5 125H, Ultra 7 155U, Ultra 5 125U).
• Memória: LPDDR5 dual‑channel até 32 GB (até 7467 MHz).
• Display: 1 x LVDS/eDP (eDP sob pedido) + até 3 x DDI, suporte a resoluções até 4K/2K.
• Expansão: PCIe multi‑lane (8 x PCIe x1, 2 x PCIe x4, 1 x PCIe x8), I2C, SMBus, LPC/eSPI, UART.
• Conectividade I/O: 1 x Intel® 2.5GbE, 2 x USB4 (opção), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0.
• Armazenamento & segurança: Opções de SSD NVMe onboard e TPM sob pedido.

Resumo de pedidos / variantes

• SKUs disponíveis cobrem diferentes envelopes térmicos e de potência (H‑series para TDP mais alto, U‑series para baixo consumo / ampla faixa de temperatura).
• Exemplos: MTH966-BC30-155H (Core Ultra 7 165H, 32GB LPDDR5, 0–60°C), MTH966-TC10-155U (Core Ultra 7 155U, 16GB LPDDR5, -40–85°C).

Certificações & conformidade

• Compatível CE, FCC, RoHS.

Especificações técnicas

• Detalhes do processador: SKUs suportadas incluem Core Ultra 7 155H (6 P‑Cores @1.4 GHz + 8 E‑Cores @0.9 GHz), Core Ultra 5 125H, Core Ultra 7 155U, Core Ultra 5 125U.
• Memória: LPDDR5 dual‑channel até 32 GB (até 7467 MHz).
• BIOS: AMI BIOS.
• Gráficos: Intel® Arc™ em SKUs H; Intel® Graphics em SKUs U. Suporte a DirectX12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2; decodificação/ codificação HW (4K60).
• Interfaces de display: LVDS até 1920x1200@60Hz (dual‑channel), eDP até 4096x2304@60Hz, HDMI até 4096x2160@30Hz, DP++ até 4096x2304@60Hz.
• PCIe & expansão: 8 x PCIe x1 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4, opcional), 1 x PCIe x8 (Gen5, somente H‑line).
• Áudio: Interface HD Audio.
• Ethernet: Intel® I226 series (1 x 2.5GbE com suporte 1Gb).
• USB & armazenamento: 2 x USB4 (opção BOM), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0, SSDs NVMe onboard opcionais (128/256/512/1024 GB).
• DIO & watchdog: 1 x DIO 8‑bit, watchdog programável (1–255 s).
• Segurança: TPM disponível mediante solicitação.
• Alimentação: Entrada 8.5–20 V (modos ATX/AT com 5VSB e VCC_RTC conforme modo).
• Sistemas operacionais: Windows 10 IoT Enterprise 64‑bit, Windows 11, Linux.
• Ambiente: Temperatura de operação 0–60°C (H‑series) ou -40–85°C (U‑series); armazenamento -40–85°C; humidade 10–90% RH.
• Mecânica: Formato COM Express® Compact, 95 mm x 95 mm.
• Conformidade: PICMG COM Express® R3.1, Type 6.

Embalagem & origem

• Lista de embalagem: Cooler A71-108310-A00G incluído (verificar embalagem por SKU).
• País de origem: Taiwan.