Computador em módulo PICMG ADN9A2

COM Express MiniIntel® Core™ i3-N305Intel Atom® x7425E

Visão geral

O ADN9A2 é um módulo System-on-Module COM Express® Mini (Tipo 10) da DFI, baseado em processadores Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron (família Alder Lake‑N). Projetado para aplicações embutidas sem ventoinha, suporta memória LPDDR5 e oferece E/S de alta velocidade, opções de expansão e suporte a duplo ecrã para implantações industriais.

Principais características

• Design sem ventoinha para arrefecimento passivo
• Suporta LPDDR5 dual channel até 16 GB
• 4 x PCIe x1 (Gen3) para expansão
• Duplo ecrã: DDI + LVDS/eDP; suporte até 4K
• E/S completas: USB 3.2, USB 2.0, SATA, opções eMMC
• Ethernet 2,5G (família Intel® I226)

Especificações técnicas

• Processador: Intel® Atom x7000E / Core‑i / Pentium / Celeron (Alder Lake‑N). Exemplos: Intel® Atom x7425E (4 núcleos, 1,5–3,4 GHz, 12 W); Intel® Core i3‑N305 (8 núcleos, 1,0/1,8–3,8 GHz, 9/15 W); Intel® N97 (4 núcleos, 2,0–3,6 GHz, 12 W); Intel® N50 (2 núcleos, 1,0–3,4 GHz, 6 W).
• Memória: LPDDR5 dual channel até 16 GB (LPDDR5 4800 MHz). Opções 8 GB / 16 GB por projeto. Suporte IBECC.
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit (apenas UEFI).
• Controlador gráfico: Intel® UHD. Recursos gráficos: OpenGL 4.6, DirectX 12.1, Vulkan 1.2 (Windows); stack Mesa/OpenGL/Vulkan no Linux. Descodificação HW: 4K60 10b HEVC/VP9/AV1; Codificação HW: 4K60 HEVC/VP9.
• Ecrã: 1 x DDI; 1 x LVDS/eDP. LVDS: canal único 24 bits até 1920×1200@60Hz. eDP: até 4096×2160@60Hz. HDMI: até 4096×2160@30Hz. DP++: até 4096×2160@60Hz (3840×2160@60Hz).
• Duplo ecrã: DDI + LVDS/eDP.
• Expansão / Interfaces: 4 x PCIe x1 (Gen3); 1 x I2C; 1 x SMBus; 1 x LPC; 1 x SNDW (sob consulta); 1 x GSPI; 2 x UART (TX/RX).
• Áudio: HD Audio.
• Ethernet: 1 x Intel® I226‑IT / I226‑LM suportando 10/100/1000 Mbps e 2,5 Gbps.
• I/O: 2 x USB 3.2 Gen2; 8 x USB 2.0; 2 x SATA 3.0 (6 Gb/s); 1 x eMMC 5.1 (8/16/32/64/128 GB sob pedido); 1 x DIO de 8 bits.
• Watchdog: Reset do sistema programável 1–255 s.
• Segurança: dTPM ou fTPM opcionais.
• Alimentação: Entrada: modo ATX 4,75–20 V, 5VSB, VCC_RTC; modo AT 4,75–20 V, VCC_RTC. Consumo: TBD.
• Suporte OS (apenas UEFI): Windows 11/10 IoT Enterprise 64‑bit; Linux.
• Ambiente: Operação: -5 a 65 °C; Armazenamento: -40 a 85 °C. Humidade: 5–90% HR. MTBF: 1.394.204 h @25 °C; 927.579 h @45 °C; 637.575 h @60 °C (excl. acessórios).
• Mecânica / Dimensões: COM Express® Mini 84 mm × 55 mm (3,3" × 2,16").
• Conformidade: PICMG COM Express® R3.1 Tipo 10.
• Normas & certificações: CE, FCC.
• Conteúdo da embalagem: Dissipador A71-008356-000G (incluído).
• País de origem: Taiwan.

Encomendas & suporte

Opções por projeto (memória, eMMC, SNDW, TPM) e personalizações disponíveis mediante pedido. Contacte a DFI para qualificação, opções térmicas e acordos de fornecimento a longo prazo.